事情是這樣的，由于設計資料從別人接收過來，做了一些布局和小調整，打樣確認好功能后，做了一個1000塊的小批量試產，結果SMT工廠反饋有2%~3%的PCBA板測試失敗，甚至焊盤脫落的情況。

這個不良率對于SMT工廠屬于異常，工廠及時反饋了這個問題，并且反饋了他們的發(fā)現(xiàn)：檢查了PCB的Gerber文件，電容封裝太小了：長63mil，寬36mil。

一般情況下，對于0603電容器（長60mil，寬30mil），為保證焊接強度，最好將錫膏包住整個焊盤，即電容長度60mil時，最好保持焊盤距離輪廓較大，至少75mil，0603標準電容封裝設計如下：

下批PCB生產中，修改擴大了電容的焊盤，使焊盤外距從63mil增加到75mil：

試產了一個批次后，0603電容的焊接強度更加牢固，C1脫落率問題也大大降低。

封裝問題中的焊盤間距，其實是蠻難發(fā)現(xiàn)的問題。你有碰到哪些比較坑的設計/工程問題，我們評論區(qū)共同討論一下。

還是要有一個比較合適的工具，會方便很多。目前國內的華強DFM做的這塊，還是有一定的后發(fā)優(yōu)勢，貼近國內市場，有這么多的PCB工程師經驗教訓庫。