2.4G頻段的無線單發(fā)芯片技術問答，常見問題進行匯總解答

針對2.4G頻段的無線單發(fā)芯片——SI24R2E，在開發(fā)過程中會遇到的常見問題進行匯總解答。

雖說Si24R2E布局走線非常簡單，是否有提供建議參考，可以避免一些誤區(qū)？

芯片數(shù)據手冊上有標準的參考原理圖，同時我們會提供一份《Si24R2E硬件設計指南》，避免客戶在設計過程中的一些問題，減少后期調試改板等工作。

我看到大多數(shù)Si24R2E的板子上都會加一顆100uf的鉭電容，具體作用是什么？

因為Si24R2E主要針對是低功耗有源標簽應用，一般是紐扣電池供電，加100uf鉭電容可以有效穩(wěn)定供電，同時保護電池延長電池壽命。

Si24R2E SPI 輸入口必須強制10K電阻上拉，否則靜態(tài)電流異常。如果這個10K上拉電阻沒有加，會有什么影響？

靜態(tài)電流會大一些。對于芯片的燒錄以及芯片的燒錄均沒有影響，但是我們強烈建議加上這幾個10K上拉電阻，主要還是穩(wěn)定性更好。

Si24R2E是如何進行芯片燒錄的？是否可以外掛MCU控制？

正常是通過我司提供的PC端芯片燒錄上位機編程器進行程序的下載，測試與量產都非常的方便。同時也支持外接MCU控制。

Si24R2E/Si24R2F/Si24R2H,三款產品有什么區(qū)別？

三款芯片均是脫胎于Si24R1，主要的區(qū)別是針對應用領域不同，所以功能有所差異。

Si24R2F兼容Si24R2E情況下新增了部分功能：

    1.自動****模式下，最多支持4個不同信道輪詢****；

    2.集成溫度監(jiān)測和報警功能（開啟溫度監(jiān)測，每次****數(shù)據都會包含芯片工作環(huán)境溫度數(shù)據）；

    3.支持按鍵****功能；

    4.支持****數(shù)據加密。

Si24R2H相比Si24R2E有幾個較大的區(qū)別： 

    1.R2H功率要高于R2E。分別是12dBm和7dBm；

    2.封裝不一樣，分別是R2H QFN32和R2E QFN20；

    3.R2H內置125K，R2E則沒有；

    4.跳頻通道不一樣，R2H只支持4通道跳頻，R2E只支持3通道跳頻；

    5.內置NVM寄存器燒寫次數(shù)不一樣，R2H可燒寫次數(shù)較少為32次，R2E為128次；

    6.R2H支持數(shù)據加密功能，R2E則不支持；

    7.R2H支持內部測溫，NTC測溫，外掛溫濕度傳感器。R2E則不支持。

 如果您還有其他技術問題未得到解決，可以在評論區(qū)留言一起交流，我們有專業(yè)的技術團隊給您提供強大的技術支持！