聯(lián)想，真造芯了。

業(yè)界消息，聯(lián)想旗下芯片公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片。并在最近點(diǎn)亮，下一步將會進(jìn)行相關(guān)功能性測試。

相關(guān)參數(shù)有待進(jìn)一步考證。

“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應(yīng)用而設(shè)計(jì)的?！敝槿耸客嘎?。

鼎道智芯：聯(lián)想全資子公司

2021年，聯(lián)想 100% 控股，鼎道智芯（上海）半導(dǎo)體有限公司正式成立。

法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁，IDG 消費(fèi)業(yè)務(wù) & 領(lǐng)先創(chuàng)新中心總經(jīng)理。

作為一家僅成立不到一年的公司，鼎道智芯在短短幾個月時(shí)間就推出了一顆5nm芯片，這是否可靠？

鼎道智芯公司法人及執(zhí)行董事賈朝暉時(shí)任聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、聯(lián)想集團(tuán)全球消費(fèi)業(yè)務(wù)兼先進(jìn)創(chuàng)新中心總經(jīng)理。

總經(jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。

而公司SoC負(fù)責(zé)人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。

知情透露，聯(lián)想的這個芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過三百人。追溯歷史研發(fā)2年之久。

聯(lián)想芯片：Arm架構(gòu)、平板市場

在蘋果推出了M1芯片以來，并將其應(yīng)用到PC和平板電腦以后，整個ICT產(chǎn)業(yè)就看到了Arm芯片的更多機(jī)會。

對比蘋果M1直接利用到PC上，聯(lián)想平板芯片肯定做了閹割，技術(shù)相比M1還會有差距。

CPU是計(jì)算機(jī)的底層基礎(chǔ)硬件，整個軟件生態(tài)架構(gòu)都建立在底層CPU架構(gòu)之上。CPU指令集主要有X86、ARM、RISC-V等。

聯(lián)想芯片更多利用ARM架構(gòu)：

1）ARM技術(shù)領(lǐng)先，在并發(fā)性能、功耗、集成度、場景多樣化相比X86具備明顯優(yōu)勢；

2）ARM生態(tài)繁榮，在移動設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位，在PC和服務(wù)器領(lǐng)域ARM架構(gòu)的應(yīng)用成長迅速，蘋果和英偉達(dá)相繼布局ARM CPU。

3）中國從0到1選擇布局ARM架構(gòu)，歷史包袱較小，有望借助ARM架構(gòu)奪得CPU技術(shù)高地。

業(yè)內(nèi)人士觀察分析稱，聯(lián)想圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的各種應(yīng)用，投資至少包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學(xué)芯片、單光子傳感器芯片、半導(dǎo)體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領(lǐng)域。

聯(lián)想敗走科創(chuàng)板：自研+投資芯片，能行嗎？

2021年10月初，聯(lián)想集團(tuán)在“科創(chuàng)屬性不強(qiáng)”的輿論聲中敗走科創(chuàng)板。

除了通過鼎道智芯自研以外，聯(lián)想創(chuàng)投還投資了本土芯片初創(chuàng)企業(yè)此芯科技。

此芯科技擁有全球頂尖的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）、全棧軟件開發(fā)等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累，致力于開發(fā)兼容ARM指令集的智能計(jì)算解決方案。

來看聯(lián)想都投資了哪些芯片公司：

1、聯(lián)想創(chuàng)投。

在芯片領(lǐng)域，聯(lián)想創(chuàng)投共投資了10家公司，分別是：寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技。

2、聯(lián)想控股。

很多人分不清聯(lián)想集團(tuán)和聯(lián)想控股的區(qū)別。事實(shí)上，早在2001年，柳傳志將聯(lián)想一分為二并成立聯(lián)想控股后，聯(lián)想集團(tuán)便成為了聯(lián)想系的一部分。它背后的母公司是聯(lián)想控股，這是一家綜合性的投資公司。

聯(lián)想控股沒有直接投資芯片領(lǐng)域，但旗下的聯(lián)想之星和君聯(lián)資本在該領(lǐng)域均有布局。聯(lián)想之星主要布局在AI應(yīng)用+光芯片領(lǐng)域，代表項(xiàng)目包括靈明光子、馭光科技、博升光電等。

君聯(lián)資本更是芯片投資的先行者，在該領(lǐng)域的投資長達(dá)十余年。目前，君聯(lián)資本共投資了十余家芯片公司。其中，展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經(jīng)上市，上海華虹、Berkana等四家公司通過并購?fù)顺觥４送?，君?lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。

對于聯(lián)想自研+投資芯片，大家咋看，聯(lián)想能行嗎？