PCB疊層設(shè)計(jì)不當(dāng),導(dǎo)致團(tuán)隊(duì)名利俱損
本篇文章是我對(duì)過去工作中研發(fā)經(jīng)歷的案例故事回憶記錄,希望通過這些案例故事啟發(fā)大家認(rèn)識(shí)自己的工作,如何避免不必要的浪費(fèi),把那些浪費(fèi)變成企業(yè)以及自己個(gè)人的財(cái)富,即變廢為寶,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量、研發(fā)的效率、研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力;促使大家更好地高效工作,快樂生活。
其實(shí),在整個(gè)研發(fā)的過程活動(dòng)中,每個(gè)環(huán)節(jié)都可能或多或少地存在案例故事,也即意味著存在浪費(fèi)的可能,今天我就先談?wù)勗赑CB布局設(shè)計(jì)時(shí)的疊層設(shè)計(jì)來(lái)分享。
案例故事
1. 【案例標(biāo)題】
PCB疊層設(shè)計(jì)不當(dāng)引發(fā)產(chǎn)品電磁兼容輻射RE超標(biāo)
2. 【產(chǎn)品介紹】
大約2017年左右,公司路由器產(chǎn)品線為適應(yīng)市場(chǎng)需求的要求,決定開發(fā)IP_PHONE產(chǎn)品。我們都知道,一般IP_PHONE產(chǎn)品都是采用塑膠外殼的,而且產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)壓力會(huì)比較大,即PCB的疊層也是有相對(duì)的約束,故這樣的終端產(chǎn)品一般RE/CE/ESD都不容易通過,所以需要特別的考慮,設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)考究更要深入,唯有多花精力對(duì)設(shè)計(jì)的研究,才有可能保障設(shè)計(jì)成功。
3. 【問題描述】
當(dāng)時(shí)這款產(chǎn)品的EMC測(cè)試過程中RE超標(biāo),需要進(jìn)行整改,但無(wú)論如何改,都需要通過修改PCB板的設(shè)計(jì)才可以最終實(shí)現(xiàn)。
4. 【最終解決方案】
1)調(diào)整PCB板的厚度,從2.0mm板厚修改為1.6mm,保障信號(hào)與參考平面之間能夠有更好的回流和耦合;
2)去掉了電源平面,所有信號(hào)都可以參考GND平面,避免信號(hào)換層回流不連續(xù)的問題;
3)因整個(gè)電源的功耗相對(duì)小,故電源采用在信號(hào)層局部鋪銅和走線的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)。
5. 【產(chǎn)品回歸測(cè)試結(jié)果】
通過產(chǎn)品測(cè)試并滿足認(rèn)證要求。
6. 【反思與總結(jié)】
同樣的團(tuán)隊(duì)為何需要把事情做兩次才成功呢?
對(duì)于這個(gè)問題的思考,我的理解是,在不同的公司中,引發(fā)的原因必然有所不同,但無(wú)外乎兩個(gè)大緣由,一是技術(shù)層面的,一個(gè)是管理層面的。
從技術(shù)上講:
不了解PCB疊層設(shè)計(jì)的功能目的有哪些?不限于以下列舉出來(lái)的:
【備注】試問,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)團(tuán)隊(duì)的人員有多少了解這樣的訴求框架?如果不了解的話,那么PCB疊層設(shè)計(jì)會(huì)被重視嗎?會(huì)被關(guān)注嗎?一定不會(huì),最終一定就是某個(gè)功能部門獨(dú)立決策了PCB疊層設(shè)計(jì)的方案了,這樣的做法不出問題可能嗎?
從管理上講:
1) 有些公司的PCB疊層設(shè)計(jì),完全是有硬件開發(fā)人和互連人員決定,導(dǎo)致忽視了周邊功能團(tuán)隊(duì)的訴求;
2) 有些公司因?yàn)榭?jī)效考核KPI的問題,互連開發(fā)團(tuán)隊(duì)只考慮滿足結(jié)構(gòu)、工藝、裝備訴求,而忽視了EMC和安規(guī)的訴求,這就是鐵路警察,各管一段啦。我曾就遇到過,請(qǐng)互連團(tuán)隊(duì)把PCB疊層信息拿出來(lái)討論,但都被拒絕,讓我不要管,他們會(huì)設(shè)計(jì)好。其實(shí),在臺(tái)灣企業(yè)工作的時(shí)候,PCB疊層設(shè)計(jì)時(shí)都必須進(jìn)行一次討論的工作。
【備注】產(chǎn)品的成功是全體參與開發(fā)設(shè)計(jì)人員的責(zé)任,故面向產(chǎn)品成功的設(shè)計(jì)才是真正的研發(fā)設(shè)計(jì),而不是某個(gè)領(lǐng)域的KPI最優(yōu)設(shè)計(jì)。
學(xué)以致用
電子行業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)人員:
請(qǐng)審視以下自己所在公司的PCB板疊層,承載了哪些功能目的,書寫出來(lái);并明確出來(lái)在PCB板疊層設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮哪些具體的細(xì)節(jié),這就是學(xué)以致用的部分內(nèi)容。因?yàn)椴煌荆a(chǎn)品的不同,必然引發(fā)對(duì)PCB疊層的訴求不同。
1) 例如:機(jī)箱屏蔽性能極好的光口單板,PCB疊層對(duì)于EMC的設(shè)計(jì)來(lái)說挑戰(zhàn)性很小,因?yàn)樾盘?hào)完整性的要求考慮會(huì)更高,做好了信號(hào)完整性的部分,電磁兼容性問題也就相對(duì)少,故PCB疊層的承載功能目的的重要性就相對(duì)較弱。
2) 有些軍用產(chǎn)品的PCB疊層因成本不是大問題,一般不少產(chǎn)品采用的是GND-S-GND這樣的疊層方法,故疊層的設(shè)計(jì)對(duì)于EMC來(lái)說,也沒有太大的挑戰(zhàn)。正所謂,皇帝的女兒不愁嫁啦。因此,疊層的設(shè)計(jì)對(duì)于EMC來(lái)說,也不是問題。
3)但,對(duì)于采用塑膠外殼的消費(fèi)類產(chǎn)品,PCB疊層的設(shè)計(jì),承載著電磁兼容設(shè)計(jì)的絕大部分,甚至屏蔽要求。(如把信號(hào)線埋在內(nèi)層設(shè)計(jì),top/bot層僅僅放置元器件)這就需要具體產(chǎn)品具體分析。
因此,只有對(duì)自己負(fù)責(zé)的產(chǎn)品去梳理一次,您才能夠真正感知到疊層對(duì)于各個(gè)功能合作團(tuán)隊(duì)的意義,在今后的設(shè)計(jì)中就會(huì)產(chǎn)生直覺反應(yīng)。
假如沒有第二次改版,是否是可以申請(qǐng)一次成功的榮譽(yù)呢?研發(fā)項(xiàng)目費(fèi)用低是不是可以有更多的獎(jiǎng)金呢?所以,能力的成長(zhǎng),意味著研發(fā)成本的降低,意味著個(gè)人榮譽(yù)和收入的增長(zhǎng)。
怎樣才能擁有這樣的識(shí)別和梳理能力呢?唯有學(xué)習(xí),找公司內(nèi)部的前輩咨詢學(xué)習(xí),或跟行業(yè)的專家牛人學(xué)習(xí)。如:電巢就有體系化的PCB高速設(shè)計(jì)課程、電磁兼容課程等,都是快速提升能力的資源平臺(tái)。
能力提升
電巢致力于企業(yè)組織和個(gè)人研發(fā)能力的提升,幫助企業(yè)組織與個(gè)人打造兩大平臺(tái):
評(píng)價(jià)企業(yè)組織全崗位研發(fā)的人員能力能否符要求的任職資格標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)能力各個(gè)崗位的升遷、晉級(jí)有力地提供科學(xué)的評(píng)估、評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
2. 為保障人員研發(fā)能力的成長(zhǎng)、升遷、晉級(jí),提供各個(gè)崗位的人員提供體系化培養(yǎng)專業(yè)課程。
很多網(wǎng)友常說在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中有很多問題,不知道如何解決?如果想提升電子產(chǎn)品整個(gè)研發(fā)能力,歡迎來(lái)電巢開啟你的提升之旅。
電巢每周都會(huì)開展技術(shù)講座直播,直播講師均來(lái)自業(yè)內(nèi)的專家大咖,直播內(nèi)容涵蓋電磁兼容、硬件設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)、SI&PI仿真等,總有一個(gè)方向適合你!跟著電巢持續(xù)學(xué)習(xí),必將收獲意想不到的進(jìn)步!
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