The ball grid array (BGA) 表面貼裝包裝（芯片載體）用于集成電路。BGA軟件包用于永久安裝諸如微處理器之類的設(shè)備。BGA可以提供比雙列直插式或扁平封裝更多的互連引腳。

設(shè)備的整個底面可以使用，而不僅僅是周長。將封裝引線連接到將模具連接到封裝的導(dǎo)線或球體上的軌跡平均也比僅使用周長的類型短，從而在高速下獲得更好的性能。BGA器件的焊接需要精確的控制，通常是通過自動化的過程來完成的。

BPAGA--代表塑料BGA。載體是一種常見的印制板基板。它由兩層或四層有機(jī)材料組成。芯片通過引線鍵合連接到載體表面。塑料模架表面連接有共晶焊料球陣列。

CBAGA--代表陶瓷BGA。載體為多層陶瓷。芯片與陶瓷載體的連接有兩種形式：引線鍵合和倒裝芯片技術(shù)。它具有優(yōu)良的電、熱性能和良好的密封性。

CBAG--當(dāng)CBGA尺寸大于32*32mm時，CCBGA是CBGA的另一種形式。不同之處在于焊料柱代替了焊料球。焊料柱由共晶焊料連接或直接鑄造固定在陶瓷底部。

TBAG--芯片載體采用雙金屬層膠帶，芯片連接采用倒裝芯片技術(shù)。它適合于更輕更小的封裝，適合更多I/O編號的封裝。具有良好的電氣性能，適用于批量電子組裝，焊點可靠性高。

根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，經(jīng)常會提到BGA下面的過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況是由于過孔與BGA焊盤之間的距離不相等。由于袋下通孔和測試孔的位置與BGA焊盤的距離不相等，PCB設(shè)計人員對此不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，給焊接質(zhì)量帶來隱患。因此，我們直接建議沖到兩個墊板的中心，特別是因為在BGA中PGA的節(jié)距很小。沖孔后，應(yīng)將BGA下方的通孔塞住，以免BGA球和錫短路。