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            博客專欄

            EEPW首頁(yè) > 博客 > 你在BGA焊盤上打過過孔嗎?

            你在BGA焊盤上打過過孔嗎?

            發(fā)布人:yingjian 時(shí)間:2022-10-24 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

            士別三日當(dāng)刮目相看,這句話,用在嘉立創(chuàng)上面再合適不過了,最近,它又開始搞事情了!!我都快跟不上了。。。

                如果大家對(duì)它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話,那從今天起可能得改變一下,因?yàn)榧瘟?chuàng)已經(jīng)正式進(jìn)軍高多層板,生產(chǎn)能力達(dá)到了32層,其下單系統(tǒng)也已經(jīng)上線到了20層。

                從他們最近的一系列動(dòng)作,可以看出嘉立創(chuàng)對(duì)高多層板市場(chǎng)勢(shì)在必得,釋放出了“核彈級(jí)”大招——對(duì)6-20層PCB板盤中孔工藝進(jìn)行免費(fèi)。

                盤中孔工藝有多大價(jià)值?先前為什么在市場(chǎng)上沒有普及呢?今天,我們不妨一起來(lái)聊一聊。

                盤中孔工藝,到底有多大價(jià)值?

                盤中孔,顧名思義就是將過孔打在焊盤上。對(duì)于高多層板的LAYOUT設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),能帶來(lái)多大的方便呢,我們先來(lái)舉個(gè)例子。

                不知道大家在畫PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況:芯片的引腳太密,某個(gè)引腳想要走線出去但是完全被包圍了,尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒有辦法再走線出去,四周都被包圍了。

            圖片

                這個(gè)時(shí)候,一般會(huì)有兩種選擇。

                方案一:牽一發(fā)而動(dòng)全身。把之前的走線都刪了,然后重新規(guī)劃新的走線方式,盡可能的讓這個(gè)線路能布通。就像下圖這樣:

            圖片

                當(dāng)然這只是一個(gè)簡(jiǎn)單的演示,現(xiàn)實(shí)情況要比這復(fù)雜很多,而且此時(shí)有可能會(huì)導(dǎo)致U1_B6引腳走線困難。所以說(shuō)這種方法的缺點(diǎn)很明顯,非常浪費(fèi)時(shí)間,而且重新走線不一定能保證可以走通。

                方案二:簡(jiǎn)單粗暴,直接在焊盤上打孔從其它層走線。這種方式的優(yōu)勢(shì)非常明顯,除了簡(jiǎn)單之外,走線也會(huì)變得非常簡(jiǎn)潔。

            圖片

                雖然這種方式的優(yōu)點(diǎn)很多,但大部分情況下設(shè)計(jì)者還是會(huì)采用第一種操作方法,主要的原因是在焊盤上打孔有可能會(huì)影響SMT焊接質(zhì)量,也會(huì)影響焊盤的機(jī)械強(qiáng)度。

            圖片

                嘉立創(chuàng)推出的盤中孔工藝,采用樹脂塞孔然后蓋帽電鍍,不僅可以將過孔打在任意焊盤和BGA上,而且不會(huì)影響后續(xù)SMT。怎么做到呢?就是先用樹脂把過孔填充起來(lái),烤干樹脂磨平,然后在樹脂表面鍍上銅,這樣外觀上完全看不出有過孔的痕跡,自然也就不會(huì)影響到焊接了。

                我們來(lái)看幾組圖片:

            圖片

                實(shí)際的剖面圖:

            圖片

                實(shí)際效果對(duì)比圖:

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                這種工藝給LAYOUT工程師帶來(lái)的第一感受是“絲滑”,終于可以在焊盤和BGA上任意打孔了;第二是效率,盤中孔工藝可以極大地縮短了布線時(shí)間,原來(lái)可能需要7天的,現(xiàn)在只需要2天。多出來(lái)的幾天,又可以畫兩張板子了。

                即便過孔沒有打在焊盤上,盤中孔工藝的性能及效果也遠(yuǎn)遠(yuǎn)好過“過孔蓋油”和“過孔塞油”。既沒有過孔蓋油孔口發(fā)黃的問題,也沒有過孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問題。

                效果可以看一下對(duì)比圖:

            圖片

                這么好用的工藝,為什么先前沒有普及呢?

                這也許是很多人的疑問。既然盤中孔工藝這么好用,為什么先前沒有普及,甚至很多人也沒怎么聽說(shuō)呢?

                這跟它的價(jià)格和生產(chǎn)難度有關(guān)。

                很多人不知道,盤中孔工藝雖然性能好,但是對(duì)于生產(chǎn)來(lái)說(shuō)挑戰(zhàn)很大,流程復(fù)雜,要用專用塞孔機(jī)和樹脂油墨。價(jià)格也高,先前每平方米市場(chǎng)價(jià)基本在200-220元,很多工程師寧愿多花半個(gè)月布線,也不愿意花錢選擇這個(gè)工藝。這也是現(xiàn)在很多年輕工程師不了解盤中孔工藝的原因,不過對(duì)于比較資深的工程師來(lái)說(shuō),應(yīng)該非常了解了。

                而嘉立創(chuàng)如今對(duì)6-20層PCB板的盤中孔工藝采取免費(fèi),有點(diǎn)“天上撒餡餅”的意思,把盤中孔這個(gè)“貴族工藝”拉下神壇,強(qiáng)行“平民化”,就像當(dāng)初他們把“高價(jià)PCB打樣”拉下神壇一樣。

                “平民化的盤中孔工藝”能像“平民化的PCB打樣”一樣,為工程師帶來(lái)巨大的價(jià)值、甚至為行業(yè)帶來(lái)巨大的改變嗎?

                我們拭目以待!


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