DCDC包含buck，boost，buckboost，隔離，非隔離等拓撲，再加上PWM，PFM，同步整流，軟開關，磁芯復位等多種關鍵技術，可以創(chuàng)造出n種DCDC電源設計方案。
LDO相對比較簡單，可以分為NPN穩(wěn)壓器，準LDO穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器，如下圖。

在設計任何電路之前，要先搞清楚你設計的東西要達到什么指標，否則你無法判斷設計出來的是否OK。
1.電源設計判斷標準
能否OK的判斷依據(jù)是電源輸出的電壓電流等指標滿足SOC芯片的工作要求。
我們在電源設計的時候，一般很難達到電源芯片手冊上規(guī)定的性能指標。對于大部分工程師的電路設計來說達到70%左右也算是不錯的。所以大家在電源芯片選型時一定要保留余量。

2.LDO的原理圖設計
輸入設計：輸入需加電容Cin，容值按手冊要求，一般在UF級別。
輸出設計：輸出需加電容Cout，容值按手冊要求，一般在10UF級別。
電壓可調設計：通過分壓電阻R2，R1反饋回ADJ引腳。Vout計算公式如下：
Vout=Vref*（1+R2/R1）
使能設計：通過ON/OFF腳給高低電平來控制Vout是否輸出電壓。

LDO芯片的使用可以說是所有電源設計中最簡單的，想搞出問題都很難。
3.LDO的PCB設計
電源的PCB設計是影響芯片性能指標的關鍵因素。我們在SI，PI，EMI，熱分析仿真介紹了10多個小時，就是為了指導我們的原理圖和PCB設計。具體大家去看相應的視頻，這里不詳細介紹。電源PCB設計的關鍵點如下：
R2，R1構成的反饋回路要短，遠離干擾線。（SI的串擾仿真）
輸入電容和輸出電容靠近芯片引腳，并在soc芯片增加小濾波電容。（PI仿真）
電源芯片散熱盤要和大面積鋪地連接，方便散熱。（熱仿真，直流壓降仿真）

4.電源接口保護
大家還記得外漏的接口在過3C認證的時候都要做什么測試嗎？-----ESD測試。
該芯片支持2KV的ESD，但如果我們要過更高的等級如6K/8K，那么我們需要在電源接口添加ESD保護器件。

5.這就完了嗎？
通過前面的設計都能設計出“差不多”能用的電路，對于大部分產(chǎn)品級的硬件工程師來說已經(jīng)足夠。但可能出現(xiàn)明明設計是對的，電源芯片還是跑不起來的情況？？？
LDO看似簡單，但其實這里還涉及到“環(huán)路穩(wěn)定性”的概念，---大家是不是很熟悉，這也是大學模電的內容?。?！整個電源回路是閉環(huán)的，所以必須分析環(huán)路的穩(wěn)定。但是產(chǎn)品級的硬件工程師沒法拿到環(huán)路分析需要的芯片內部參數(shù)，更重要的是缺少增益相位測試儀（窮），所以沒法分析。

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