意法半導體(簡稱ST)和世界先驅的創(chuàng)新半導體材料設計制造公司Soitec 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃，由意法半導體在今后18個月內完成對Soitec碳化硅襯底技術的產前認證測試。此次合作的目標是意法半導體采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術制造未來的8寸碳化硅襯底，促進公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務，并在中期實現(xiàn)量產。

意法半導體汽車和分立器件產品部總裁 Marco Monti表示：“汽車和工業(yè)客戶正在加快推進系統(tǒng)和產品的電動化，升級到8寸 SiC 晶圓將為他們帶來巨大好處，因為產品產量提高對于推動規(guī)模經濟非常重要。ST選擇了一種垂直整合的制造模式，從高質量的襯底，到大規(guī)模的前工序制造和后工序封測，在整個制造鏈中充分利用我們多年積累的專業(yè)技術專長。我們希望通過與 Soitec 技術的合作，不斷提高良率和質量?！?/p>

“隨著電動汽車的到來，汽車行業(yè)正面臨巨變。Soitec通過尖端的 SmartSiC? 技術，將獨特的 SmartCut? 工藝用于碳化硅半導體材料，將在推進電動汽車普及方面發(fā)揮關鍵作用。” Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 表示：“將Soitec 的 SmartSiC? 襯底與ST行業(yè)率先的碳化硅技術和專長整合，將改變汽車芯片制造的游戲規(guī)則，并樹立新的標準?！?/p>

碳化硅 (SiC) 是一種顛覆性的化合物半導體材料，在電動汽車和工業(yè)制程領域重要的高增長功率應用中，碳化硅材料的固有性質令碳化硅器件的性能和能效優(yōu)于硅基半導體。碳化硅可以實現(xiàn)更高效的電源轉換、更緊湊的輕量化設計，并節(jié)省整體系統(tǒng)設計成本——所有這些都是汽車和工業(yè)系統(tǒng)成功的關鍵參數(shù)和要素。從 6寸 晶圓升級到 8寸 晶圓，可以使制造集成電路的可用面積增加幾乎一倍，每個晶圓上的有效出片量達到升級前的1.8-1.9 倍，因此大幅增加產能。

SmartSiC? 是 Soitec 的專有技術，基于Soitec 專有的 SmartCut? 技術，從高質量碳化硅供體晶圓上切下一個薄層，將其粘合到待處理的低電阻多晶硅晶圓片表面。如此加工后的襯底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，優(yōu)質的碳化硅供體晶圓可以多次重復使用，因此可以大幅降低供體加工的總能耗。

關于Soitec

Soitec 半導體公司 (巴黎泛歐證券交易所上市公司代碼：Tech 40 Paris) 是全球先驅的創(chuàng)新性半導體材料設計生產企業(yè)，依托公司獨特的半導體技術服務電子市場。Soitec 在全球擁有超過 3,700 項專利，通過不斷創(chuàng)新滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 致力于可持續(xù)發(fā)展，2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們是技術創(chuàng)新的土壤，是把高能效智能電子產品變成極好的可持續(xù)的生活體驗的沃土?！?/p>

Soitec, SmartSiC? and SmartCut? 是Soitec的注冊商標。