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            博客專欄

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            智能汽車的最新進(jìn)程!是德科技技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)解讀SoC芯片及高速總線測(cè)試方案

            發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-05-10 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

            * 來(lái)源:全球智能汽車供應(yīng)鏈

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            是德科技·技術(shù)專家——顏振龍

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            什么是汽車芯片

            汽車半導(dǎo)體概念寬廣,在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化等各領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,其按照功能分為汽車芯片、功率器件、傳感器等。

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            其中芯片又稱為集成電路,集成度很高;人們常說(shuō)的汽車芯片是指汽車?yán)锏挠?jì)算芯片,按集成規(guī)??煞譃镸CU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度較低,屬于分立器件,主要包括電動(dòng)車逆變器和變換器中的IGBT、MOSFET等。傳感器則包括智能車上的雷達(dá)、攝像頭等。


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            汽車芯片正從MCU芯片,進(jìn)化至SoC芯片

            MCU芯片是指微控制單元,又稱單片機(jī),一般只包含CPU這一個(gè)處理器單元;MCU=CPU+存儲(chǔ)+接口單元;而SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片,一般包含多個(gè)處理器單元;如SoC可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲(chǔ)+接口單元。


            隨著全球汽車消費(fèi)升級(jí),汽車電子化趨勢(shì)處于快速增長(zhǎng),全球汽車搭載的電子控制單元ECU數(shù)量持續(xù)增加,一般都是MCU芯片。汽車電子化需求及汽車MCU行業(yè)格局,導(dǎo)致汽車MCU芯片短中期出現(xiàn)了短缺。

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            汽車智能化趨勢(shì):一是智能座艙,二是自動(dòng)駕駛,對(duì)汽車的智能架構(gòu)和算法算力,帶來(lái)了數(shù)量級(jí)的提升需要,推動(dòng)汽車芯片快速轉(zhuǎn)向搭載算力更強(qiáng)的SoC芯片。


            隨著汽車電子化加速滲透,汽車電控需求快速上升,因此汽車MCU芯片仍處于供不應(yīng)求格局,在疫情影響大背景下,這一問(wèn)題顯得更為突出。


            也正是在這兩種大背景下,我們旺材新媒體聯(lián)合是德科技,于5月13日正式開(kāi)啟《智能汽車SoC芯片及高速總線測(cè)試方案》的線上直播課。


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            專家簡(jiǎn)介

            顏振龍專家負(fù)責(zé)是德科技高速數(shù)字技術(shù)解決方案的應(yīng)用和技術(shù)咨詢,并參與和領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)發(fā)測(cè)試測(cè)量解決方案項(xiàng)目,對(duì)數(shù)據(jù)通信、高性能計(jì)算、智能終端等高速數(shù)字技術(shù)及驗(yàn)證有深入理解和豐富經(jīng)驗(yàn)。

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            演講摘要

            汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)下,單車半導(dǎo)體價(jià)值量正顯著提升,汽車芯片又可細(xì)分為計(jì)算及控制芯片(CPU/GPU等)、存儲(chǔ)芯片(DRAM/FLASH等)、傳感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。

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            是德科技作為全球頭部的測(cè)試測(cè)量企業(yè),對(duì)芯片測(cè)試有著深刻的理解與全面的解決方案,本次演講,是德科技的專家將與大家分享汽車高性能SoC芯片及總線測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容,包括:


            1.汽車中高速數(shù)字總線發(fā)展趨勢(shì)及解決方案,包括PCIe,DDR,MIPI,USB等;


            2.是德科技在汽車芯片領(lǐng)域的整體方案布局。


            *博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。



            關(guān)鍵詞: 智能汽車

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