日本半導(dǎo)體早已不復(fù)上世紀(jì)八十年代之勇，但野心依舊。4月25日，日本政府對(duì)本土半導(dǎo)體公司Rapidus提供2600億日元追加補(bǔ)貼，加上之前的700億日元，共投入3300億日元專(zhuān)攻2nm制程技術(shù)^[1]。此外，該國(guó)最近還跟隨美國(guó)腳步，開(kāi)始對(duì)23種半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行出口管制。

那么，現(xiàn)在的日本究竟有什么了不起的，憑什么蠢蠢欲動(dòng)限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各個(gè)領(lǐng)域發(fā)展的真實(shí)情況如何，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又有哪些啟示？

從低價(jià)傾銷(xiāo)，到一蹶不振

在紡織品、鋼鐵、彩電、汽車(chē)、半導(dǎo)體等多領(lǐng)域中，日本曾表現(xiàn)出強(qiáng)勁國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，使美國(guó)倍感壓力，導(dǎo)致雙方爆發(fā)多次貿(mào)易摩擦^[2]。這在日本半導(dǎo)體發(fā)展史上尤為突出，分為跟隨趕超、盛極轉(zhuǎn)衰、重塑優(yōu)勢(shì)多個(gè)時(shí)期。^[3]

日本半導(dǎo)體起步非常早，1951年就通過(guò)了《工業(yè)合作法案》，彼時(shí)晶體管已問(wèn)世二十年，世界各國(guó)無(wú)一不在探索更為小型化的電子電路，直至1958年杰克·基爾發(fā)明集成電路，行業(yè)才算真正步入正軌^[4]。這段時(shí)期，日本半導(dǎo)體發(fā)展一直與美國(guó)存在差距，真正發(fā)展是自戰(zhàn)后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇開(kāi)始。

20世紀(jì)60年代，“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”是當(dāng)時(shí)日企的代名詞。1953年，索尼向美國(guó)西屋電氣引入晶體管技術(shù)專(zhuān)利，將試制一顆晶體管成本從11美元降至1958年的0.5美元；1959年，索尼、NEC、三洋、東芝等企業(yè)一年便生產(chǎn)了8650萬(wàn)顆晶體管，比發(fā)源地美國(guó)還要多^[3]；1962年，日本電氣從美國(guó)仙童購(gòu)買(mǎi)平面光刻工藝。要知道，當(dāng)時(shí)東京電子廠工人月薪不到30美元，而美國(guó)則高達(dá)380美元，低人工成本加買(mǎi)過(guò)來(lái)的技術(shù)，讓日本半導(dǎo)體發(fā)展速度非常驚人。^[5]

當(dāng)然，單純買(mǎi)技術(shù)造芯片，永遠(yuǎn)也不可能追上市場(chǎng)需求。20世紀(jì)70年代前期，日本計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)仍落后美國(guó)10年以上，或許日本也意識(shí)到，這種打法并不能與美國(guó)公司形成強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)，所以將目光轉(zhuǎn)移到VLSI（超大規(guī)模集成電路）上。簡(jiǎn)單解釋來(lái)說(shuō)，集成電路規(guī)模越大，就意味著同樣面積容納元件數(shù)越多，技術(shù)也就越先進(jìn)。

怎么做VLSI？唯有砸錢(qián)。1970年~1977年，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的研發(fā)資金占研發(fā)總支出的比例，從2%提升至26%^[6]。而其中最為關(guān)鍵的一次投資，是在1976年，日本政府籌集720億日元，引導(dǎo)日立、日本電氣、富士通、三菱、東芝、NEC六大公司實(shí)施VLSI（超大規(guī)模集成電路）計(jì)劃，集中精力攻堅(jiān)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器），同時(shí)另外兩個(gè)實(shí)驗(yàn)室（CDL和NTIS）也同步在較小的細(xì)分市場(chǎng)中對(duì)設(shè)計(jì)和設(shè)備進(jìn)行前瞻性應(yīng)用研究，僅四年，VLSI研究協(xié)會(huì)便申請(qǐng)了1000項(xiàng)專(zhuān)利，其中601項(xiàng)取得了專(zhuān)利權(quán)^[7]，同時(shí)開(kāi)發(fā)出電子束光刻（EBL）技術(shù)，為半導(dǎo)體制造鋪平道路，而EBL最終由阿斯麥（ASML）、尼康（Nikon）和佳能（Canon）三家公司實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

在VLSI持續(xù)不斷研發(fā)投入下，20世紀(jì)70年代末期，日本幾乎與美國(guó)同時(shí)推出64K DRAM，日本為了占領(lǐng)更多市場(chǎng)，開(kāi)啟降價(jià)促銷(xiāo)，引發(fā)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)劇烈震動(dòng)。就拿64K DRAM來(lái)說(shuō)，日本一年就將其價(jià)格從28美元降到6美元。^[7]

市場(chǎng)數(shù)據(jù)從來(lái)都不會(huì)騙人，20世紀(jì)80年代初期美國(guó)無(wú)疑被日本低價(jià)傾銷(xiāo)策略反超，并且地位還在不斷攀升。1984年，日本率先研制出1MB DRAM；1986年日本存儲(chǔ)器市占率一度高達(dá)65%，美國(guó)則只有30%；1988年，日本包攬了全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的51%^[6]。再?gòu)漠?dāng)時(shí)公司的銷(xiāo)售額情況來(lái)看，1980年~1988年，NEC年銷(xiāo)售額從38億美元提升至219億美元，而美國(guó)GTE則從99.8億美元提升至164.6億美元，增速明顯低于日本。

如此情勢(shì)，使焦慮的美國(guó)無(wú)法坐視不管，并將日本視為最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

1985年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在非正常設(shè)備投資為由，對(duì)日本出口美國(guó)的價(jià)值3億美元的芯片征收100%懲罰關(guān)稅。

1986年，英特爾等多家半導(dǎo)體公司聯(lián)合推動(dòng)政府制定為期五年的《日美半導(dǎo)體協(xié)定》，向日本實(shí)施限制性進(jìn)口配額、高關(guān)稅、限制美國(guó)企業(yè)對(duì)日本出口芯片設(shè)備和材料等一系列制裁，日本擔(dān)心被美國(guó)完全排出市場(chǎng)之外，作出讓步。

1987年，美國(guó)又成立半導(dǎo)體制造技術(shù)科研聯(lián)合體（SEMATECH），加大對(duì)半導(dǎo)體的投入。

1991年，日美續(xù)簽的《日美半導(dǎo)體協(xié)議》中，明確要求美國(guó)生產(chǎn)的芯片必須在日本擁有20%的市場(chǎng)份額^[8]。但反觀日本政府，則對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)支持力度日漸衰弱，此前積累的優(yōu)勢(shì)逐漸蠶食殆盡。^[9]

20世紀(jì)90年代，半導(dǎo)體行業(yè)不再囿于IDM（設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試一體化）這種商業(yè)模式，開(kāi)始分化為Foundry（晶圓代工）、Fabless（設(shè)計(jì)）等高度專(zhuān)業(yè)化的公司，臺(tái)積電便誕生于1987年，成為第一家純晶圓代工企業(yè)。這一時(shí)期，日本政府認(rèn)為企業(yè)不應(yīng)重復(fù)投資建設(shè)制造基礎(chǔ)設(shè)施，轉(zhuǎn)而將更多產(chǎn)能移向設(shè)計(jì)端。

2001年，日本聯(lián)合11家公司斥資3億多美元建立日之丸鑄造廠，旨在推動(dòng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從IDM走向Fabless。雖然這項(xiàng)舉措最初的確對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有利，但卻削弱了制造商的多樣性，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。此外，彼時(shí)日企研發(fā)投入大大減少，帶來(lái)一系列連鎖反應(yīng)。2005年，政府更是呼吁日立、東芝和瑞薩三家公司聯(lián)合建立65nm工廠，最終，三家公司一致認(rèn)為共享工廠難以實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，而在2006年結(jié)束了這項(xiàng)提議。^[6]

自此之后，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就一蹶不振，2012年3月，松下、索尼、夏普三家公司赤字總額達(dá)到16000億日元以上^[10]。同年，日本引以為傲的存儲(chǔ)廠商爾必達(dá)和車(chē)載半導(dǎo)體巨頭瑞薩相繼陷入經(jīng)營(yíng)危機(jī)。

從市場(chǎng)排名上來(lái)看，1985年日本前10名市場(chǎng)份額占全球60%，而到2019年，世界IC（半導(dǎo)體元件產(chǎn)品）市場(chǎng)銷(xiāo)售額中，美國(guó)以55%以上占比位居第一，韓企達(dá)21%，而日企則僅占6%，且無(wú)一家日本半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入世界前10名^[2]。到現(xiàn)在，雖然日本在材料、設(shè)備等上游依舊掌握絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，但在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額上僅占10%。^[11]

世界前10名半導(dǎo)體廠商及其產(chǎn)值變化^[2]

十年河?xùn)|十年河西，雖然曾經(jīng)風(fēng)光無(wú)限，但現(xiàn)在，半導(dǎo)體已淪為日本的政治道具。2019年，日本限制向韓國(guó)出口氟化聚酰亞胺、光刻膠和高純氟化氫3種半導(dǎo)體工藝材料，而韓國(guó)在氟化聚酰亞胺、光刻膠、高純度氟化氫三種材料上對(duì)日本依賴(lài)度分別高達(dá)93.7%、91.9%、43.9%^[12]，一度打亂韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)程，直到2023年雙方才達(dá)成和解。^[13]

2023年3月，日本又稱(chēng)從7月開(kāi)始將把6類(lèi)23種高端半導(dǎo)體制造設(shè)備（14nm~10nm制程以下）加入到對(duì)華出口管制對(duì)象，涉及芯片清潔、沉積、光刻、蝕刻等環(huán)節(jié)，東京電子（Tokyo Electron）、迪恩士（SCREEN）和尼康（Nikon）等數(shù)十家日本企業(yè)或?qū)⑹芄苤朴绊憽?sup style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; overflow-wrap: break-word !important; font-size: 12px;">[14]

日本沒(méi)有就此躺平，依然夢(mèng)想著再次重回巔峰，為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，日本在近兩年推出兩個(gè)舉措：一方面讓臺(tái)積電進(jìn)入日本，2021年宣布的7740億日元半導(dǎo)體補(bǔ)貼中，其中6140億日元將會(huì)用于支援臺(tái)積電（TSMC）的熊本工廠和鎧俠的四日市工廠；另一方面通過(guò)電裝、索尼、NTT、NEC、軟銀、鎧俠、三菱UFJ銀行8家大型日企成立的Rapidus，攻克最新的2nm和1nm工藝制程技術(shù)。至今，為了發(fā)展半導(dǎo)體，日本計(jì)劃的補(bǔ)貼規(guī)模已達(dá)2萬(wàn)億日元。^[15]

雖然現(xiàn)在日本不遺余力地重金砸向半導(dǎo)體，但是否行之有效，誰(shuí)都無(wú)法判斷。需要指出的是，地緣政治摩擦之下，半導(dǎo)體地位凸顯，現(xiàn)在去不補(bǔ)貼半導(dǎo)體，只會(huì)使日本經(jīng)濟(jì)前景更加渺茫。

吃著“老本”的材料和設(shè)備

歷史坎坷，又錯(cuò)失占領(lǐng)市場(chǎng)最佳時(shí)機(jī)，現(xiàn)在日本的半導(dǎo)體行業(yè)仍靠細(xì)分領(lǐng)域立足。

在制造上落后的日本，目前更為注重市場(chǎng)較小、利潤(rùn)率相對(duì)更低，但技術(shù)難度又較大的材料和設(shè)備領(lǐng)域。由于這些領(lǐng)域過(guò)于細(xì)分，加之對(duì)技術(shù)基礎(chǔ)要求高，大型半導(dǎo)體公司鮮有涉獵，看似在夾縫中求生的日本，現(xiàn)在形成了獨(dú)特的壟斷墻。^[16]

CSET數(shù)據(jù)顯示，2021年日本EDA、IP核、設(shè)計(jì)、Fab（晶圓代工）、ATP（assembly test and packaging，組裝、測(cè)試、封裝）在全球市場(chǎng)占比均小于等于10%，相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力弱，而上游晶圓、制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域則全球領(lǐng)先^[17]。另有數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)期以來(lái)，日本設(shè)備市場(chǎng)份額占全球市場(chǎng)接近四成，材料市場(chǎng)則占接近六成。^[18]

按領(lǐng)域分類(lèi)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局^[17]

晶圓制造中涉及的材料包括硅片（38%）、掩膜版（13%）、電子特氣（13%）、CMP材料（13%）、光刻膠（12%）、濕化學(xué)品（5%）、靶材（2%），日企則實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體材料全覆蓋。

• 硅片：產(chǎn)線投入大、折舊費(fèi)用高、毛利率波動(dòng)劇烈且多簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議（LTA），信越化學(xué)（Shin-Etsu）和勝高（Sumco）合計(jì)市場(chǎng)份額長(zhǎng)期超過(guò)50%；^[19]

• 掩膜：45nm是分水嶺，比45nm更為先進(jìn)的制程晶圓廠普遍由自己的專(zhuān)業(yè)工廠生產(chǎn)，而成熟制程則偏向選用第三方掩膜廠商產(chǎn)品以獲得更好的成本，大日本印刷（DNP）、凸版印刷（Toppan Photomask）、豪雅（Hoya）三家日企極具市場(chǎng)統(tǒng)治力，SKE則在平板顯示用掩膜擁有20.2%市場(chǎng)份額；^[20]

• 電子特氣：電子特氣對(duì)純度要求極高，大陽(yáng)日酸則包攬了18%的全球市場(chǎng)，具體到我國(guó)半導(dǎo)體用電子氣體，關(guān)東電化、中央硝子、昭和電工等日企表現(xiàn)出極強(qiáng)統(tǒng)治力；^[21]

• CMP材料：CMP拋光液方面，日立化成和富士美（Fujimi）兩家公司合計(jì)市場(chǎng)份額長(zhǎng)期保持在20%以上，CMP拋光墊方面，美國(guó)杜邦長(zhǎng)期占據(jù)超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，而日本Fujibo、JSR則占據(jù)個(gè)位數(shù)市場(chǎng)；^[22]

• 光刻膠：屬高技術(shù)壁壘材料，工藝復(fù)雜，純度要求高，認(rèn)證周期為2~3年，日本的東京應(yīng)化、JSR、富士、信越化學(xué)、住友化學(xué)均為主流廠商，除美國(guó)杜邦外，當(dāng)前可生產(chǎn)EUV光刻膠的均為日本企業(yè)；^[23]

• 濕化學(xué)品：下游領(lǐng)域應(yīng)用多、技術(shù)門(mén)檻高、更新?lián)Q代快、功能性強(qiáng)、附加性強(qiáng)，日企擁有27%的全球市場(chǎng)份額，包括關(guān)東化學(xué)公司、三菱化學(xué)、京都化工、住友化學(xué)等；^[24]

• 靶材：在所有行業(yè)中，半導(dǎo)體用靶材對(duì)純度要求最高，日礦金屬市占率則達(dá)到30%，東曹市占率達(dá)20%，2021年日本靶材占據(jù)16%中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能。^[25]

從市場(chǎng)端來(lái)看，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，但受制需求，前景極具不確定性，相關(guān)企業(yè)極有可能受到?jīng)_擊。TechCet數(shù)據(jù)顯示，2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)約660億美元，相比2021年需求增長(zhǎng)8%，CMP研磨墊、特種氣體、前驅(qū)體材料、SOI晶圓等材料細(xì)分市場(chǎng)同比增長(zhǎng)超過(guò)兩位數(shù)。2023年內(nèi)存開(kāi)工率下降將抑制前驅(qū)體材料、特種氣體、清潔化學(xué)劑、電容器材料等市場(chǎng)，而10nm以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)會(huì)是2023年材料產(chǎn)量主要增長(zhǎng)點(diǎn)。^[26]

日本半導(dǎo)體材料代表公司及現(xiàn)狀（數(shù)據(jù)均為可追溯最近數(shù)據(jù)）^[27]~[36]，制表丨果殼硬科技

芯片制造過(guò)程中，涉及的制造設(shè)備包括薄膜沉積設(shè)備（27%）、刻蝕設(shè)備（22%）、量測(cè)設(shè)備（13%）、光刻機(jī)（20%）、化學(xué)機(jī)械拋光CMP設(shè)備（4%）、清洗設(shè)備（4%）、涂膠顯影機(jī)（3%）、熱處理設(shè)備（3%）、離子注入設(shè)備（3%）、去膠設(shè)備（1%）^[37]，日本基本掌握全部設(shè)備，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)僅占17.2%。^[38]

比如，東京電子（TEL）是全能手，掌握多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備且擁有高市占率，尼康（Nikon）、佳能（Canon）是阿斯麥（ASML）以外少數(shù)可生產(chǎn)先進(jìn)光刻機(jī)的企業(yè)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、日立高科（Hitachi High-Tech）、Lasertec的檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備具備強(qiáng)市場(chǎng)統(tǒng)治力，東京精密（Accretech）、迪斯科（DISCO）晶圓切割設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)勁，日本荏原CMP設(shè)備、芝浦固晶設(shè)備也在市場(chǎng)有一席之地。

日本半導(dǎo)體設(shè)備代表公司及現(xiàn)狀（數(shù)據(jù)均為可追溯最近數(shù)據(jù)）^[39]~[47]，制表丨果殼硬科技

從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，日企約占全球30%市場(chǎng)份額^[48]。Tech Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年日企半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額為3.4萬(wàn)億日元，其中東京電子（TEL）排名第三、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）排名第六、迪恩士（SCREEN）排名第七、美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）排名第八、Kokusai Electric排名第九、日立高科（Hitachi High-Tech）排名十二，佳能（Canon）排名十四、迪斯科（DISCO）排名十五。^[49]

全球半導(dǎo)體設(shè)備份額增長(zhǎng)穩(wěn)固，日企則非常依賴(lài)中國(guó)市場(chǎng)。SEMI報(bào)告顯示，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較2021的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高^[50]。而2022年日本向中國(guó)大陸出口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額則超過(guò)8200億日元，且中國(guó)大陸是日企的第一大出口目的地，占其出口總額的31%。^[51]

2021年前15半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商^[49]

從中游IC來(lái)看，日企更擅長(zhǎng)制造被動(dòng)元器件，這些器件也大多依賴(lài)材料技術(shù)優(yōu)勢(shì)，比如鋁電解電容、陶瓷電容等。

此外，日產(chǎn)芯片覆蓋范圍小、企業(yè)少，但在特定領(lǐng)域仍占據(jù)優(yōu)勢(shì)。比如，索尼在圖像傳感器芯片方面位居世界首位，由NEC、日立制作所、三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并而成的瑞薩電子在車(chē)載半導(dǎo)體方面也具有全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，鎧俠是全球六大NAND Flash廠商之一。^[52]

日本主要IC企業(yè)，制表丨果殼硬科技

除了上述公司，日本也存在許多****冠軍。Ferrotec是日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商，其零部件洗凈業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體精密石英業(yè)務(wù)在中國(guó)市占率分別達(dá)到60%、40%，其熱電半導(dǎo)體制冷器、真空密封件、功率半導(dǎo)體基板、半導(dǎo)體石英制品、精密陶瓷制品、探針板用可切削陶瓷、硅熔接產(chǎn)品全球市占率分別達(dá)到35%、65%、10%、15%、11%、90%、90%^[53]；味之素供應(yīng)了全球99%的ABF載板相關(guān)材料^[15]。此外，旭化成（Asahi-Kasei）、揖斐電（IBIDEN）、三井化學(xué)、昭和電工、新光電工業(yè)、長(zhǎng)瀨產(chǎn)業(yè)、日本電氣硝子、芝浦等也是重要的半導(dǎo)體公司。^[54]

國(guó)產(chǎn)不該走日本的老路

站在陰影里的日本半導(dǎo)體，再次輝煌并非易事，專(zhuān)家分析表明，以現(xiàn)如今日本的發(fā)展情況來(lái)講，重回20世紀(jì)80年代水平，將是至少780億美元的投資，以彌補(bǔ)20多年投資上的不足，并且除此之外已別無(wú)他法。^[55]

不過(guò)與之相悖的是，日企一直非常保守，尤其在半導(dǎo)體上，許多企業(yè)曾經(jīng)歷慘敗，因此，哪怕收到大量訂單，也不會(huì)輕易選擇擴(kuò)產(chǎn)，反而更追求成為“小而美”的公司。^[56]

以現(xiàn)在半導(dǎo)體整體需求下行趨勢(shì)來(lái)看，日企在設(shè)備、材料上的優(yōu)勢(shì)已開(kāi)始逐漸弱化，坐吃老本已行不通。半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）數(shù)據(jù)顯示，截至2023年2月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額連續(xù)五個(gè)月下降，同時(shí)SEAJ預(yù)計(jì)日本今年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將降至近3.5萬(wàn)億日元，年降幅5%，為四年來(lái)首次下降。^[57]

不止如此，日企經(jīng)營(yíng)效率逐漸下降，2022年《IMD世界競(jìng)爭(zhēng)力年鑒》中，日本綜合競(jìng)爭(zhēng)力從2018年第25位下降至第34位（在63個(gè)國(guó)家和地區(qū)中），縱覽近20年，日企排名國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力已從20位以后下降至30位以后，經(jīng)營(yíng)效率相關(guān)指標(biāo)均在40名以后。^[58]

日本世界競(jìng)爭(zhēng)力相關(guān)數(shù)據(jù)^[58]

事實(shí)上，日本半導(dǎo)體曾經(jīng)的處境與國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體非常類(lèi)似，短期崛起，并被美國(guó)無(wú)理打壓，雖然我們無(wú)法從源頭避免外國(guó)收緊限制，但從中吸取經(jīng)驗(yàn)：

• 日本對(duì)生產(chǎn)模式變化缺乏敏感性，頑固地堅(jiān)持了在研發(fā)和生產(chǎn)中選用垂直生產(chǎn)模式，難以滿足市場(chǎng)需求，久而久之市場(chǎng)便淘汰了這些日企的產(chǎn)品；^[59]

• 日本沒(méi)有抓住市場(chǎng)潮流，不僅沒(méi)有重視微處理器（CPU）、蜂窩移動(dòng)技術(shù)以及智能手機(jī)等市場(chǎng)，同時(shí)日本式的技術(shù)至上主義漸遭瓶頸，導(dǎo)致日企愈發(fā)無(wú)法跟上市場(chǎng)發(fā)展節(jié)奏；^[9]

• 日本產(chǎn)業(yè)鏈體系韌性不足，缺乏高端制程制造工藝，僅可生產(chǎn)40nm的低端產(chǎn)品，與上游競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)形成二元悖論；^[3]

• 閉門(mén)造車(chē)式發(fā)展并不能造出先進(jìn)技術(shù)，只有“引進(jìn)來(lái)、走出去”才能提高競(jìng)爭(zhēng)力；

• 《日美半導(dǎo)體協(xié)議》中，“外國(guó)產(chǎn)品要占日本市場(chǎng)份額的20%”這一條成為美國(guó)殺手锏，不斷要求日本開(kāi)放市場(chǎng)，而中國(guó)也應(yīng)引以為戒，認(rèn)清相關(guān)條款危害，警惕美國(guó)圖謀。^[59]

對(duì)于日本濫用出口管制措施，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)表示：中日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相互依賴(lài)、相互促進(jìn)，中國(guó)在上游原料制品、部件、封裝領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，擁有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景和最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，而日本在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、特定半導(dǎo)體產(chǎn)品、硬件集成等方面具有優(yōu)勢(shì)，采取管制只會(huì)進(jìn)一步削弱日企在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。^[60]

不論如何，日本躺著吃老本的日子早已遠(yuǎn)去，走著相似歷史的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體也應(yīng)尋求全新的打法。