據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。

Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓他們去生產，從中賺取豐厚的利潤。Arm的產品被用于全球 95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。

不過，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。

據悉，Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產品。并且Arm已經為該項目組建了一個新的團隊，團隊負責人Kevork Kechichian曾在高通擔任驍龍芯片的開發(fā)負責人，足可見Arm公司對此次計劃的重視程度之高。

Arm的這種轉變事實上于其母公司軟銀有一定關系。軟銀CEO孫正義打算將Arm公司于美國納斯達克上市，預計Arm的首次公開募股（IPO）最早在今年秋季進行。

為了提高 Arm 的盈利能力和市場吸引力，軟銀推動 Arm 進行一些商業(yè)模式和定價策略的改變，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

不過芯片制造并非一件易事，需要大量的資金、技術和時間投入。即使是像蘋果、高通這樣的巨頭，也需要經過多代產品迭代和改進才達到今天的水平。

此外，原本作為半導體行業(yè)中“瑞士”（中立，不與任何客戶直接競爭）的Arm是否真的準備好加入這場芯片制造商之爭，成為自己客戶的競爭對手