芯東西3月31日消息，日本政府今日宣布，將修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令，擬對用于芯片制造的六大類23項先進(jìn)芯片制造設(shè)備追加出口管制。

最新措施的重點是先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，制造芯片所需的極紫外（EUV）設(shè)備也被列入其中。這23項包括：3項清洗設(shè)備、11項薄膜沉積設(shè)備、1項熱處理設(shè)備、4項光刻/曝光設(shè)備、3項刻蝕設(shè)備、1項測試設(shè)備。

設(shè)備制造商需先申請到出口許可，才能將設(shè)備向境外運輸。日本政府將從3月31日至4月29日征求意見，爭取在7月施行修改的法令。

但實際上，新增的23項設(shè)備引入許可申請規(guī)定后，除了對其友邦等42個國家和地區(qū)會簡化手續(xù)外，對向中國等國家及地區(qū)出口的難度較大。

美國在去年對向中國出口芯片設(shè)備實施全面限制之后，又拉攏日本、荷蘭這兩大坐擁全球頭部半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的國家，對中國芯片供應(yīng)升起更大的技術(shù)鐵幕。日本新增半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的決定正是在這一背景下做出的。

一旦日本、荷蘭選擇與美國合作，通過頒布出口管制新規(guī)濫施“科技霸權(quán)”，或?qū)ξ磥砣虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局造成不可逆轉(zhuǎn)的影響。

盡管日本此前從未公開承認(rèn)與美國達(dá)成協(xié)議，并曾表示將采取自己的措施，但日本經(jīng)濟(jì)貿(mào)易工業(yè)貿(mào)易部門的一位高級官員稱，日本將與美國保持一致（在用技術(shù)管制遏制中國獲得先進(jìn)芯片制造能力的努力方面）。

今年3月8日，荷蘭外貿(mào)與合作發(fā)展部部長施賴內(nèi)馬赫在發(fā)給荷蘭議會的一份說明中宣布，荷蘭內(nèi)閣已決定加強限制半導(dǎo)體技術(shù)的出口。相關(guān)限制措施預(yù)計將在夏季之前推出。

對此，中國外交部發(fā)言人毛寧9日在例行記者會上表示，中方對荷方以行政手段干預(yù)限制中荷企業(yè)正常經(jīng)貿(mào)往來的行為表示不滿，已向荷方提出交涉。希望荷方秉持客觀公正立場和市場原則，尊重契約精神，不濫用出口管制措施，維護(hù)國際產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定和自由開放的國際貿(mào)易秩序，維護(hù)中荷兩國和雙方企業(yè)共同利益。