(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置。

就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類(lèi)似常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)顯卡 PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本。

(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō)，作為電路板和外界(電源、信號(hào)線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。

如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，接器元器件，也有可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無(wú)法連接。另外在放置接口時(shí)要注意接口的方向，使得連接線可以另外在放置接口時(shí)要注意接口的方向順利地引出，遠(yuǎn)離電路板。

接口放置完畢后，應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的 String(字符串)清晰地標(biāo)明接口的種類(lèi);對(duì)于電源類(lèi)接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級(jí)，防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。

(3)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。

也就是說(shuō)不要將電壓等級(jí)相差很大)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。

(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

(5)對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在時(shí)鐘輸入端。

大電流電路和開(kāi)關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時(shí)候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路，如果可能的話(huà)，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來(lái)連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

(6)在電源和芯片周?chē)M量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。

在實(shí)際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有在實(shí)際應(yīng)用中可能帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置可能帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，一個(gè) 0.1F 的去耦電容的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。

如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個(gè) 10F 或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。

(7)元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過(guò)孔和焊盤(pán)重疊。

元器件或接插件的第 1 引腳表示方向;正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在 PCB 上明顯標(biāo)出，不允許被覆蓋;電源變換元器件電源變換元器件(如 DC/DC 變換器，線性變換電源和開(kāi)關(guān)電源)旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。