來源：半導體芯聞

據(jù)彭博社報道，英偉達公司本月早些時候警告稱其銷售額正在下滑，該公司對當前時期的預測令人失望，這加劇了半導體行業(yè)疲軟的跡象。

該公司周三晚些時候在一份聲明中表示，公司第三季度財政收入將約為 59 億美元。相比之下，分析師平均估計為 69.2 億美元。在減去某些項目后，公司的毛利率將為 65%。

英偉達在警告最近一個季度的銷售額將遠低于最初預期的兩周后發(fā)布了這一預測。該公司以“具有挑戰(zhàn)性的市場條件”為由，將這個局面歸咎于游戲電腦所用芯片的需求下降。

該指導表明，技術(shù)衰退將持續(xù)下去。在 Covid 大流行期間大幅增長之后，隨著麻煩的跡象不斷增加，芯片行業(yè)正準備迎接特別嚴重的低迷（the chip industry is bracing for a particularly sharp downturn as signs of trouble pile up）。跟蹤出貨量的非營利機構(gòu)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計局剛剛將其今年的市場前景從之前的 16.3% 下調(diào)至 13.9%。到 2023 年，它預計芯片銷售額僅增長 4.6%，是自 2019 年以來的最低增速。

公告發(fā)布后，英偉達股價在延長交易中下跌超過 4.7%。該股今年截至收盤已下跌 41%，成為費城證券交易所半導體指數(shù)中表現(xiàn)最差的股****之一。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛周三表示，該公司故意向客戶運送的芯片數(shù)量少于他們在產(chǎn)品中銷售的數(shù)量。他說，英偉達希望確保在推出新產(chǎn)品之前清除多余的庫存——并正在降低價格以提供幫助。

“我們將向市場銷售的顯卡數(shù)量將遠遠少于市場為減少庫存而購買的顯卡，”他在接受采訪時表示?！拔覀儜撛诮衲昴甑字巴瓿赡莻€?！?/span>

英偉達上個季度的數(shù)據(jù)中心芯片銷售額創(chuàng)歷史新高，但仍低于對這個充滿希望的增長市場的預期。該公司努力獲得足夠的支持芯片，包括電源轉(zhuǎn)換器和收發(fā)器，以生產(chǎn)盡可能多的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，這損害了銷售。由于供應鏈的復雜性，解決這些挑戰(zhàn)需要時間，黃說。

總體而言，需求下降在 6 月左右開始出現(xiàn)，而且發(fā)生得太快——受通脹對消費者支出的影響——導致公司無法及時做出反應。他說，這使得 Nvidia 及其分銷商擁有太多的圖形芯片。根據(jù) Canalys 的數(shù)據(jù)，全球第二大個人電腦市場在 6 月當季下跌 16%，為 2013 年以來最大跌幅。

Synovus Trust Co 的投資組合經(jīng)理丹尼爾摩根說：“這取決于游戲以及這將持續(xù)多長時間?！薄拔也孪胨鼤掷m(xù)到 2023 年，因為它們與大流行的繁榮進行了艱難的比較?！?”

近年來，英偉達一直是增長引擎，超過了其他芯片制造商。在截至 7 月的三個月之前，過去 10 年中表現(xiàn)最差的季度出現(xiàn)在 2021 年，當時它公布了 39% 的銷售額增長。

第二季度收入僅增長 3% 至 67 億美元。凈收入下降 72% 至 6.56 億美元。不包括某些項目，每股收益為 51 美分。

與許多外包制造的同行一樣，英偉達正在應對從供應短缺（迫使客戶提前付款以確保他們需要的東西）到不斷膨脹的未售出產(chǎn)品庫存的快速過渡。英偉達現(xiàn)在背負著為材料和產(chǎn)品制造支付的預付款，而此時其自身的需求正在下降，而其內(nèi)部成品芯片庫存卻在增加。

公司最近一個季度的庫存為 38.9 億美元，高于去年同期的 21.1 億美元。庫存采購總額和長期供應義務為 92.2 億美元，幾乎是一年前的兩倍。英偉達表示，預付供應協(xié)議為 31.4 億美元。

Nvidia 的 GeForce 圖形芯片是尋求最逼真游戲體驗的高端個人電腦用戶的必備品。這些芯片也受到數(shù)字貨幣礦工的歡迎，盡管加密貨幣的潰敗和資產(chǎn)開采方式的變化削弱了該市場。

Nvidia 表示，第二季度的游戲收入較上一季度下降 44%，較上年同期下降 33%，至 20.4 億美元，證實了本月早些時候給出的初步數(shù)據(jù)。

英偉達曾以市場估值上升到美國芯片行業(yè)的榜首，這是由其數(shù)據(jù)中心業(yè)務的爆發(fā)式增長推動的。大型云數(shù)據(jù)中心的所有者越來越多地將其圖形芯片用于人工智能計算。該公司表示，雖然該部門的收入增長了 61% 至 38.1 億美元，但仍低于英偉達的預期。業(yè)績“受到供應鏈中斷的影響”。

芯片公司呼吁：臺積電讓利！

半導體景氣面臨庫存調(diào)整壓力，IC設計廠首當其沖，客戶砍單、要求芯片降價消息不斷。因應市況反轉(zhuǎn)，傳出有IC設計業(yè)者希望臺積電能讓利，「價格不要那么硬」，提出明年原訂漲價的幅度能「少一點」的要求。

對于相關(guān)傳聞，臺積電昨（24）日不予評論。據(jù)悉，考量市況松動，已有部分大陸晶圓代工廠從7月開始調(diào)降價格，且「降幅讓人很有感」，甚至達一成以上。臺系晶圓代工廠方面，臺積電以外的業(yè)者都曾被點名讓利客戶，但大多還沒松口。

談到庫存壓力問題，本土IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科預期，未來二到三個季度都會持續(xù)面臨庫存調(diào)整。IC設計二哥聯(lián)詠也不諱言，現(xiàn)在市場疲弱一些，會請供應商共體時艱，有些產(chǎn)品在下半年有機會降低成本。封測方面的成本，也希望與協(xié)力廠協(xié)商度過需求疲弱的期間。

不具名的IC設計業(yè)者透露，當下面臨庫存調(diào)整壓力，以及客戶端希望降價的要求，晶圓代工廠價格若還是「硬梆梆」，將使得IC設計廠在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中淪為「夾心餅干」的苦主，實有不得不向上游反映要求調(diào)價的苦衷。但向臺積電要求讓利，成局的可能性不高。

先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設計業(yè)者只能和晶圓代工廠簽長約生產(chǎn)，但現(xiàn)階段市況不佳，也讓IC設計業(yè)者打退堂鼓。一家年營收逾百億元的IC設計業(yè)者不諱言，公司內(nèi)部一直在討論，后續(xù)到底是要干脆違約不拿貨？還是協(xié)商降價拿貨？

另一家也頗具規(guī)模的IC設計業(yè)者則說，「現(xiàn)在違約不拿貨，就公司營運而言，才是對的做法」。至于違約金部分，要付多少都是雙方談判，一般不會照約定金額實行。這樣盡量壓低庫存可以一次痛快，不用一直擔心庫存跌價損失的議題。

IC設計業(yè)者強調(diào)，在商言商，當產(chǎn)能供需吃緊時，即使合作多年，晶圓代工廠對IC設計客戶也是「該漲（價）就漲」，沒有什么優(yōu)待。如今供需情況已緩解，若晶圓代工廠一直撐著不降價，等產(chǎn)能利用率難看到一定程度，還是會降價。另一家IC設計廠則評估，到第4季時，晶圓代工廠面臨要求降價的壓力會愈來愈大。

IC設計業(yè)者認為，現(xiàn)在IC成本還在歷史高檔，晶圓代工廠不降價，整個供應鏈就卡住，應該要逐層降價，讓終端品牌廠有空間可以做降價促銷。

半導體去庫存效果不彰

臺股臺柱半導體因市況轉(zhuǎn)弱消息紛傳而跌勢不斷，外資券商對半導體產(chǎn)業(yè)分析指出，隨終端需求于下半年減緩，廠商開始庫存去化，但預期第3季效果不顯著，半導體景氣循環(huán)下行期尚未落底，使得半導體行情維持溫吞****。

在終端需求疲軟和庫存去化下，半導體產(chǎn)業(yè)市況持續(xù)面臨修正，資金也隨之撤出，上市半導體指數(shù)連日量縮并跌破月線形成空頭排列，昨（24）日跌幅見縮減、下跌0.3%至332.71點，但今年來跌幅達24.4%；上柜半導體今年來跌幅更重至40.3%，為全類股最差。

第2季半導體存貨金額受到消費性市場疲弱影響，成長到554.7億美元季增6.2%、年增35.6%，天數(shù)由88天上升至94天，存貨金額和周轉(zhuǎn)天數(shù)同步達到近十年新高水準。部分廠商透過塞貨或提升2023年產(chǎn)品價格來使下游增加拉貨，但至今需求仍未見起色，第3季底時庫存天數(shù)可能僅微幅下滑。

半導體庫存修正速度有增無減，野村證券因此將今年全球半導體產(chǎn)值預期年增率由9.9%下調(diào)至8.3%，另預期2023年產(chǎn)值會年減6%，并指出繼消費性電子產(chǎn)品需求自今年第2季開始走疲后，伺服器、車用等需求在供應鏈錯置情況逐步緩解下，未來也可能會面臨修正風險，惟在2021年上行周期時所簽訂的長約在一定程度上將延后庫存修正，使得預測庫存修正程度的難度有增無減。

庫存修正和無法轉(zhuǎn)嫁上游成本增加的沖擊，將拖累多數(shù)無廠半導體至明年的毛利表現(xiàn)，花旗證券因此建議避開無廠半導體公司和二線晶圓代工廠，而PC和其相關(guān)產(chǎn)業(yè)以及DDIC商獲利將出現(xiàn)更明顯的滑落，因此也建議避開祥碩和聯(lián)詠等相關(guān)供應鏈，至于智慧型手機IC方面，聯(lián)發(fā)科盡管持穩(wěn)，但預期至2023年的獲利走低幅度將會較市場預期的多。

市場持續(xù)觀察半導體景氣循環(huán)位階，摩根士丹利證券據(jù)以往經(jīng)驗分析邏輯半導體景氣循環(huán)的下行期約略會花費五個季度，不過基于目前的庫存修正來看，除了RF半導體、驅(qū)動IC、PC半導體導體外，以往為市場認為需求相較穩(wěn)健的云端半導體目前也出現(xiàn)潛在修正的風險，半導體市況仍低迷，預期下行期會較過往略久，研判應會在明年上半年落底，而部分半導體股最快可在今年第4季領(lǐng)先見底。