【限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)】芯片頂會(huì)PPT，2022 Hot Chips最新產(chǎn)品技術(shù)揭秘

發(fā)布人：芯東西時(shí)間：2022-11-08 來(lái)源：工程師

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Hot Chips是全球最具有影響力的芯片會(huì)議之一，始辦于1989年，是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的高性能微處理器和集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)會(huì)議，最新一屆Hot Chips 34會(huì)議于2022年8月21日-23日進(jìn)行。

在本屆Hot Chips共兩天七個(gè)主題議程中，覆蓋了GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)、ADAS和高性能移動(dòng)處理器等領(lǐng)域。

AMD、英特爾、英偉達(dá)、Arm、特斯拉等科技巨頭，Cerebras、Lightmatter等初創(chuàng)公司，以及斯坦福大學(xué)、蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院等學(xué)術(shù)界代表，均對(duì)其最新芯片技術(shù)做了詳細(xì)解讀。

在本屆Hot Chips中，可以看出Chiplet加高級(jí)封裝已經(jīng)成為了高性能計(jì)算的主流解決方案。另外一個(gè)重要方向就是軟件-芯片協(xié)同設(shè)計(jì)，結(jié)合算法來(lái)做芯片的優(yōu)化和設(shè)計(jì)也是進(jìn)一步提升芯片性能的重要方法之一。包括英特爾、英偉達(dá)和特斯拉等公司均在自己的最新芯片中使用了這兩個(gè)“工具”來(lái)提高芯片的性能。

另外在Hot Chips上，來(lái)自國(guó)內(nèi)的芯片公司壁仞科技帶來(lái)主題演講，重點(diǎn)介紹壁仞科技的自主原創(chuàng)芯片架構(gòu)，以及基于這一原創(chuàng)架構(gòu)打造出的國(guó)內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列。

隨著2022年Hot Chips會(huì)議的結(jié)束，芯東西專門為大家梳理了各大科技公司和學(xué)界知名高校在會(huì)上所發(fā)布和分享的相關(guān)芯片產(chǎn)品和技術(shù)，并將各家的PPT打包供大家下載（本文最后一部分）。

Hot Chips 2022演講大致包括以下部分：

第一部分：學(xué)術(shù)界研究

第二部分：GPU和HPC

第三部分：集成技術(shù)

第四部分：自動(dòng)駕駛芯片

第五部分：機(jī)器學(xué)習(xí)

第六部分：網(wǎng)絡(luò)和交換機(jī)

第七部分：移動(dòng)和邊緣處理器

第八部分：CXL和MLIR

其他相關(guān)的芯片新技術(shù)PPT的領(lǐng)取方式在文章最后哦！

1

學(xué)術(shù)界研究

來(lái)自斯坦福大學(xué)、耶魯大學(xué)、東京大學(xué)、清華大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名院校的相關(guān)研究。

1.斯坦福大學(xué)：基于粗粒度可重構(gòu)陣列的稠密線性代數(shù)加速SoC

2.耶魯大學(xué)：用于腦機(jī)接口的靈活低功耗處理結(jié)構(gòu)

3.清華大學(xué)：視覺(jué)感知單元：下一代智能CMOS圖像傳感器

2

GPU和高性能計(jì)算作為Hot Chips的開(kāi)場(chǎng)，總共有4家企業(yè)發(fā)表主題演講，包括NVIDIA（英偉達(dá)）、AMD、英特爾和壁仞科技。

壁仞科技作為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的代表，在今年的Hot Chips上與三大芯片國(guó)際巨頭同臺(tái)亮相，介紹BR100系列芯片。

1.壁仞科技：BR100 GPGPU

2.NVIDIA：HOPPER H100 GPU

3.英特爾：數(shù)據(jù)中心級(jí)GPU Ponte Vecchio——設(shè)計(jì)中使用了大規(guī)模Chiplet和先進(jìn)封裝技術(shù)

4.AMD：AMD Instinct MI200系列加速器及Node 架構(gòu)

3

集成技術(shù)

1、英特爾：對(duì)于射頻應(yīng)用——實(shí)現(xiàn)基于FPGA的硬件加速的異構(gòu)集成技術(shù)

2、AI創(chuàng)企Lightmatter：硅光子學(xué)

3、Ranovus：通過(guò)光子學(xué)和電子學(xué)的單片集成實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的特定應(yīng)用光引擎(ASOE)

自動(dòng)駕駛芯片

目前智能駕駛行業(yè)整體處于快速發(fā)展階段，自動(dòng)駕駛芯片已經(jīng)成為了芯片巨頭們的必爭(zhēng)之地。在此次會(huì)議上，NVIDIA也展示了自家的自動(dòng)駕駛芯片Orin。

1、NVIDIA：自動(dòng)駕駛芯片——Orin

2、NODAR：可提高自動(dòng)駕駛安全性的3D視覺(jué)系統(tǒng)——幫助實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的大規(guī)模生產(chǎn)

5

機(jī)器學(xué)習(xí)

1、Cerebras：Cerebras系統(tǒng)架構(gòu)——深度學(xué)習(xí)的硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)

2、特斯拉Dojo：

（1）用于ML訓(xùn)練的超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)

（2）特斯拉Exa級(jí)計(jì)算機(jī)的微架構(gòu)

6

網(wǎng)絡(luò)和交換機(jī)

1.AMD：400G自適應(yīng)智能網(wǎng)卡SoC

2.NVIDIA ：NVLink用于高通信帶寬超級(jí)POD的交換機(jī)芯片

7

移動(dòng)和邊緣處理器

1.AMD：銳龍6000系列處理器

2.聯(lián)發(fā)科：天璣9000

3. 英特爾：Meteor Lake and Arrow Lake PC處理器

4. 英特爾：Xeon D 2700和1700處理器——為5G物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)與云端應(yīng)用設(shè)計(jì)

8

CXL和MLIRCXL：Compute Express Link，是2019年由英特爾推出的開(kāi)放性互連協(xié)議，用于處理器、內(nèi)存擴(kuò)展和加速器的高速緩存一致性互連協(xié)議。MLIR：Multi-Level Intermediate Representation，多級(jí)中間表示。MLIR是個(gè)編譯器框架，目前主要用于機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。

1.AMD：存儲(chǔ)器挑戰(zhàn)、CXL3架構(gòu)介紹和用例