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            博客專欄

            EEPW首頁(yè) > 博客 > 元宇宙造芯,從AR開始

            元宇宙造芯,從AR開始

            發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時(shí)間:2022-05-08 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章


            AR行業(yè)是否到了需要一顆專用芯片的拐點(diǎn)?

            近期,Rokid與安謀科技聯(lián)合造芯的消息,把這一話題拋到了行業(yè)聚光燈下。

            2017年,就在蘋果憑借iPhone和Apple Watch中的自研芯片斬獲成功果實(shí)時(shí),其Mac產(chǎn)品卻在性能優(yōu)化升級(jí)過(guò)程中遇到瓶頸。

            自加入蘋果后,芯片工程師斯魯吉(Johny Srouji)就一直致力于根據(jù)蘋果設(shè)備的特定需求設(shè)計(jì)芯片,而不是使用滿足通用要求的芯片。

            當(dāng)時(shí),斯魯吉啟動(dòng)了一項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)很大的項(xiàng)目:用自研的M1芯片取代蘋果筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)15年來(lái)使用的英特爾處理器。

            這一震驚PC行業(yè)的決定不僅使蘋果跟其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),也為其進(jìn)軍汽車、VR等潛在未來(lái)產(chǎn)品打下基礎(chǔ)。

            AR行業(yè)即將開啟專用芯片之路,是否會(huì)延續(xù)當(dāng)年蘋果的破局神話?

            移動(dòng)時(shí)代的通用芯片,無(wú)法撐起AR眼鏡的未來(lái)

            從手機(jī)的平面交互到VR的虛擬現(xiàn)實(shí)交互,再到AR的虛實(shí)融合交互,每一級(jí)的芯片算力需求都是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

            Meta的Oculus主打VR場(chǎng)景,對(duì)芯片算力要求比手機(jī)高得多,但VR設(shè)備體積相對(duì)AR更大,對(duì)芯片功耗、體積的需求并不迫切。

            微軟的Hololens主打特定AR場(chǎng)景的使用,而不是日常佩戴,因此理論上只要在頭部承重范圍內(nèi),可以不斷增加芯片以滿足其功能需求。

            即使如此,在三代產(chǎn)品上,Hololens也已牽手三星開始定制芯片。

            2012年采用棱鏡方案的Google Glass曾做到50g的輕量級(jí),但信息顯示受限,屏幕成像效果不理想,也無(wú)法滿足C端多樣化的場(chǎng)景需求。

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            圖:Rokid Air AR眼鏡

            2021年,Rokid推出了自重為83g的AR眼鏡Rokid Air,在輕量級(jí)上帶領(lǐng)行業(yè)跨進(jìn)了一大步。但距離一副日常佩戴的眼鏡重量還有提升空間。

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            圖為目前市面上AR眼鏡的主流芯片方案;當(dāng)前普遍的“芯片拼搭模式”不僅帶來(lái)更大的PCB面積,還造成更高的功耗,更大的佩戴尺寸

            媲美一副墨鏡的重量,提供極致的交互體驗(yàn),以滿足日常佩戴需求,相信這是AR眼鏡未來(lái)的進(jìn)化方向。

            但很明顯,目前的通用型芯片在處理能力、功耗和性能上已滿足不了未來(lái)便攜型AR眼鏡的發(fā)展需求。

            PC和移動(dòng)時(shí)代的芯片已無(wú)法撐起面向未來(lái)的AR眼鏡。

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            據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2025年AR眼鏡產(chǎn)品出貨量將出現(xiàn)新高點(diǎn)
            面向未來(lái)AR眼鏡的全新異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)方案

            隨著元宇宙盛行,安謀科技作為中國(guó)最大的芯片設(shè)計(jì)IP開發(fā)和服務(wù)供應(yīng)商之一,涉足元宇宙芯片并不意外。

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            據(jù)悉,Rokid攜手安謀科技要研發(fā)的專用芯片將采用高集成度、小封裝、低功耗、低延遲、高性能的異構(gòu)設(shè)計(jì)方案,提升影像和傳感器數(shù)據(jù)質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)更好的AR體驗(yàn)。

            預(yù)期這顆AR芯片整體功耗在幾百毫瓦,同時(shí)尺寸做到小拇指甲蓋大小。

            Rokid將在OS(YodaOS-XR)算法引擎(SLAM、手勢(shì)、數(shù)字人等)層面賦能,為面向未來(lái)的真正輕量、可以舒適佩戴的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR眼鏡產(chǎn)品下注。

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            值得注意的是,這顆定制AR芯片不僅僅是把幾個(gè)小芯片進(jìn)行簡(jiǎn)單集成。

            而是通過(guò)芯片pipeline的低延遲設(shè)計(jì),加速數(shù)據(jù)的讀取、傳輸和處理,把所有數(shù)據(jù)快速傳輸?shù)絉okid Station或手機(jī)上完成計(jì)算,以保證更好的實(shí)時(shí)性,比如SLAM要求更低的MTP (motion to photon) 延遲。

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            勇闖AR造“芯”無(wú)人區(qū),Rokid底氣何在?

            “首先和最重要的是,如果我們這樣做,我們能提供更好的產(chǎn)品嗎?”斯魯吉在談到蘋果要造M1芯片的這場(chǎng)辯論時(shí)說(shuō),“這是首要問(wèn)題。這和芯片無(wú)關(guān)。蘋果不是一家芯片公司。”

            相對(duì)于跨界進(jìn)入芯片領(lǐng)域的廠商,AR眼鏡廠商公司推出自己的芯片則是一件更自然的事情。

            我們注意到,早在2018年Rokid就發(fā)布了自研AI芯片KAMINO18,這款芯片模組和1元硬幣大小接近。

            當(dāng)時(shí)通用的芯片都是用CPU做運(yùn)算,但Rokid創(chuàng)造性的選擇用異構(gòu)的方式來(lái)提升性能。

            Rokid CEO Misa在當(dāng)時(shí)透露:“Rokid不通過(guò)芯片賺錢,Rokid也不是以做芯片為出發(fā)點(diǎn)的,因?yàn)閷?duì)我們來(lái)講,行業(yè)的人都知道芯片的利潤(rùn)特別低,只是因?yàn)槭忻嫔蠜](méi)有我們需要的,所以我們來(lái)做,如果市面上有我就用它。

            Rokid不是一家芯片公司,而是人機(jī)交互技術(shù)公司,未來(lái)Rokid的芯片還會(huì)加入機(jī)器視覺(jué)方面的能力?!?/p>

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            2018年,Rokid選擇集成 DSP 的AI芯片,在處理語(yǔ)音算法時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)的提升;定制 NPU完成深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算法,比單純用CPU來(lái)計(jì)算效率提高 30~50 倍

            時(shí)隔4年,這家還在成長(zhǎng)中的創(chuàng)業(yè)公司要再一次在人機(jī)交互產(chǎn)品上創(chuàng)造AR芯片神話。

            在“拿來(lái)主義”的捷徑面前,Rokid憑什么敢走自研芯片這條“艱難且險(xiǎn)峻之路”?

            一是源于其產(chǎn)品迭代和場(chǎng)景落地的成熟經(jīng)驗(yàn)。

            2021年是元宇宙元年,但在AR細(xì)分領(lǐng)域,Rokid已深耕了至少5年,擁有從硬件到軟件,從技術(shù)底層到應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋的完備解決方案。

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            2017年,Rokid就已研制出AR眼鏡原型機(jī)

            截止目前,Rokid已有四款A(yù)R設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及規(guī)?;瘧?yīng)用:

            • 紅外測(cè)溫眼鏡Rokid Glass

            • 分體式陣列光波導(dǎo)AR眼鏡Rokid Glass 2

            • 一體式工業(yè)AR頭環(huán)Rokid X-Craft

            • 消費(fèi)級(jí)AR眼鏡Rokid Air

            囊括從單目到雙目、從一體到分體、從工業(yè)級(jí)到消費(fèi)級(jí)等多種設(shè)備形態(tài),覆蓋油氣、電力、汽車、防疫、文旅展陳、零售、個(gè)體消費(fèi)者等豐富場(chǎng)景。

            這些經(jīng)驗(yàn)的積累使得Rokid對(duì)AR產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與發(fā)展趨勢(shì)的研判都更為精準(zhǔn),能夠?yàn)樾酒O(shè)計(jì)提供更合理的方案。

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            二是“自研芯片+自主OS”的緊耦合。

            芯片不能孤立進(jìn)化,軟硬一體的高度協(xié)同才能夠使計(jì)算性能最大化。

            在此之前,Rokid已自主開發(fā)了一套面向AR眼鏡的操作系統(tǒng)YodaOS-XR。

            這是一個(gè)支持多模態(tài)交互、跨平臺(tái)的操作系統(tǒng)。

            對(duì)Rokid來(lái)說(shuō),自己的芯片搭載自己的OS及軟件生態(tài),系統(tǒng)和算法的性能將發(fā)揮到最優(yōu),AR眼鏡的功耗與交互的延遲度能夠進(jìn)一步降低,帶來(lái)更極致用戶體驗(yàn)的同時(shí),產(chǎn)品創(chuàng)新的自主權(quán)和想象空間也會(huì)無(wú)限大。

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            筑牢未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)壁壘,補(bǔ)齊生態(tài)最后一塊拼圖

            從2020年開始,全球深陷“缺芯潮”危機(jī),中國(guó)科技企業(yè)意識(shí)到在尖端且核心科技領(lǐng)域被“卡脖子”的滋味并不好受,車企、手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)大廠接二連三扎進(jìn)“造芯”賽道。

            方興未艾的AR行業(yè)頭上,也高懸著一把“達(dá)摩克利斯之劍”。

            站在元宇宙的窗口,Rokid搶先踏上AR造芯的拓荒之路,用“自研芯片+OS”打造產(chǎn)品護(hù)城河。一硬一軟的自主研發(fā),成為掌握科技競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)的核心倚仗。

            當(dāng)然,目前XR領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈,互聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)巨頭們雖未正式入局,但不排除全面入局的可能性。

            Rokid作為行業(yè)先行者,并沒(méi)有逃避這個(gè)問(wèn)題,而是早早在“生態(tài)版圖”上布下先手棋。

            這款自研芯片在Rokid的版圖中,可能意味著生態(tài)鏈的最后一環(huán),也是最關(guān)鍵一環(huán)。

            至此,Rokid將形成“芯片+操作系統(tǒng)+算法引擎+平臺(tái)+硬件”的完整生態(tài),進(jìn)一步筑牢產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

            站在行業(yè)角度,這顆芯片作為AR造芯的開端,將為后續(xù)AR芯片的迭代與升級(jí)積淀下寶貴經(jīng)驗(yàn)。

            Rokid對(duì)AR產(chǎn)品、技術(shù)、用戶、市場(chǎng)的理解以及對(duì)整個(gè)行業(yè)和生態(tài)的理解也將通過(guò)這顆芯片的落地輸送給合作伙伴。

            隨著Rokid與安謀科技的“芯”動(dòng)作,元宇宙行業(yè)是否將站上加速期?我們拭目以待。


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