2月17日消息，英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）等車用芯片大廠均啟動(dòng)了新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，再加上同樣瞄準(zhǔn)車用芯片的新的晶圓制造企業(yè)Rapidus，業(yè)界估四家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)投入的金額將超過(guò)250億美元，恐削減對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓中國(guó)臺(tái)灣最大車用微控制器（MCU）廠新唐承壓。

瑞薩電子CEO柴田英利于2月16日接受彭博電視專訪表示：“擁有許多選項(xiàng)總是比較好，不只是在日本，而是各個(gè)地區(qū)?！边@也意味著，瑞薩為降低未來(lái)對(duì)車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。在此之前的2022年5月，日本瑞薩電子曾宣布，將對(duì)其于2014年10月關(guān)停的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠投資900億日元，以引入新的制造設(shè)備，打造成為一家能夠制造功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓廠，主要生產(chǎn)IGBT、MOSFET，計(jì)劃于2024年開始試生產(chǎn)。一旦甲府工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，瑞薩電子功率半導(dǎo)體的總產(chǎn)能將翻一番。

2月16日，英飛凌也宣布，在德國(guó)德累斯頓的新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃已獲德國(guó)經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)，可提早在歐盟執(zhí)委會(huì)完成相關(guān)審查前就開始動(dòng)工。據(jù)悉這座新廠將耗資50億歐元（53.5億美元），是英飛凌歷來(lái)最大單一投資案。

日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日也表示，考慮在日本北海道設(shè)工廠。Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額為73億日?qǐng)A，且日本政府也提供700億日?qǐng)A補(bǔ)助金、作為其研發(fā)預(yù)算。目標(biāo)是在5年后的2027年開始量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程芯片。Rapidus計(jì)劃國(guó)產(chǎn)化的對(duì)象為使用于自動(dòng)駕駛、人工智能(AI)等用途的先進(jìn)邏輯芯片。Rapidus的董事長(zhǎng)東哲郎此前在接受專訪時(shí)表示，預(yù)估有必要投資7萬(wàn)億日元（約合人民幣3670.7億元，540億美元）左右資金。

德州儀器16日也宣布，計(jì)劃投資110億美元在該公司猶他州李海市（Lehi）現(xiàn)有晶圓廠旁興建第二座12吋廠。該工廠將緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有12 吋晶圓廠LFAB，完工后這兩個(gè)工廠將合為一個(gè)大型晶圓廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。新建工程計(jì)劃2023年下半年開始，最快2026年投產(chǎn)。據(jù)悉將大約創(chuàng)造800 個(gè)新的工作機(jī)會(huì)，以及數(shù)千個(gè)間接工作機(jī)會(huì)。德州儀器已開始加強(qiáng)自行生產(chǎn)，與許多IC公司越來(lái)越依賴委外代工形成鮮明對(duì)比。

值得一提的，芯片制造商安森美（onsemi）日前也正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美國(guó)紐約州的12英寸晶圓廠，并舉行了剪彩儀式。該晶圓廠的收購(gòu)的總代價(jià)為 4.3 億美元。安森美總裁 Hassane El-Khoury 表示，該工廠“將生產(chǎn)支持電動(dòng)汽車、電動(dòng)汽車充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片?！?/p>

資料顯示，全球車用芯片市場(chǎng)中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩電子、德州儀器分居第三、四位，安森美排名第七，這三家廠商是同時(shí)設(shè)計(jì)芯片并擁有自家晶圓廠的整合元件廠（IDM），并擁有模擬IC、MCU等眾多產(chǎn)品，雖然很多是在自家晶圓廠生產(chǎn)，但是也有不少產(chǎn)品是委托臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

近年來(lái)，車用芯片大廠為了縮短交期，開始直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下一代車用芯片設(shè)計(jì)更復(fù)雜，也需要更高階或特殊的半導(dǎo)體制程支持。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，勢(shì)必削減委外代工訂單，對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)生不利影響。

臺(tái)積電此前為應(yīng)對(duì)車用芯片荒，也增加相關(guān)產(chǎn)能支持。隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整與大廠產(chǎn)能逐步開出，臺(tái)積電總裁魏哲家此前也在法說(shuō)會(huì)上預(yù)告，今年車用半導(dǎo)體需求仍會(huì)持續(xù)增加，但短缺的狀況應(yīng)該很快就會(huì)緩解。

目前全球車用芯片供應(yīng)有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等國(guó)際IDM大廠手中，隨著IDM廠商擴(kuò)大自身產(chǎn)能后，將有助于后續(xù)自身車用芯片供應(yīng)更順暢，讓車廠擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓車用MCU大廠新唐承壓，并且新唐也有不少非車用產(chǎn)品與國(guó)際IDM廠重疊，日后也將面臨競(jìng)爭(zhēng)。