By  Eliane Fiolet, on 11/17/2022 19:00 PST

在昨天的驍龍峰會(huì)上，高通XR產(chǎn)品管理副總裁Hugo Swart發(fā)布了驍龍AR2 Gen 1，這是一個(gè)由三種芯片組成的硬件平臺(tái)，將為下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡提供動(dòng)力。

新的驍龍AR2 Gen 1是高通擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)產(chǎn)品線的最新成員。

該系統(tǒng)由位于眼鏡右臂內(nèi)的AR處理器、位于相機(jī)模塊正后方的AR協(xié)同處理器和位于左太陽穴內(nèi)的高通FastConnect 7800連接芯片組成。

這一次，高通沒有將所有芯片集成在一個(gè)大型SoC中，而是將硬件分成三個(gè)小包，以幫助原始設(shè)備制造商為他們的下一代AR眼鏡提供輕薄的設(shè)計(jì)。

為了實(shí)現(xiàn)超薄的外形，驍龍AR2將處理工作負(fù)載分配到眼鏡和驍龍智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)設(shè)備之間。

據(jù)芯片制造商稱，與驍龍XR2支持的無線AR智能查看器參考設(shè)計(jì)相比，主處理器在玻璃上的PCB面積減少了40%。

AR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了50%的人工智能性能提升，同時(shí)比上一代降低了50%的功耗。高通設(shè)計(jì)的AR2為眼鏡供電，計(jì)算功耗低于1W。

AR處理器針對低運(yùn)動(dòng)到光子延遲(低于9ms)進(jìn)行了優(yōu)化，最多支持9個(gè)攝像頭用于掃描環(huán)境和用戶。

AR處理器具有硬件加速引擎，用于更好的用戶運(yùn)動(dòng)跟蹤和定位，以及AI加速器，以減少輸入交互的延遲，如手跟蹤或6DoF。最后，芯片管理顯示輸出。

AR協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并具有眼球跟蹤功能，以優(yōu)化圖形渲染性能。此外，計(jì)算單元提供虹膜認(rèn)證。

連接芯片基于高通FastConnect 7800，這是一種支持Wi-Fi 7的連接系統(tǒng)。多虧了這個(gè)微小的連接芯片，原始設(shè)備制造商將能夠在AR眼鏡和智能手機(jī)主機(jī)設(shè)備之間提供低于2毫秒的延遲。高通提供了FastConnect XR軟件套件2.0，以幫助開發(fā)人員更好地控制XR數(shù)據(jù)，減少延遲和抖動(dòng)，并防止干擾。

高通提供驍龍空間XR開發(fā)者平臺(tái)，這是一個(gè)專為高通XR產(chǎn)品定制的OpenXR SDK，提供大多數(shù)XR應(yīng)用程序所需的常用軟件功能。

由于驍龍空間遵循開源規(guī)范，由三個(gè)芯片組成的AR2系統(tǒng)也可以與非驍龍手機(jī)或移動(dòng)設(shè)備一起使用。我們可以有把握地認(rèn)為，驍龍空間在最新的驍龍移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行最佳。

Qualcomm XR平臺(tái)的歷史:

驍龍XR2+ Gen 1是高通最新的VR頭盔芯片組，結(jié)合了混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)，于2022年10月11日推出，并為Meta Connect 2022上宣布的Meta Quest Pro提供動(dòng)力。XR2 Plus的持續(xù)功率比前代產(chǎn)品高50%，熱性能提高30%。

驍龍XR2 5G (XR2 Gen 1)于2019年12月4日推出，這是一個(gè)XR平臺(tái)，支持其他設(shè)備，包括Lynx R-1混合現(xiàn)實(shí)(MR)耳機(jī)和無線AR智能查看器參考設(shè)計(jì)。

驍龍XR1于2018年5月推出，為2021年消費(fèi)電子展上發(fā)布的聯(lián)想ThinkReality A3智能眼鏡提供動(dòng)力。