驍龍X70:5G+AI,連接更暢快
隨著5G和AI的不斷普及,我們已經能夠感受到5G+AI正在為生活的方方面面帶來變革。全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X70,憑借領先的AI能力、超低時延等特性,助力開啟5G智能連接新時代,加速人們邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。
AI加持,5G性能再突破
5G與AI的融合與協(xié)同,是未來技術發(fā)展的重要趨勢,也是助力移動通信實現革命性突破的關鍵。作為全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統(tǒng),驍龍X70利用強大的AI能力,實現了突破性的5G性能。
驍龍X70引入高通5G AI套件,支持多項首創(chuàng)技術和領先特性,包括AI輔助的信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化、毫米波波束管理、網絡選擇和自適應天線調諧。
通過原生5G AI能力的引入,驍龍X70能夠進行復雜的資源調度,對動態(tài)變化條件進行實時計算和反饋,從而優(yōu)化5G鏈路,帶來高達10Gbps的5G傳輸速度、出色的網絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性,以及低時延和高能效。
架構可升級,能效更出色
驍龍X70支持幾乎全部5G商用頻段,并支持更全面的頻譜聚合功能,為運營商和終端廠商帶來更大的靈活性。驍龍X70還支持面向全球市場的5G多SIM卡和雙卡雙通等功能。
憑借先進的可升級軟件架構,驍龍X70還引入了高通Smart Transmit 3.0新特性,該特性擴大了5G網絡覆蓋,提升了上行速度,并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍牙天線的****,實現了更快速可靠的連接。
更多應用場景,體驗無限可能
由于搭載了驍龍X70,高通全新推出的第二代驍龍8移動平臺成為首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平臺,利用強大的AI特性實現突破性的5G上傳和下載速度、網絡覆蓋、低時延和出色能效。
作為高通公司融合5G和AI技術的首創(chuàng)性產品,在賦能智能手機之外,驍龍X70也為全球運營商帶來在筆記本電腦和工業(yè)設備等多類型終端上,提供領先的5G容量、數千兆比特數據傳輸速度和全新用例的能力,支持其向消費者、企業(yè)和智能網聯(lián)邊緣提供出色的5G連接,使5G更好地賦能各個垂直行業(yè)。
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