昆山首臺光刻機搬入!
來源:半導(dǎo)體技術(shù)天地
2月1日,同興達首臺“SMEE光刻機”進機儀式在昆山市千燈鎮(zhèn)舉行。該設(shè)備是昆山首臺金凸塊封測光刻機,具有較強延展性,可實現(xiàn)與先進制程芯片相似功能,對縮短國內(nèi)與國外產(chǎn)品代差具有重要意義。設(shè)備的引進標志著同興達先進封測項目進入投產(chǎn)實施階段。項目達產(chǎn)后,可實現(xiàn)每月20000片全流程金凸塊的產(chǎn)能,生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。
同興達集團董事長萬鋒出席儀式,并上臺發(fā)言。他表示,千燈鎮(zhèn)優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境切實提升了企業(yè)扎根千燈的信心,接下來,同興達將與千燈一起,攜手打造行業(yè)內(nèi)一流水準項目,更好助力千燈主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
此次共引進“SMEE光刻機”2臺,每臺價格1800萬元。設(shè)備采用先進封測裝技術(shù),應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件對外連接,屬于集成電路產(chǎn)業(yè)重要組成部分。相較于銅、錫凸塊封測技術(shù),金凸塊封測技術(shù)以黃金為凸塊材料,具有導(dǎo)電性能良好、散熱效果好、工作可靠性高、機械加工性能強、密度大、成本低等優(yōu)點。
昆山同興達公司成立于2021年12月,主營半導(dǎo)體/芯片先進封裝測試相關(guān)之生產(chǎn)、銷售及服務(wù),是同興達集團最年輕的子公司、集團產(chǎn)業(yè)新賽道。公司將于今年3月完成設(shè)備調(diào)試及開始樣品試制,規(guī)劃于今年5月完成量產(chǎn)1000片/月,明年8月將完成一期滿產(chǎn)(2W片/月)。
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