23張圖表揭秘全球半導(dǎo)體戰(zhàn)況：美國公司拿下49.9%中國市場
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來源：芯東西
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芯東西5月9日報(bào)道，上周四，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了最新報(bào)告《2022 SIA Factbook》，以展示美國半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力和前景。同時(shí)，該報(bào)告也展示了許多與中國半導(dǎo)體市場相關(guān)的數(shù)據(jù)。
01.美國半導(dǎo)體公司撐起半邊天拿下近半數(shù)中國市場
▲2001~2021年全球半導(dǎo)體銷售額變化及預(yù)測（來源：WSTS、SIA）
在20世紀(jì)80年代早期，以美國為基地的生產(chǎn)商占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷售額的50%以上，但隨后其市場份額大幅下降。由于來自日本公司的激烈競爭、非法“傾銷”的影響，以及1985年至1986年嚴(yán)重的行業(yè)衰退，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共失去了19個(gè)全球市場份額點(diǎn)，將全球行業(yè)市場份額的領(lǐng)導(dǎo)地位讓給日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在接下來的10年里，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始反彈，到1997年重新獲得了超過50%的全球市場份額，并一直保持到今天。
▲1983年~2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場占比變化（來源：WSTS、Omdia和SIA）
在微處理器、一些前沿設(shè)備領(lǐng)域，美國公司均長期保持領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，美國半導(dǎo)體公司在研發(fā)、設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)方面保持著領(lǐng)先地位。總部位于美國的半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元，復(fù)合年增長率為6.65%，其銷售增長顯示出與整個(gè)行業(yè)相同的周期性波動(dòng)。
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體企業(yè)銷售額變化（來源：WSTS、SIA）
2021年，美國半導(dǎo)體企業(yè)的全球市占率為46.3%，居世界首位。其他國家及地區(qū)的工業(yè)擁有7%~20%的全球市場份額，中國臺(tái)灣及大陸地區(qū)的市場份額為15%。
▲美國半導(dǎo)體企業(yè)在各地區(qū)半導(dǎo)體市場的占比（來源：WSTS、SIA）
總部位于美國的公司，也在所有主要國家和地區(qū)的半導(dǎo)體市場中占據(jù)了市場份額的領(lǐng)導(dǎo)地位。在中國市場，去年美國半導(dǎo)體公司的市占率高達(dá)49.9%。2021年，總部位于美國的公司占美國半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能的80%左右?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了美國大部分剩余產(chǎn)能的10%。
▲2021年美國半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能分布情況（來源：IC Insights全球晶圓數(shù)據(jù)庫、SIA）
美國半導(dǎo)體行業(yè)在美國的制造基地，比在其他任何國家都多。2021年，美國總部公司的前端半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的43.3%在美國。這些美國公司其他的前端半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能主要集中在新加坡、歐洲、中國臺(tái)灣、日本等地。
▲總部位于美國的半導(dǎo)體公司晶圓廠產(chǎn)能分布情況（來源：IC Insights全球晶圓數(shù)據(jù)庫、SIA）
與此同時(shí)，美國半導(dǎo)體制造能力在美國所占的份額在過去8年下降了超過10%。
▲2013~2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體制造能力市占率變化（來源：IC Insights全球晶圓數(shù)據(jù)庫、SIA）
半導(dǎo)體是美國的主要出口產(chǎn)品之一。2021年，美國半導(dǎo)體出口額為620億美元，在美國出口額中排名第五，僅次于成品油、飛機(jī)、原油、天然氣。
▲2021年美國產(chǎn)品出口TOP5（來源：美國國際貿(mào)易委員會(huì)）
半導(dǎo)體在美國電子產(chǎn)品出口中所占比重最大。
02.中國是最大的單一國家市場
▲2021年全球半導(dǎo)體市場總額達(dá)到5560億美元，按終端用途的半導(dǎo)體需求分布情況（來源：WSTS）
全球半導(dǎo)體銷售因產(chǎn)品類型而呈現(xiàn)多樣化。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)中最大的部分是存儲(chǔ)器、邏輯、模擬和微處理器。2021年，這些產(chǎn)品占半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的79%。
▲2021年全球各產(chǎn)品類別半導(dǎo)體銷售額分布（來源：WSTS、SIA）
2001年，隨著電子設(shè)備生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，亞太市場的銷售額超過了所有其他地區(qū)市場。從那以后，其規(guī)模翻了一番，從398億美元增加到2021年的3430多億美元。截至目前，亞太地區(qū)是最大的區(qū)域性半導(dǎo)體市場，而亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太市場的56%，全球市場的35%。這一數(shù)據(jù)只反映了半導(dǎo)體對電子設(shè)備制造商的銷售——含有半導(dǎo)體的最終電子產(chǎn)品隨后被運(yùn)往世界各地消費(fèi)。
▲2001~2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模變化（來源：WSTS、SIA）
03.2021年，美國半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占比遠(yuǎn)超中國公司
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司研發(fā)和資本支出變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
該報(bào)告認(rèn)為，為了保持在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，半導(dǎo)體公司必須持續(xù)將收入的很大一部分投入到研發(fā)和新工廠及設(shè)備上。設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體元件的能力，只能通過持續(xù)保持行業(yè)投資率（約占銷售額的30%）來維持。由于需要保持技術(shù)領(lǐng)先，2001年和2002年等年份出現(xiàn)了一些極端波動(dòng)，當(dāng)時(shí)銷售額急劇下降，而研發(fā)和資本設(shè)備支出沒有以同樣的速度下降。
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司資本和研發(fā)投入占銷售額的百分比變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
從2001年到2021年，每位員工的總投資（通過研發(fā)和新工廠及設(shè)備總投資衡量）以每年約3.4%的速度增長。這些支出在2001年超過10萬美元，但自2001年經(jīng)濟(jì)衰退后，2003年下降到約9.1萬美元。2006年，每位員工的投資增加到10萬美元以上。2008-2009年的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2009年和2010年每位員工的投資下降，但該數(shù)值在2012年恢復(fù)，并于2021年增長到創(chuàng)紀(jì)錄的20.6萬美元。
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司每位員工總投資變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
從2001年到2021年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出以大約6.9%的復(fù)合年增長率增長。美國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出與年銷售周期無關(guān)，一直都很高。2021年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額為502億美元。
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司研發(fā)支出變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
在過去的20年里，每年美國半導(dǎo)體公司的研究開發(fā)費(fèi)用占銷售額的比率超過了10%，這一速度在美國主要制造業(yè)中是前所未有的。由于技術(shù)變革的快速步伐要求工藝技術(shù)和設(shè)備能力的不斷進(jìn)步，研發(fā)費(fèi)用對半導(dǎo)體企業(yè)保持競爭力至關(guān)重要。2001年和2002年的研發(fā)支出增加，是因?yàn)樵诮?jīng)濟(jì)不景氣的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)仍致力于押注技術(shù)的未來。2003-2004年以及2020-2021年的下降，并非由于研發(fā)預(yù)算的削減，而是由于行業(yè)增長強(qiáng)于預(yù)期，收入增長快于預(yù)期。
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占銷售額的比例變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出比率在主要高科技產(chǎn)業(yè)部門中名列前茅。根據(jù)《2021年歐盟產(chǎn)業(yè)研發(fā)投資記分板》（EU industry R&D Investment Scoreboard），美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的比重僅次于美國制****&生物產(chǎn)業(yè)。▲美國各行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比，注：*不包括半導(dǎo)體；由于方法和來源數(shù)據(jù)的不同，半導(dǎo)體行業(yè)的份額與此前圖表略有差異（來源：EU industry R&D Investment Scoreboard）
2021年美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的比例為18.0%，高于其他任何國家的半導(dǎo)體行業(yè)，而中國大陸的這一數(shù)值僅為7.6%。
▲各地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比，注：由于方法和來源數(shù)據(jù)的不同，半導(dǎo)體行業(yè)的份額與此前圖表略有差異（來源：EU industry R&D Investment Scoreboard）
美國半導(dǎo)體行業(yè)是高度資本密集的行業(yè)，在2021年的資本支出總額為405億美元。其資本支出從2001-2003年下降，因?yàn)樵?999-2001年期間完成了主要的新設(shè)施和晶圓廠的使用增加；2004年出現(xiàn)了反彈；2005年，從資本支出占銷售額的比例來看，該行業(yè)處于平衡地位；在2009年全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致資本支出大幅下降后，2011年資本支出反彈至237億美元。
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司資本支出變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
2021年，隨著芯片制造商提高產(chǎn)能以滿足半導(dǎo)體需求的激增，其資本支出超過了400億美元。在過去20年里，美國半導(dǎo)體公司每年資本支出占銷售額的比例平均在10%到15%之間，是美國所有行業(yè)中最高的。▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司資本支出占銷售額的比例變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
除了2009年、2010年，其余18年其每年的資本支出占銷售額的比例都超過了10%。在美國經(jīng)濟(jì)的主要制造業(yè)中，這一比率非常高。對于半導(dǎo)體制造商來說，資本支出對他們的競爭地位至關(guān)重要。工業(yè)創(chuàng)新的快速發(fā)展需要大量的資本支出，來繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的設(shè)備。04.結(jié)語：美國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位不穩(wěn)SIA呼吁力促投資與創(chuàng)新
▲2001~2021年美國半導(dǎo)體公司人均銷售額變化（來源：美國證券交易委員會(huì)、SIA）
SIA報(bào)告希望通過這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)的呈現(xiàn)，使美國半導(dǎo)體行業(yè)決策者意識(shí)到促進(jìn)增長和創(chuàng)新相關(guān)措施的重要性，保持美國的技術(shù)領(lǐng)先地位，并贏得未來技術(shù)的全球競爭。來源：SIA*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
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