多層PCB內層的光刻工藝包括幾個階段，接下來詳細為大家介紹多層PCB內層的光刻工藝每個階段都需要做什么。

在第一階段，內層穿過化學制劑生產線。銅表面會出現(xiàn)粗糙度，這對于光致抗蝕劑的最佳粘合是必需的。

下一階段，工件通過自動層壓線。使用熱輥將干膜光致抗蝕劑施加到工件上。自動生產線可讓您施加光致抗蝕劑而又不使光致抗蝕劑掛在工件的邊緣，以最大程度減少蝕刻階段出現(xiàn)次品的可能性。

冷卻后，將工件收集在盒中并轉移以進行曝光，這是在直接激光曝光設備上進行的，不使用光罩。

為了對齊工件不同側面上的層，而不是鉆出基孔，而是在特殊的基準標記的幫助下使用機床的內部底座。通過消除鉆孔操作，您可以在不損失套準質量的情況下加快生產過程。將裸露的毛坯保持15分鐘，然后轉移到圖案的顯影處。

在裝入生產線之前，先將保護膜從工件上去除。表現(xiàn)在1％的蘇打溶液中。尚未曝光的光刻膠區(qū)域會溶解在顯影液中，從而暴露出必須去除的銅。

以上，就是PCB內層光刻工藝介紹，你學廢了嗎？