當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日，英飛凌宣布，正在擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商合作，已與Resonac簽署一份新采購合作長單，補(bǔ)充并擴(kuò)大了雙方2021年簽訂的合同。

Resonac前身為昭和電工，由昭和電工株式會(huì)社與昭和電工材料株式會(huì)社（原日立化成）于2023年1月1日合并而來。而昭和電工是全球最大的碳化硅外延片供應(yīng)商，且已量產(chǎn)6英寸碳化硅襯底，8英寸碳化硅外延片樣品也已出貨。

根據(jù)本次協(xié)議，Resonac將為英飛凌供應(yīng)碳化硅材料，用于生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。英飛凌并未透露此次協(xié)議涉及的材料金額或數(shù)量，不過其表示，Resonac供應(yīng)的材料所生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體，占英飛凌對未來十年需求量的兩位數(shù)份額。

初期，Resonac主要供應(yīng)6英寸碳化硅材料，之后其將協(xié)助英飛凌向8英寸晶圓過渡。而英飛凌則將向Resonac提供碳化硅材料技術(shù)的相關(guān)技術(shù)專利。

▌為何擴(kuò)大SiC材料采購規(guī)模？
英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示，碳化硅需求正在迅速增長，公司正對此展開籌備。目前，英飛凌碳化硅半導(dǎo)體全球客戶已超過3600個(gè)。公司也正在擴(kuò)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)能，其位于馬來西亞Kulim的新廠預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)。英飛凌目標(biāo)到2027年增長10倍碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)能，在2030年取得30%市場份額。
值得注意的是，近期碳化硅領(lǐng)域已傳出多個(gè)訂單消息，除英飛凌之外：

東尼電子子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂《采購合同》，2023-2025年，共需向該客戶交付90萬片6英寸碳化硅襯底；
安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模塊已被起亞汽車選中用于EV6 GT車型；
奔馳也已與Wolfspeed建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，后者將為奔馳供應(yīng)碳化硅功率半導(dǎo)體。

▌為何碳化硅如此受歡迎，需求又來自何處？
主要是新能源——英飛凌表示，未來幾年內(nèi)，碳化硅在可再生能源發(fā)電及儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的商業(yè)機(jī)會(huì)巨大。
意法半導(dǎo)體也強(qiáng)調(diào)了汽車對碳化硅的需求之旺盛。該公司表示，“現(xiàn)在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。自意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。
券商預(yù)計(jì)，到2025年，全球碳化硅器件市場規(guī)模有望達(dá)74.3億美元。2025年前，供需將持續(xù)趨緊，本土化將留有一定的發(fā)展窗口期。
而在產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底是最為核心的一個(gè)環(huán)節(jié)。海通證券指出，襯底環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值高地，而襯底行業(yè)的發(fā)展也是未來碳化硅產(chǎn)業(yè)降本、大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的主要驅(qū)動(dòng)力。另據(jù)方正證券測算，2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬片，距同年629萬片的襯底需求量仍有較大差距。在業(yè)內(nèi)形成穩(wěn)定且較高的良率規(guī)?；鲐浨?，整個(gè)行業(yè)都將持續(xù)陷于供不應(yīng)求。