新思科技推出Synopsys.ai為晶片製造商打造全面性AI驅(qū)動EDA套件
新思科技近日于硅谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group;SNUG)中發(fā)表Synopsys.ai,此為全面性涵蓋設(shè)計、驗證、測試和制造等流程之最先進數(shù)字和模擬芯片的AI驅(qū)動解決方案。此項創(chuàng)舉讓工程師首度得以在芯片設(shè)計的每個階段-從系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計和制造,皆使用AI技術(shù),并且透過云端存取該解決方案。作為車用領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子已運用Synopsys.ai將產(chǎn)品開發(fā)時程縮短數(shù)周,同時增強硅晶效能并降低成本。
Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅(qū)動解決方案如下述,一、數(shù)字設(shè)計空間優(yōu)化,以實現(xiàn)功耗、效能和面積 目標(biāo),并提高生產(chǎn)力(截至2023年1月,已成功達成100次生產(chǎn)投片)。二、模擬設(shè)計自動化,用于各式制程節(jié)點的模擬設(shè)計快速遷移。三、驗證覆蓋率收斂和回歸分析,以實現(xiàn)更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預(yù)測性錯誤檢測。四、自動生成測試,從而減少并優(yōu)化硅晶缺陷覆蓋率的測試圖型,并實現(xiàn)更快速的結(jié)果效率。五、生成可加速高精度微影(lithography)模型開發(fā)的解決方案,以實現(xiàn)最高良率。
新思科技EDA事業(yè)群總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示,隨著復(fù)雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴(yán)格的交付時程所帶來的挑戰(zhàn),對于涵蓋架構(gòu)探索、設(shè)計到制造的全端AI驅(qū)動EDA軟件解決方案的需求也就應(yīng)運而生,新思科技成功地達到這項目標(biāo)。借助Synopsys.ai解決方案,客戶能夠以超凡速度及效能,跨多領(lǐng)域搜索設(shè)計解決方案空間。隨著.ai在每次運作中不斷學(xué)習(xí)及優(yōu)化,可以更快的速度找到最佳的結(jié)果,進而滿足、甚至突破嚴(yán)苛的設(shè)計和生產(chǎn)力目標(biāo)。
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