根據(jù)各公司公告，我們找到全球8家半導體測試設備企業(yè)，2021年總銷售額合計90億美元，同比增長29%。其中：

第1名：泰瑞達銷售額37億美元，同比增長18%，占比41%；

第2名：愛德萬銷售額35-36億美元，同比增長30+%，占比40%（Advantest表示SOC測試市占率45%提高了7個百分點，Memory測試市占率51%下降了5個百分點）；

第3名：科休銷售額9億美元，同比增長40%，占比10%；

第4名：韓國HANMI銷售額3億美元，同比增長52%，占比3.2%；

第5名：長川科技2.4億美元，同比接近翻倍，全球占比2.6%；

第6名：華峰測控1.4億美元，同比翻倍以上增長，全球占比1.5%；

第7名：致茂電子1.3億美元，同比增長25%，占比1.4%；

第8名：久元電子0.5億美元，同比較大幅度增長，占比0.5%。

如果也按照國家/地區(qū)劃分的話，美系測試設備供應商占51%，日系占40%，韓系占3%，中國大陸地區(qū)與中國臺灣地區(qū)的測試設備企業(yè)各占4%、2%。

探針臺方面：TEL、Accretech等公司2021年合計實現(xiàn)探針臺銷售額約14億美元，其中TEL占比47%，Accretech占比38%，其他品牌占比15%。

Advantest估計2020年測試機市場空間42億美元，2021年達到56億美元，同比增長32%，預計2022年測試機市場規(guī)模55-64億美元范圍內。

2021年SOC測試機市場空間43億美元，同比增長40%，占比77%；

2021年Memory測試機市場空間13億美元，同比增長8%，占比23%。

轉楊紹輝 半導體設備與材料

附 2022年半導體測試設備行業(yè)研究報告

1.1 產業(yè)地位：半導體測試設備貫穿整個半導體制造過程，技術要求不斷

提升半導體檢測設備貫穿整個半導體制造過程，是不可或缺的關鍵設備，可分為前道測量與后道測試設備。

1）半導體檢測設備貫穿整個半導體制造過程。同時，電子系統(tǒng)故障 檢測“十倍法則”顯示，芯片故障如若未在芯片檢測時發(fā)現(xiàn)，則在電路板（PCB）級別 發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導體產業(yè)中地位日益凸顯。

2）半導體檢測設備根據(jù)環(huán)節(jié)的不同可分為前道測量與后道測試，分別涉及物理性檢測與電性能檢測。其中，①前道量檢測包 括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產品的加工參數(shù)是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；②半導體后道測試包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測。同時，設計驗證使用測試機和探針臺、測試機和分選機對晶圓樣品檢測和集成電路封 裝樣品的成品測試，驗證樣品功能和性能的有效性。

1.2 商業(yè)模式：產業(yè)鏈協(xié)同強，設計、晶圓制造與封測企業(yè)間正向循環(huán)

半導體產業(yè)技術發(fā)展對檢測設備提出更高要求。比如由于集成電路產品門類增加，測試機供應商具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進行二次應用程序開發(fā)，以適應不同產品的測試需求。

半導體行業(yè)分工細化趨勢下，檢測設備在產業(yè)鏈上的協(xié)同性不斷增強，形成設計、晶圓制造與封測企業(yè)之間的正向循環(huán)。

1）集成電路分工不斷細化，F(xiàn)abless 模式成為主流。集成電路行業(yè)經過多年發(fā)展，產業(yè)分工不斷細化；從涉及產業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，運作模式可分為 IDM（垂直整合制造商）、Fabless（無工廠芯片供應商）、Foundry（代工廠）三種模式；其中，F(xiàn)abless 經營模式成為主流。

2）檢測設備在集成電路產業(yè)鏈協(xié)同效應較強。以半導體測試設備為例，在 Fabless 模式下，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設計企 業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關系，頭部企業(yè)通過整合集成 電路產業(yè)鏈的協(xié)同效應構筑行業(yè)壁壘，隨著半導體測試系統(tǒng)裝機量上升形成正循環(huán)。以華峰測控的測試機產品為例：①當下游大部分晶圓制造和封裝測試企業(yè)客戶使用同一款測試機時，為保證集成電路量產質量的可控性，集成電路設計企業(yè)會優(yōu)先使用；②為了更好地符合集成電路設計企業(yè)的精度要求，集成電路設計企業(yè)使用的測試機也會成為晶圓制造和封裝測試企業(yè)的首選。

2.1 發(fā)展階段：半導體產業(yè)處于向中國大陸轉移、下游應用拓寬階段

半導體行業(yè)發(fā)展處于第三階段，產業(yè)向中國大陸地區(qū)遷移，下游應用領域不斷拓展。全球半導體產業(yè)遷移歷程分為三個階段，沿著“美國→日本→韓國 &中國臺灣→中國大陸”進行遷移，同時下游應用領域不斷拓展，以中國市場為例，半導體產業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產業(yè)興起。同時，全球半導體行業(yè)資本支出在各個階段均有明顯的上行階段，我們認為，這是半導體廠商在應對不同市場與新興下 游所帶來的需求增長。

2.2 需求：全球“缺芯”下半導體廠擴大資本開支，設備景氣度持續(xù)上行

全球處于“缺芯”狀態(tài)，這一現(xiàn)象已影響到車企生產，同時，PC 設備需求及 5G 技術普及等帶來的消費級電子產品需求增長對芯片供應提出更高要求。此外，硅晶圓片價格上漲亦反映市場緊平衡狀態(tài)。

1）汽車芯片短缺致使車企減產。2021 年全球范圍內的汽車芯片短缺將造成 200 萬至 450 萬輛汽車產量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產量的近 5%；汽車芯片的短 缺對于汽車產業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個季度。

2）居家辦公 PC 設備需求及 5G 技術逐步普及帶來消費級電子產品需求增加對車用芯片有一定擠出效應。蓬勃發(fā)展的消費電子品產業(yè)對于汽車 產業(yè)的擠出效應也是造成車載芯片一片難求的重要因素之一，疫情封鎖期間群眾對于消 費電子產品需求大幅度增加，尤其是居家辦公帶來 PC 設備需求增長以及 5G 技術的逐步普及，都共同導致消費電子品生產商提前便在上游企業(yè)大范圍追加訂單。

3）硅晶圓片價格上漲反映半導體行業(yè)緊平衡狀態(tài)。全球硅晶圓價格從 2016 年步入復蘇通道，2016 年的 0.67 美元/平方英寸逐漸上漲 至 2019 年的 0.95 美元/平方英寸。我們認為，硅晶圓價格上漲反映出半導體行業(yè)處于 緊平衡狀態(tài)。

全球半導體市場 2021 年預計同比增長 8.4%，半導體廠商擴大資本開支。

1）2021 年全球半導體市場預計同比增長 8.4%。全球半導體市場 2021 年市場規(guī)模約為 4694 億美元，同比增長 8.4%；分市場來看，模擬器件、邏輯器件、存儲器在集成電路中增長較快，預計分別 達 8.6%、7.1%、13.3%，存儲與邏輯器件市場空間超千億美元，是集成電路中最大的 兩個市場。

2）臺積電、聯(lián)電等半導體廠商 2020 年資本開支上行。從資本開支上看，2020 年 內臺積電、聯(lián)電、三星、中芯國際等半導體廠商資本開支上行，其中，臺積電 2020 年 資本開支預計達 172 億美元，同比增長 15.44%；此外，聯(lián)電 2020 年資本開支計劃達 10.01 億美元，相比 2019 年增長 56.65%；三星 2020 年資本開支同比增長 43.15%；中芯國際 2020 年資本開支同比增長 185%，達 57 億美元。

3）2021 年 9 月北美半導體設備制造商月度出貨額同比增長 35.50%，景氣度持續(xù)。2019 年 10 月北美半導體設備制造商月度出貨額同比開始回正，當月 出貨額為 20.81 億元，同比增長 2.5%；2021 年 9 月，北美半導體設備制造商月度出貨 額為 37.18 億美元，同比增長 35.50%。

2.3 市場空間：2019 年全球半導體測試設備市場空間 65 億美元，國產化率提升下中國市場有較****展空間

2019 年全球半導體測試設備市場規(guī)模預計為 65 億美元，其中測試機市場規(guī)模為 33.5 億美元；應用領域結構來看，SoC 領域測試占比最大且相較儲存測試更具持續(xù)增 長力。

1）半導體測試設備占半導體設備比例約為 8.3%，其中 SoC 領域測試占比最大。根測試設備廣泛應用于集成電路生產制造的整個流程，對于良 率和品質控制至關重要，半導體測試設備在半導體裝備中占比為 8%，僅次于晶圓制造 裝備；按領域市場結構看，SOC 測試/儲存芯片測試/RF 測試/模擬芯片測試占比分別為 64%/18%/16%/2%。

2）市場規(guī)模：2019 年全球半導體測試設備市場規(guī)模預計為 65 億美元，其中測試 機市場規(guī)模為 33.5 億美元。全球測試機市場規(guī)模 預計為 33.5 億美元，其中 SoC 測試機/儲存測試機市場規(guī)模為 27 億美元/6.5 億美元， SoC 測試機市場規(guī)模持續(xù)增長力好于儲存測試機，我們認 為原因主要是 SOC 企業(yè)數(shù)量多于存儲器企業(yè)，波動相對??；同時 SOC 下游應用于移 動應用、智能手機、電腦等消費領域，應用場景更廣。

我們認為，中國大陸半導體測試設備行業(yè)有望受益全球半導體產業(yè)重心轉移與設備 國產化率提升。從趨勢上看，全球半導體產業(yè)重心正持續(xù)向中國大陸轉移，晶圓廠進入 擴產期；從國產率上看，中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球比重不斷提升。

1）從趨勢上看，全球半導體產業(yè)重心正持續(xù)向中國大陸轉移，晶圓廠進入擴產期。

①全球半導體產業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉移趨勢確定。一方面，中國半導體市場需求廣闊，但自給率低，供需嚴重不平衡；另一方面，中國生 產制造成本較低，且隨著技術、人才、產業(yè)鏈資源不斷發(fā)展，已具備承接產能轉移基礎。

②2018-2022 年中國大陸晶圓產能增速高于全球，晶圓廠進入擴產期。①2018 年中國晶圓產能 243 萬片/月（等效于 8 寸晶圓），中國大陸晶圓產能占全球晶圓產能 12.5%。隨著半導體制造硅晶圓產能持續(xù)向中國轉移，2022 年中國大陸晶圓廠產能將達 410 萬片/月，占全球產能 17.15%；2018-2022 年中國硅晶圓產能的年均復合增長率達 14%，遠高于全球產能年均復合增長率 5.3%。②從 2017 年到 2020 年，預計全球新增半導體產線 62 條，其中 26 條位于中國 大陸，占總數(shù) 42%。

③中國集成電路產業(yè)銷售額同比提升較快，2019-2020 年同比增長率快于全球半導 體市場銷售額。2019-2021H1 中國集成電路產業(yè)銷售額分別為 7562 億元、8848 億元、4103 億元，同比分別增長 15.8%/17.0%/15.9%，其中 2019-2020 年的同比增速高于全球半導體市場銷售額（2019 年、2020 年同比增速分別為-12.10%、6.50%）。

2）中國半導體測試設備行業(yè)有望受益國產化率提升。我們認為，隨著未來半導體 設備國產化率不斷提升，中國半導體測試設備行業(yè)市場規(guī)模有較大的發(fā)展空間。

①中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球比重 提升，從 2013 年的 10.6%提升至 2019 年的 22.5%；2020 年中國半導體測試設備行業(yè) 市場規(guī)模預計為 15 億美元，相比 2019 年的 13.45 億美元有所增長。

②2020 年全球半導體設備市場同比增長 19%，中國市場 187.2 億美元居首。全球半導體設備 2019-2020 年市場空間分別為 598 億美元、711 億美 元，分別同比下滑-7.2%與同比增長 19.1%；從地區(qū)看，2020 年中國首次成為半導體設 備最大市場，銷售額為 187.2 億美元，同比增長 39%；全球半導體設備銷售額 2022 年 將突破 1000 億美元，創(chuàng)下新高；2021 年全球半導體設備銷售額預計為 953 億美元， 同比增長 34%。

3.1 國際經驗：龍頭布局完善+強產品力提升議價權，產業(yè)鏈協(xié)同筑高進入壁壘

全球半導體測試設備行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。從競爭格局來看，全球半導體測試設備產業(yè)主要呈現(xiàn)美商 Teradyne、日商 Advantest、 TEL 等國際企業(yè)壟斷的局面。

從愛德萬、泰瑞達等國際龍頭經驗來看，我們認為主要有三個經驗值得借鑒：測試 系統(tǒng)類型布局完善以應對多個下游需求、持續(xù)高研發(fā)造就較強產品競爭力、良性循環(huán)的 產業(yè)協(xié)同商用模式。

1）測試系統(tǒng)類型布局完善，能夠應對多個下游應用領域需求。愛德萬和泰瑞達在測試機上均覆蓋 SoC、模擬、RF 與 Memory 等測試系 統(tǒng)，面向多個下游需求類型。同時，愛德萬與泰瑞達均關注平臺的靈 活性與可拓展性，以愛德萬 T2000 系統(tǒng)為例，T2000 平臺采用模塊架構，可以根據(jù)應 用重新安排必要的功能模塊，從而靈活地進行重新配臵。

2）高研發(fā)投入造就較強產品競爭力，議價權有所提升。①愛德萬與泰瑞達研發(fā)費用率均處于較高水平，愛德萬 2009-2021 財年研發(fā)費用率保持在 13%以上，泰瑞達 2009-2020 財年研發(fā)費用率保持在 12%以上。我們認為，維持較高研發(fā)費用率有助于公司造就較強產品競爭力，以泰瑞達 SoC 測試 系統(tǒng) J750 為例，J750 系列于 1998 年首次推出，目前升級到 J750Ex-HD， 為復雜度較低的混合信號芯片提供了最低成本的測試解決方案，測試成本較競爭產品降 低 25-50%，印證產品持續(xù)迭代與強競爭實力。

②議價權有所提升，體現(xiàn)在市占率、應收賬款周轉天數(shù)等指標趨勢向好。愛德萬全球測試機市場份額從 2015 年的 32.4%提升至 2019 年的 55%；愛德萬與泰瑞達的應收賬款周轉天數(shù)從大趨勢上看有所下行。我 們認為，市占率提升、應收賬款周轉天數(shù)等指標趨勢向好印證龍頭公司議價權有所提升。

3）商業(yè)模式為產業(yè)鏈協(xié)同，持續(xù)積累產業(yè)協(xié)同能力將形成良性循環(huán)，筑高進入壁 壘。我們以泰瑞達測試機銷售為例進行商業(yè)模式的分析。

①客戶采購泰瑞達測試機部分通過其他半導體產業(yè)鏈內公司。以泰瑞達某 OEM 為 例，2018-2020 年某 OEM 客戶收入占泰瑞達收入的 比重分別為 13%、10%、25%，這其中包含了通過臺積電公司的銷售。我們認為，客戶 采購泰瑞達測試機部分通過其他半導體產業(yè)鏈內公司，印證測試機行業(yè)具備較好的產業(yè)協(xié)同模式。

②泰瑞達測試機累計裝機量保持持續(xù)上行。截至 2020 財年年底，泰瑞達測試機累計裝機量達到 22700 臺，其中 FLEX 系列為 8000 臺，J750 系列為 5900 臺，Magnum 系列為 3200 臺，ETS 系列為 5600 臺，均保持增長態(tài)勢。半導體測試系統(tǒng)企業(yè)在整個產業(yè)上的協(xié)同能力需要一個持續(xù)積累的過程，對于新進入者而言，市場先入者已建立并穩(wěn)定運營的產業(yè)生態(tài)鏈將構成其 進入本行業(yè)的一大壁壘。

3.2 中國廠商：部分核心技術指標國際領先，快步邁向全球視野

近幾年本土半導體檢測設備公司進步較大，市 場份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。我們對比來看，華峰測控與 長川科技雖然在營收規(guī)模上相較海外龍頭仍有較大成長空間，華峰測控 STS 8200 系 列、STS 8250/8300 以及長川科技 CTA 系列部分關鍵技術指標已與泰瑞達 ETS 系統(tǒng) 接近或相同。

1）營收規(guī)模與盈利能力對比：①營收規(guī)模上看，本土半 導體檢測設備公司與全球龍頭相比仍有較大成長空間，2020 年華峰測控、長川科技營 業(yè)收入分別為 0.61 億美元、1.23 億美元，相比愛德萬與泰瑞達的 25.38 億美元、31.21 億美元仍有較大的營收規(guī)模差距；僅看測試系統(tǒng)業(yè)務，華峰測控、長川科技半導體測試 系統(tǒng)收入分別為 0.57 億美元、0.27 億美元，全球龍頭愛德萬、泰瑞達則分別為 18.13 億美元、22.60 億美元。②毛利率上看，2020 年華峰測控、長川科技綜合毛利率分別為 79.75%、50.11%，愛德萬與泰瑞達綜合毛利率水平較為接近，分別為 56.72%、57.21%；我們認為，華峰測控與長川科技綜合毛利率存在較大差異的原因主要是業(yè)務結構有所不 同，從測試機業(yè)務上看，2020年華峰測控、長川科技毛利率水平分別為80.16%、69.91%， 華峰測控高于長川科技。

2）主要產品系統(tǒng)關鍵技術指標對比：華 峰測控 STS 8200 系列、STS 8250/8300 以及長川科技 CTA 系列部分關鍵技術指標已 與泰瑞達 ETS 系統(tǒng)接近或相同；以華峰測控 STS8200 系列為例，在測試精度、響應速 度、應用程序定制化與泰瑞達 ETS 系列相同。同時，華峰測控與長川科技研發(fā)費用率 保持在較高水平，2016 至 2021Q1-3 研發(fā)費用率分別保持在 10%與 20%以上，我們認 為，持續(xù)較高的研發(fā)費用率有助于公司不斷進行技術迭代，加快縮小與全球龍頭公司的 產品結構差異與部分技術差距。

與自身對比，本土半導體檢測設備公司近幾年成長快速，議價權有所上升。

1）營收與歸母凈利潤增速較快。從營業(yè)收入看，華峰測控與長川科技 2016-2020 年營收增長快速，復合增速分別為 37.27%、45.41%；從歸母凈利潤看，華峰測控與長 川科技 2016-2020 年歸母凈利潤復合增速分別為 48.28%、19.64%。

2）毛利率相對穩(wěn)健。從盈利能力看，2016-2021Q1-3 華峰測控毛利率、凈利率較 穩(wěn)健，分別維持在 79%與 35%以上；長川科技毛利率較為穩(wěn)健，2016-2021 Q1-3 維持 在 50%，根2019 年凈利潤同比下滑原因是受研發(fā)投入 大幅增大、固定資產折舊、限制性股****股份支付費用影響，從而使得凈利率亦同比下滑。

3）應收賬款周轉天數(shù)趨勢看有所下降。我們看到，2016-2021Q1-3 華峰測控與長 川科技應收賬款周轉天數(shù)趨勢上有所下降，相比 2016 年，2020 年華峰測控、長川科技 應收賬款周轉天數(shù)分別下降 55 天與 100 天。

4）我們認為，毛利率維持穩(wěn)健、應收賬款周轉天數(shù)趨勢下降側面印證兩家公司的 議價權有所提升。

4.1 華峰測控：邁向全球市場，積極布局 SoC、大功率器件等測試領域

華峰測控產品銷售半導體產業(yè)發(fā)達地區(qū)，邁向全球市場，同時積極布局 SoC、大功 率器件等測試領域。華峰測控是國內最早進入半導體測試設備 行業(yè)的企業(yè)之一，在行業(yè)內深耕二十余年， 聚焦于模擬和混合信號測試設備領域，產品 不僅銷售中國大陸，同時銷售至中國臺灣、美國、歐洲、韓國、日本等半導體產業(yè)發(fā)達 地區(qū)；華峰測控獨立開發(fā)并推出 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半導體測試系統(tǒng)產品，覆蓋模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別的測試；公司在 SoC 類集成電路和大功率器件測試領域上具備技術儲備。

華峰測控正式入駐天津生產基地，其研發(fā)及生產能力將進一步上行。2021 年 9 月 8 日，華峰測控舉辦“天津集成電路測試設備產業(yè)化基地”的 入駐儀式，華峰測控天津產業(yè)園區(qū)今后將作為集研發(fā)、生產于一體的綜合產業(yè)化基地；同時，華峰測控在入駐儀式上舉辦第 4000 臺發(fā)貨紀念活動，標志 AccoTEST 的全球累 計發(fā)貨臺數(shù)突破 4000 臺大關。我們認為，隨著華峰測控正式入駐天津生產基地，其研發(fā)及生產能力將進一步上行。

4.2 長川科技：半導體測試設備類型覆蓋較全面，有序推進市場開拓

長川科技主營測試機、分選機與探針臺等多種半導體測試設備，覆蓋較全面。長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片 設計企業(yè)等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化設備、自動化半導體光學檢測設備等，目前主要銷售產品為測試機、分選機及自動化 生產線，自主設計研發(fā)探針臺；其中，長川科技生產的測試機包括大功率測試機、模擬/ 數(shù)?；旌蠝y試等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化半導體光學檢測設備包括 Hexa EVO 系列、晶圓光學檢測 iFocus 系列、Sort 系列；自動化設備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。

港澳臺及海外地區(qū)營收比例趨勢上行，開拓中國臺灣與東南亞市場。2017-2020 年，長川科技港澳臺及海外地區(qū)營收比例從 5.08%提升至 46.20%，2021 年 上半年港澳臺及海外地區(qū)營收比例為 38.64%，總體看趨勢上行。同時，2020 年長川科技對外積極開拓市場，成功開拓了中國臺灣市場和東南亞市場，有序 推進了新客戶的導入工作,客戶結構持續(xù)優(yōu)化；同時，為了擴大產品市場份額以及產品的 應用領域，長川科技拓展中國臺灣市場，使公司在行業(yè)內的影響力得到進一步提升。

4.3 華興源創(chuàng)：測試產品下游廣泛，半導體領域布局測試機與分選機

華興源創(chuàng)是工業(yè)自動測試設備與整線系統(tǒng)解決方案的提供商， 主要測試產品用于 LCD、OLED 平板顯示、半導體、新能源汽車電子等行業(yè)的生產廠家， 以及為行業(yè)提供定制化的數(shù)據(jù)融合軟件平臺。在集成電路測試設備領域，華興源創(chuàng)主要研發(fā)和生產測試機和分選機。

1）業(yè)務介紹：在產品及技術上，目前 SOC 測試機 已完成兩個系列產品的研發(fā)和部分配套板卡的開發(fā)工作，可滿足 32 位 MCU、高像素 CIS、指紋、復雜 SOC 芯片 CP 測試，不僅多項指標已經可以對標同類型海外暢銷機型且于近期完成了客戶端批量裝機；同時，華興源創(chuàng)于 2021 年 3 月推出對標美國國家儀器的 PXIe 架構 Sub-6G 射頻專用測試機，成為了國內首家擁有自主研發(fā) Sub-6G 射頻 矢量信號收發(fā)板卡的廠商，在硬件性能上已經可以滿足射頻開關(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻調諧（Tuner）所有 5G、4G、3G 射頻前端芯片的測試。

2）財務分析：①營收：華興源創(chuàng) 2016-2020 年營業(yè)收入復合增速為 34.28%， 2021Q1-3 實現(xiàn)營收 14.3 億元，同比增長 20%；②業(yè)績：華興源創(chuàng) 2016-2020 年歸母 凈利潤復合增速為 10.12%，2021Q1-3 實現(xiàn)歸母凈利潤 2.71 億元，同比增長 19.32%；③盈利能力：2016 年以來，華興源創(chuàng)盈利能力維持相對穩(wěn)健，毛利率、凈利率分別維持 在 45%、14%以上。

來源： 海通證券 作者：佘煒超，趙玥煒