（信息來(lái)源：北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）

作者簡(jiǎn)介

朱晶：北京國(guó)際工程咨詢有限公司，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師，兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)

每年年底，將對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行回顧，并預(yù)測(cè)下一年的行業(yè)趨勢(shì)。在市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟的背景下，疊加中美戰(zhàn)略博弈對(duì)抗升級(jí)，以及國(guó)內(nèi)疫情防控等意外因素的影響，毫無(wú)疑問(wèn)，2022年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)極為艱難的一年。面對(duì)2023年，WSTS、ICinsights和Gartner等知名分析機(jī)構(gòu)做出了悲觀預(yù)測(cè)，甚至認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)正走向2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)的最大衰退，最大的不確定性可能在于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？特別是當(dāng)政治因素在最大程度上干擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)，有必要分析和預(yù)測(cè)2023年及以后全球和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。也歡迎您討論。

全球經(jīng)濟(jì)已恢復(fù)中低增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅(qū)動(dòng)力。自新冠肺炎爆發(fā)以來(lái)的三年里，全球GDP的平均增長(zhǎng)率下降了近50%。此外，俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣政策收緊也引發(fā)了全球范圍內(nèi)的全面經(jīng)濟(jì)衰退。預(yù)計(jì)2023年和未來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)將恢復(fù)到GDP增長(zhǎng)低于3%的中低速增長(zhǎng)率。作為充分反映全球經(jīng)濟(jì)的風(fēng)向標(biāo)，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)很可能長(zhǎng)期陷入缺乏宏觀經(jīng)濟(jì)基本面的支撐的困境。2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)大概率將迎來(lái)5%-10%的負(fù)增長(zhǎng)，未來(lái)2-3年也將保持低于8%的低速區(qū)間。

市場(chǎng)創(chuàng)新存在斷層危機(jī)，導(dǎo)致技術(shù)創(chuàng)新投資的邊際回報(bào)率下降。2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)面臨“需求創(chuàng)新困境”?；赑C、手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其他市場(chǎng)的漸進(jìn)式創(chuàng)新已進(jìn)入衰退期，增量空間將顯著縮小，正如手機(jī)、PC等能夠支持半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的下一代現(xiàn)象級(jí)市場(chǎng)尚未成熟并充分爆發(fā)，市場(chǎng)方面的創(chuàng)新需求將存在“缺口”。然而，目前的結(jié)構(gòu)性技術(shù)變革仍主要在工程層面，尚未發(fā)生能夠在短時(shí)間內(nèi)擴(kuò)大整體經(jīng)濟(jì)空間的重大基礎(chǔ)技術(shù)革命。因此，橫向競(jìng)爭(zhēng)將更接近于零和博弈。技術(shù)創(chuàng)新投資遵循邊際收益遞減規(guī)律，一些國(guó)家對(duì)先進(jìn)技術(shù)的高成本投資將逐漸放緩。

中美戰(zhàn)略對(duì)抗不斷升級(jí)，“科技脫鉤”導(dǎo)致供應(yīng)鏈效率低下。2023年中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈有望迎來(lái)短期戰(zhàn)略緩沖期。然而，隨著美國(guó)2024年大選的臨近，出于國(guó)家安全原因，美國(guó)仍將間歇性地與盟友合作，升級(jí)、打壓和遏制中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)工業(yè)材料和零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，還可能涉及新能源汽車、新數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施等更廣泛的領(lǐng)域。短期內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化升級(jí)面臨的“卡脖子”困境將更加嚴(yán)峻。然而，管理繁瑣的國(guó)內(nèi)環(huán)境可能會(huì)影響美國(guó)芯片政策的實(shí)施過(guò)程，短期內(nèi)很難從根本上改變聯(lián)邦和州對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)定的復(fù)雜法律限制[根據(jù)美國(guó)《清潔空氣法》的復(fù)雜規(guī)定，僅在美國(guó)建造一座新的晶圓制造廠就需要至少1.5年的環(huán)境審批時(shí)間。此外，根據(jù)美國(guó)環(huán)境保護(hù)局的說(shuō)法，半導(dǎo)體制造過(guò)程需要使用多種含氟溫室氣體（環(huán)境保護(hù)署）根據(jù)相關(guān)規(guī)定，新的晶圓廠需要至少兩年前工廠固定排放源的穩(wěn)定數(shù)據(jù)，才能獲得政府許可文件。這些規(guī)定無(wú)疑進(jìn)一步限制了新工廠建設(shè)的投資速度。因此，全球供應(yīng)鏈進(jìn)入了2-3年的低效調(diào)整期，資本支出大幅減少。

隨著“西向東走”的產(chǎn)業(yè)格局，半導(dǎo)體人才等資源面臨全球短缺。2023年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本和效率導(dǎo)向?qū)⒉豢杀苊獾刈屛挥诎踩瓌t和韌性偏好。區(qū)域化和短鏈并存的趨勢(shì)，“西向東走”的產(chǎn)業(yè)格局。以中國(guó)大陸為中心的東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和布局可能面臨更大的不確定性。許多跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將重新考慮之前的布局和未來(lái)規(guī)劃，由此引發(fā)了全球半導(dǎo)體人才和其他資源的短缺以及風(fēng)險(xiǎn)偏好的明顯減弱。美國(guó)及其盟友將進(jìn)一步升級(jí)半導(dǎo)體“人才隔離”措施。中國(guó)很可能面臨加速高層次半導(dǎo)體人才流失的巨大困境。東南亞、歐洲、日本和韓國(guó)將從中受益。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)顯示出復(fù)蘇潛力，防疫政策的改變可能在年底引發(fā)反彈。2023年上半年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)將面臨巨大壓力。除了全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，防疫政策約束下的消費(fèi)以及美國(guó)打壓政策的持續(xù)影響將繼續(xù)發(fā)酵，影響行業(yè)信心和動(dòng)力。隨著兩會(huì)后的防疫政策調(diào)整逐步生效，短期內(nèi)行業(yè)驅(qū)動(dòng)力仍受到疫情上升的抑制，但3-6個(gè)月后部分產(chǎn)品領(lǐng)域的需求環(huán)境可能有所改善，芯片庫(kù)存壓力將在2023年下半年后逐步釋放。2023年底，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將受益于疫情的影響、消費(fèi)者信心的階段性恢復(fù)和庫(kù)存的完成，迎來(lái)小規(guī)模反彈，以及芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試、手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心和其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅鸩交謴?fù)。

產(chǎn)業(yè)鏈高端替代是主線，對(duì)前沿創(chuàng)新和基礎(chǔ)突破的關(guān)注度倍增。2023年，產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代仍將是主線?；咎娲壿媽耐甑馁Y本驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向內(nèi)循環(huán)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)。更多擁有新基建、新能源、數(shù)字經(jīng)濟(jì)和信息消費(fèi)場(chǎng)景的國(guó)內(nèi)完整系統(tǒng)制造商將加快國(guó)產(chǎn)芯片的驗(yàn)證和采購(gòu)。泛信息創(chuàng)新市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大覆蓋范圍至金融、電力、軌道交通、運(yùn)營(yíng)商等領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，以及存儲(chǔ)器等高端通用芯片都受到美國(guó)新規(guī)的影響。本地化進(jìn)程已進(jìn)入動(dòng)態(tài)調(diào)整期。制造業(yè)和設(shè)備企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)材料和零部件企業(yè)的支持顯著提高，核查進(jìn)度加快。同時(shí)，對(duì)Chiplet/先進(jìn)封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RAM新興存儲(chǔ)器、RISC-V計(jì)算架構(gòu)、氧化鎵等前沿創(chuàng)新和基礎(chǔ)領(lǐng)域的關(guān)注將顯著增加。

一些企業(yè)面臨生存困境，“內(nèi)卷”領(lǐng)域加速啟動(dòng)并購(gòu)整合。2023年，半導(dǎo)體行業(yè)的過(guò)剩投機(jī)資本將不再對(duì)這一賽道感興趣。部分IPO前項(xiàng)目、美國(guó)高管主導(dǎo)的賽道項(xiàng)目、龍頭企業(yè)或幾家上市公司將面臨融資困難，部分優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目可能會(huì)因估值影響而主動(dòng)關(guān)閉融資窗口，進(jìn)一步降低資本的投資偏好。該行業(yè)出現(xiàn)了更多潛在的并購(gòu)整合機(jī)會(huì)，上市公司和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金是主要驅(qū)動(dòng)因素。在創(chuàng)新企業(yè)眾多的產(chǎn)品領(lǐng)域，如MCU、藍(lán)牙/WIFI、射頻前端、顯示驅(qū)動(dòng)器、電源管理芯片等，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)中低端替代，頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯，上市公司推動(dòng)的并購(gòu)有望出現(xiàn)。然而，在一些估值、企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本和技術(shù)壁壘較高的大型芯片領(lǐng)域，可能會(huì)出現(xiàn)資金驅(qū)動(dòng)的并購(gòu)整合。

打好“市場(chǎng)”和“制度”牌，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期正在醞釀。2000年的“18號(hào)文件”、2011年的“新4號(hào)文件”，2014年的“綱要”和2020年的“8號(hào)文件”構(gòu)成了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策體系的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，還在于解決塑造相應(yīng)創(chuàng)新體系和生態(tài)的問(wèn)題。在中美戰(zhàn)略博弈升級(jí)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈形勢(shì)不確定性顯著增加、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求低迷等諸多因素影響下，2023年新一輪國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策周期有望開(kāi)啟。

這篇文章對(duì)我來(lái)說(shuō)非常難寫(xiě)。第一，在當(dāng)前形勢(shì)下，寫(xiě)很多內(nèi)容和觀點(diǎn)并不方便。第二，對(duì)2023年的悲觀預(yù)期存在共識(shí)。似乎沒(méi)有什么可寫(xiě)的。但我始終認(rèn)為，無(wú)論美國(guó)的行業(yè)周期、疫情政策或遏制措施如何影響，我們?nèi)詰?yīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)保持相對(duì)樂(lè)觀的態(tài)度，努力在破碎的玻璃渣中找到糖，在艱難的日子里找到陽(yáng)光。如果中國(guó)半導(dǎo)體想要成功突破低端鎖定，既不能通過(guò)快速?zèng)Q策偷工減料的策略實(shí)現(xiàn)，也不能繼續(xù)依賴美國(guó)主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系。只有以堅(jiān)定的戰(zhàn)略意志，通過(guò)構(gòu)建一個(gè)涵蓋系統(tǒng)技術(shù)市場(chǎng)多重創(chuàng)新的內(nèi)部循環(huán)體系，才能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這必然是一場(chǎng)“持久戰(zhàn)”。無(wú)論是中國(guó)還是美國(guó)，他們都將永遠(yuǎn)回到全球化的軌道上，這是半導(dǎo)體行業(yè)的基本規(guī)律。屆時(shí)，全球化將賦予中國(guó)完全不同的角色，給中國(guó)企業(yè)更多公平競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)，并進(jìn)入更廣闊的新興市場(chǎng)；同時(shí)，中國(guó)還可以將更廣泛的世界納入我們自己的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)共同體，實(shí)現(xiàn)真正的國(guó)際和國(guó)內(nèi)雙循環(huán)。

這樣的前景，且行且看且從容，我們已經(jīng)在路上。共勉。