1、半導體行業(yè)整體庫存較高，預計2023H2將逐步改善，行業(yè)下半年有望景氣復蘇

　　基本面從需求端來看，目前半導體行業(yè)庫存整體處于較高水位，2023Q1國內(nèi)外PC及手機芯片廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提升，但終端PC大廠預計2023H2迎來PC市場反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開始降低，消費需求下半年有望觸底反彈，且從價格方面來看，2023Q2存儲價格跌幅或?qū)⒖s小，預計2023H2有望逐步改善。供給方面來看，晶圓廠出貨量持續(xù)下滑，臺積電指引2023Q2稼動率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績承壓，但從臺股封測公司營收來看，3月開始環(huán)比回暖，隨著下游需求逐漸回暖，封測公司業(yè)績有望逐季提升，同時先進封裝為未來趨勢，建議關注國內(nèi)封測龍頭。功率方面，消費類下游承壓，新能源領域持續(xù)增長，但隨著下半年需求回暖，同時功率公司估值均處于低位，建議關注下游汽車等非消費類業(yè)務占比較高標的。

　　2、 AI帶來新增量，自主可控邏輯強化

　　未來AI服務器增速將快于普通服務器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務器的絕對核心部件，由于GPU頭部市場競爭相對激烈，建議關注布局GPU等核心算力芯片，未來在大算力背景下，科研實力扎實，產(chǎn)品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國內(nèi)半導體市場需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續(xù)收緊，自主可控的緊迫性進一步增強。另一方面，國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化率仍較低，從國內(nèi)半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內(nèi)半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。隨著晶圓廠稼動率有望在二季度見底，下半年稼動率提升將帶動對于國產(chǎn)半導體材料的需求，同時國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍低，下半年半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。

1、半導體行業(yè)整體庫存較高，預計2023H2將逐步改善，行業(yè)下半年有望景氣復蘇

　　基本面從需求端來看，目前半導體行業(yè)庫存整體處于較高水位，2023Q1國內(nèi)外PC及手機芯片廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提升，但終端PC大廠預計2023H2迎來PC市場反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開始降低，消費需求下半年有望觸底反彈，且從價格方面來看，2023Q2存儲價格跌幅或?qū)⒖s小，預計2023H2有望逐步改善。供給方面來看，晶圓廠出貨量持續(xù)下滑，臺積電指引2023Q2稼動率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績承壓，但從臺股封測公司營收來看，3月開始環(huán)比回暖，隨著下游需求逐漸回暖，封測公司業(yè)績有望逐季提升，同時先進封裝為未來趨勢，建議關注國內(nèi)封測龍頭。功率方面，消費類下游承壓，新能源領域持續(xù)增長，但隨著下半年需求回暖，同時功率公司估值均處于低位，建議關注下游汽車等非消費類業(yè)務占比較高標的。

　　2、 AI帶來新增量，自主可控邏輯強化

　　未來AI服務器增速將快于普通服務器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務器的絕對核心部件，由于GPU頭部市場競爭相對激烈，建議關注布局GPU等核心算力芯片，未來在大算力背景下，科研實力扎實，產(chǎn)品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國內(nèi)半導體市場需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續(xù)收緊，自主可控的緊迫性進一步增強。另一方面，國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化率仍較低，從國內(nèi)半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內(nèi)半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。隨著晶圓廠稼動率有望在二季度見底，下半年稼動率提升將帶動對于國產(chǎn)半導體材料的需求，同時國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍低，下半年半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。