美國商務(wù)部周一表示，將要求根據(jù)《芯片法》尋求美國資助的半導體公司提供其新芯片制造工廠的收入和利潤的詳細預(yù)測，以幫助評估其申請。  

《芯片法案》提供 530 億美元幫助恢復美國在半導體領(lǐng)域的制造實力。在美國建設(shè)尖端芯片工廠的公司可以在周五開始申請資金。希望建設(shè)當前一代和成熟技術(shù)設(shè)施的公司的申請流程將于 6 月 26 日開放。  

“財務(wù)報表將是 CHIPS 計劃評估的重要組成部分，將用于評估項目可行性、財務(wù)結(jié)構(gòu)、經(jīng)濟回報和風險，以及評估和確定潛在 CHIPS 獎勵的金額、類型和條款?！痹摬块T在一份概述財務(wù)報表指導原則的文件中說。 

商務(wù)部周一發(fā)布了信息，其中包括創(chuàng)建財務(wù)模型以構(gòu)建新設(shè)施運營預(yù)測的操作指南，以及申請人可以用來提交預(yù)申請以開始對話的基于 Excel 的工具在完成完整的申請之前與部門官員聯(lián)系。  

新指南解釋了在預(yù)測收入、成本和其他指標時，財務(wù)假設(shè)的粒度應(yīng)該有多大。例如，收入預(yù)測應(yīng)包括工廠每月預(yù)計在峰值產(chǎn)能時銷售的晶圓數(shù)量、生產(chǎn)第一年銷售單位的預(yù)期價格以及預(yù)期的年度價格增減。

這些預(yù)測也被用作密切關(guān)注的 Chips Act 計劃要求的基礎(chǔ)，如果新設(shè)施的收入和回報“大大超過預(yù)測”，該計劃要求資金接受者分享他們的一部分利潤。 

所謂的上行利潤分享條款是該計劃最受行業(yè)高管關(guān)注的方面之一，他們擔心所需的高水平利潤分享會降低接受政府資金建設(shè)新設(shè)施的吸引力。 

新的財務(wù)指南由 Chips Act 計劃的投資團隊制定，其中包括來自私募股權(quán)、投資銀行和技術(shù)行業(yè)的幾位前高管。 

該團隊由私募股權(quán)公司 KKR & Co.的資深人士托德·費希爾 (Todd Fisher) 領(lǐng)導。團隊的新成員是高盛 (Goldman Sachs & Co.)前頂級技術(shù)投資銀行家凱文·奎恩 (Kevin Quinn )。  

一位商務(wù)部官員說：“我們正在與能夠與世界上一些最成熟的公司坐在一起的人建立一個深厚的金融經(jīng)驗。”  

他說，產(chǎn)生合理財務(wù)預(yù)測的新機制也是政府確保有效使用納稅人資金的努力的關(guān)鍵部分。   

預(yù)計將為尖端芯片設(shè)施申請資金的公司包括英特爾公司、臺積電和三星電子公司 。

美國發(fā)布新的半導體芯片補貼計劃兒童保育指南

拜登政府周一將為其 520 億美元的美國半導體制造和研究計劃發(fā)布新指南，詳細說明尋求重大獎勵的公司必須如何提供負擔得起的高質(zhì)量兒童保育。

美國商務(wù)部計劃在 6 月下旬開始接受 390 億美元制造業(yè)補貼計劃的申請。該法律還為建設(shè)芯片工廠創(chuàng)造了 25% 的投資稅收抵免，估計價值 240 億美元。

路透社看到的勞動力指導文件稱，商務(wù)部“不要求或期望申請人提供免費護理”，但補充說，那些尋求資助的人“應(yīng)該強烈考慮支付護理費用，以便中低收入者能夠負擔得起”。”

該部門在指南中強烈鼓勵在建設(shè)項目中使用項目勞動協(xié)議，并表示不承諾使用協(xié)議的申請人“將被要求提交勞動力連續(xù)性計劃，并表明他們已采取其他措施來降低風險項目交付的延誤。”

這些協(xié)議是建筑工會和承包商之間的集體談判協(xié)議。

該文件稱，勞動力發(fā)展計劃必須詳細說明“積極主動的雇主參與和動員的具體承諾，以及努力培訓和雇用工人從事提供有競爭力工資的好工作，包括通過提供計劃來擴大經(jīng)濟弱勢群體的就業(yè)機會?！?/p>

“除非更多的美國工人有機會從事這些工作，否則我們將無法建立所需的半導體勞動力，”商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份包含指南的聲明中表示。

一些共和黨人批評了商務(wù)部的條件，包括兒童保育要求。

該部門上個月表示，在某些情況下將要求公司分享超額利潤。

半導體公司已經(jīng)宣布了40 多個新項目，其中包括近 2000 億美元的私人投資以增加國內(nèi)生產(chǎn)。