來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

大眾汽車戰(zhàn)略半導(dǎo)體經(jīng)理在Semicon West 2022講到了汽車半導(dǎo)體面臨的供應(yīng)問題和解決辦法。

德國大眾、日本豐田正推進(jìn)與中國臺(tái)灣臺(tái)積電合作，加快汽車半導(dǎo)體的國際化進(jìn)程?，F(xiàn)代汽車集團(tuán)也在忙于加強(qiáng)其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和內(nèi)部化芯片。

前幾天，大眾汽車戰(zhàn)略半導(dǎo)體經(jīng)理 Berthold Hellenthal 在美國半導(dǎo)體博覽會(huì) Semicon West 2022 的主題演講中表示，這家德國汽車制造商正在與臺(tái)積電合作，為其汽車開發(fā)獨(dú)家芯片。

他透露，大眾汽車首席執(zhí)行官最近與臺(tái)積電、GlobalFoundries和高通的高管會(huì)面，討論半導(dǎo)體生產(chǎn)能力和技術(shù)。他表示，大眾汽車的高管深入?yún)⑴c了整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

Berthold Hellenthal在演講中重點(diǎn)闡述了大眾乃至整個(gè)汽車供應(yīng)鏈面臨的嚴(yán)峻問題。首先是汽車需要大量的半導(dǎo)體，一部汽車不是像一部iPhone那樣這么簡單，而且汽車數(shù)量也不是寥寥幾個(gè)而是900萬到1000萬的出貨量。汽車?yán)锩恳粋€(gè)設(shè)備都涉及到無數(shù)的半導(dǎo)體零部件，有幾千個(gè)，而且它們有著不同的復(fù)雜程度。那么問題就是每輛車?yán)锒加惺裁?？每輛車?yán)锒加檬裁矗窟@些可以有可以用的半導(dǎo)體的可變化的數(shù)量又是多少？這個(gè)問題本身就很復(fù)雜了，雪上加霜的是這些半導(dǎo)體是不斷變化的，可能未來十年都不到，一輛汽車需要的半導(dǎo)體數(shù)量又翻倍甚至翻3倍了。

這個(gè)問題之所以很棘手很持久，不僅僅是因?yàn)檫@個(gè)問題本身比較復(fù)雜，也是因?yàn)槠囋谖磥戆缪莸牡慕巧粌H僅是“必須”而是非常重要。

其次，那就是關(guān)于汽車半導(dǎo)體的成熟節(jié)點(diǎn)的問題了。汽車中80%的半導(dǎo)體都使用的是40nm以上的制程，40nm左右的制程水平已經(jīng)是非常成熟了，但是現(xiàn)在出現(xiàn)了先進(jìn)的5nm技術(shù)，那汽車廠商怎么選擇？這個(gè)問題有趣又棘手。如果汽車的技術(shù)發(fā)展比市場發(fā)展的還快，那持續(xù)使用成熟的技術(shù)就會(huì)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問題。我們知道現(xiàn)在大部分使用的是成熟制程，但是如果5nm出現(xiàn)并且成本很低，那沒有人會(huì)繼續(xù)使用40nm、16nm的成熟制程了，但是5nm的成本現(xiàn)在不可能低，成熟和先進(jìn)制程的沖突一定存在，不會(huì)被快速解決。換一種假設(shè)，如果我們的市場發(fā)展變慢，經(jīng)濟(jì)持續(xù)下降，這真的能代表著汽車半導(dǎo)體危機(jī)就消失了嗎？恐怕沒有。

所以這一切結(jié)合起來，就需要汽車半導(dǎo)體廠商們聯(lián)合起來。作為一個(gè)汽車廠商，賣更少的車賺更多的錢不是我們想要的，因?yàn)殚L時(shí)間的供不應(yīng)求是不健康的市場狀態(tài)。顧客訂購了車之后，前端賣家不能只是告訴買家“缺貨”，大眾可以跟供應(yīng)鏈緊密連接起來：為什么缺貨？哪些半導(dǎo)體在缺少？沒有交付的原因是什么？在汽車制造的短期、中期、長期都持續(xù)的跟進(jìn)和參與，那么問題就能得到更有效的溝通和解決，所以汽車廠商必須和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作，甚至是和原材料廠商合作。

Hellenthal在演講中沒有提及大眾汽車自身的芯片研發(fā)。不過，大眾汽車未來可能會(huì)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體并將其生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。

臺(tái)積電正致力于與大眾汽車以外的全球汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車（GM）也宣布將與臺(tái)積電合作開發(fā)車用半導(dǎo)體。

日本的汽車品牌也正在竭盡全力地穩(wěn)定其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝今年早些時(shí)候宣布，他們將對(duì)臺(tái)積電在日本熊本縣建造的新工廠進(jìn)行股權(quán)投資。索尼計(jì)劃在未來兩年內(nèi)投資 570 億日元，成為該工廠的第二大股東，而電裝將出資超過 400 億日元，以獲得超過 10% 的股份。

現(xiàn)代汽車公司及其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在加強(qiáng)其內(nèi)部半導(dǎo)體研發(fā) (R&D) 部門，同時(shí)尋求與韓國半導(dǎo)體巨頭合作開發(fā)用于各種電子設(shè)備的半導(dǎo)體。現(xiàn)代汽車可能會(huì)設(shè)計(jì)汽車半導(dǎo)體并將其生產(chǎn)外包給三星電子。三星的代工部門為美國最大的電動(dòng)汽車公司特斯拉生產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片。

汽車制造商與代工巨頭之間的合作越來越多，不僅有上述原因，還有新冠疫情爆發(fā)的影響，汽車市場的半導(dǎo)體供應(yīng)延遲了一年半以上。此外，隨著未來每輛車所需的半導(dǎo)體數(shù)量將從大約 200 個(gè)增加到 2000 個(gè)，汽車制造商和代工公司都在應(yīng)對(duì)瞬息萬變的市場形勢。