貼片加工會出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象，比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等，今天英特麗小編給大家聊下貼片加工中短路不良現(xiàn)象的原因及改善措施。

SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，模板設(shè)計不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。

改善措施： 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔孔壁光滑、制作過程中要求做電拋光處理，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，開口成倒錐形，有利于錫膏下錫有效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

解決方法：

0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應(yīng)選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的

解決方法： 1.刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，0.5的IC印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，利于印刷后的錫膏成型。

2.印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s

3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。

模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5~1.0mm，其優(yōu)點是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。

改善措施：

對于0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產(chǎn)生短路。

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