半導(dǎo)體市場(chǎng)供過(guò)于求？
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2022-05-06
來(lái)源：工程師
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來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
為應(yīng)對(duì)全球芯片短缺，臺(tái)積電、三星、英特爾、格芯、中芯國(guó)際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴(kuò)張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體廠商將在2021年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。到2022年底，相當(dāng)于全球?qū)⑿略?60萬(wàn)片晶圓/月（按8寸晶圓折算）的產(chǎn)能。
芯片制造商瘋狂擴(kuò)張，為上游的硅片和設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)強(qiáng)大需求量，引起硅片和設(shè)備行業(yè)銷售額增加、產(chǎn)能擴(kuò)張。
據(jù)芯思想不完全統(tǒng)計(jì)，過(guò)去一年，芯片相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)或新增的項(xiàng)目達(dá)到40個(gè)，而不只芯片制造商瘋狂擴(kuò)張產(chǎn)線，上游的硅片制造商同樣在強(qiáng)大的需求下建廠，大家都想依靠“缺芯”賺得盆滿缽滿。
同時(shí)，美國(guó)，歐盟和日本等各國(guó)政府近年來(lái)也都在相繼出臺(tái)芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。Omdia高級(jí)咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa表示：“我從未見過(guò)如此多國(guó)的政府資金投入半導(dǎo)體行業(yè)。這是以前很長(zhǎng)時(shí)間都沒有發(fā)生過(guò)的罕見狀況，現(xiàn)在他們同時(shí)在發(fā)生?！?/span>
在全球晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的趨勢(shì)下，對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩的憂慮一直存在。
一方面，結(jié)合全球半導(dǎo)體行業(yè)的歷史經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體需求急劇增加有周期性和結(jié)構(gòu)性原因，且長(zhǎng)期呈周期性波動(dòng)狀態(tài)。而當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺挑戰(zhàn)，主要是短期內(nèi)的結(jié)構(gòu)性供需失衡。另外，Gartner研究副總裁盛陵海表示，在整個(gè)半導(dǎo)體的發(fā)展中，大約兩三年會(huì)產(chǎn)生一個(gè)周期，而目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求的高峰周期。
另一方面，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要耗時(shí)良久，當(dāng)前新建產(chǎn)能短時(shí)間內(nèi)并不能緩解芯片短缺難題。總體來(lái)看，近兩年擴(kuò)建的晶圓廠大部分將在2023年至2025年左右開始投產(chǎn)。而業(yè)界預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體供需關(guān)系將于2022年底達(dá)到緊平衡，預(yù)計(jì)2023年芯片短缺將得以緩解。這就意味著，需求放緩后，大規(guī)模產(chǎn)能增加將會(huì)加大半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩的可能性。
當(dāng)擴(kuò)產(chǎn)成為行業(yè)主旋律的同時(shí)，過(guò)剩的疑云將始終浮在產(chǎn)業(yè)上空。
從代工市場(chǎng)看擴(kuò)產(chǎn)之勢(shì)
針對(duì)晶圓制造商的擴(kuò)產(chǎn)舉動(dòng)，從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看不難理解。
據(jù)Gartner分析師Sam Wang的預(yù)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年代工收入增長(zhǎng)了31.3%，達(dá)到1002億美元(2020年增長(zhǎng)22.5%)，其中晶圓ASP（平均銷售價(jià)格）增長(zhǎng)11.5%，晶圓出貨量增長(zhǎng)17.8%。
2022年，預(yù)測(cè)代工行業(yè)的晶圓利用率保持在95%以上，其中電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋傳感器等200毫米（8英寸）晶圓供應(yīng)尤為緊張。
在此情形下，晶圓代工廠有信心與客戶簽訂長(zhǎng)期合約，并以預(yù)付晶圓款為擔(dān)保。Gartner預(yù)計(jì)，2022年代工行業(yè)收入將增長(zhǎng)18.3%，達(dá)到1185億美元。
2017-2026晶圓代工行業(yè)收入預(yù)期
（圖源：Gartner）
此外國(guó)家也集中資源推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本土化，如中國(guó)、歐美、日本等多國(guó)家和地區(qū)都出臺(tái)了全新的芯片發(fā)展戰(zhàn)略，以提供財(cái)政激勵(lì)促進(jìn)晶圓制造本土化。
多重因素驅(qū)動(dòng)下，給代工廠擴(kuò)產(chǎn)增添了動(dòng)力。據(jù)了解，很多晶圓代工廠還將在今年加大對(duì)新的300mm（12英寸）晶圓廠的資本支出，預(yù)計(jì)整體支出規(guī)模達(dá)714億美元，同比增長(zhǎng)40.1%。
2020-2022年晶圓代工廠資本支出數(shù)據(jù)（半導(dǎo)體行業(yè)觀察制圖；數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner）其中，最明顯的例子是全球最大的代工廠臺(tái)積電，其資本支出將從2021年的300億美元增加到今年的420億美元。盡管臺(tái)積電越來(lái)越專注于先進(jìn)制造，但公司仍會(huì)將高達(dá)20%（約90億美元）的擴(kuò)大資本支出分配給成熟工藝的芯片。
再結(jié)合代工廠去年來(lái)新增的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，大多數(shù)晶圓代工及IDM廠商的擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)集中于28nm和40nm制程，鑒于大部分產(chǎn)量將用于成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體。很明顯，隨著更多投資計(jì)劃的實(shí)施，成熟制程半導(dǎo)體的制造能力將從明年開始迅速增長(zhǎng)。
然而從工藝節(jié)點(diǎn)劃分的代工收入來(lái)看，相較于先進(jìn)工藝，成熟節(jié)點(diǎn)增幅緩慢，20nm及以上制程收入占比將逐年下降。當(dāng)前，5G智能手機(jī)、WiFi、企業(yè)PC和數(shù)據(jù)中心的芯片仍是需求驅(qū)動(dòng)因素，5nm需求將在2022、2023年持續(xù)增加，代工廠3nm工藝的爬坡速率低于預(yù)期，明年后將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式需求。
不同工藝節(jié)點(diǎn)代工收入（數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner）因此，隨著新工廠的上線，成熟制程的芯片供應(yīng)將大幅增加，可能會(huì)面臨供過(guò)于求的局面，但高端芯片產(chǎn)能或?qū)⒊霈F(xiàn)短缺。
跌入“產(chǎn)能過(guò)剩”循環(huán)
今年1月份，聯(lián)電就表示2023年后28nm市場(chǎng)可能面臨供過(guò)于求的局勢(shì)。IC Insights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)可能會(huì)在2024年碰壁。2024年將是市場(chǎng)的下一個(gè)周期性低迷期，2025-2026年將恢復(fù)增長(zhǎng)。
Gartner分析師Sam Wang近期在預(yù)測(cè)報(bào)告中也印證了這一觀點(diǎn)，芯片短缺將在2022年緩解，2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為13.62%，低于2021年的26.34%，且2023年降至3.63%，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收出現(xiàn)下滑，同比降低2.18%。
可見，分析師和投資者開始擔(dān)心，盡管某些類型的芯片仍然短缺，但其他類型芯片的閑置庫(kù)存卻在不斷增加。隨著代工產(chǎn)能的持續(xù)釋放以及市場(chǎng)增速的持續(xù)回落甚至倒退，市場(chǎng)供需關(guān)系也將從供不應(yīng)求向供需平衡，再到供過(guò)于求的過(guò)程轉(zhuǎn)變。
從歷史長(zhǎng)期規(guī)律來(lái)看，在資本開支大幅增長(zhǎng)的一到兩年后將會(huì)伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)的大幅下跌。例如1984年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支漲幅達(dá)106%，而后的第二年半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌了17%。此后的四個(gè)周期也是出現(xiàn)相同的規(guī)律。
半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)關(guān)系圖左軸綠線：1984-2021年預(yù)測(cè)的資本支出的年度變化右軸藍(lán)線：半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化不難了解，影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的因素很多，包括整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁資本支出以及產(chǎn)能的大幅增加總是會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格下跌，尤其是內(nèi)存等大宗商品，電子制造商和分銷商持有的庫(kù)存被削減。
通過(guò)復(fù)盤歷史周期得到非常重要的指標(biāo)，那就是資本危險(xiǎn)臨界線。當(dāng)資本開支增長(zhǎng)超過(guò)40%的時(shí)候，通常預(yù)測(cè)未來(lái)會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩和半導(dǎo)體增速下跌的情況。
從上述晶圓代工廠資本支出數(shù)據(jù)來(lái)看，各大代工廠以及總體支出比例達(dá)到產(chǎn)能過(guò)剩的臨界點(diǎn)。臺(tái)積電2021年的資本開支增速同比達(dá)到74%，今年同比增加40%；聯(lián)電連續(xù)三年資金支出同比提升65%以上；格芯同樣大刀闊斧的投資建廠；英特爾資本開支同比增速達(dá)到37%，已經(jīng)達(dá)到高水位線；三星資本開支增幅不大，但投資金額僅次于臺(tái)積電。
除了代工廠資本開支超出臨界線外，在各國(guó)政府自給自足戰(zhàn)略的推動(dòng)下，晶圓廠在全球不同地區(qū)建設(shè)新晶圓廠，但不共享共同資源或?qū)?dǎo)致晶圓廠運(yùn)營(yíng)效率降低。
正如之前的行業(yè)周期所示，代工廠宣布擴(kuò)張只會(huì)增加下一次供過(guò)于求的壓力，資本支出的強(qiáng)勁同比增長(zhǎng)往往伴隨著市場(chǎng)增長(zhǎng)的顯著放緩。這些放緩是由于產(chǎn)能暫時(shí)擴(kuò)張速度快于需求，這導(dǎo)致代工廠大幅降價(jià)，以及利用率降低。
Gartner報(bào)告預(yù)測(cè)，到2024-2025年，市場(chǎng)需求將無(wú)法滿足產(chǎn)能擴(kuò)張的速度，導(dǎo)致代工產(chǎn)能利用率（等效8英寸晶圓）下降至近80%。
等效200mm晶圓產(chǎn)能及利用率（圖源：Gartner）可見，多項(xiàng)指標(biāo)都在指向“產(chǎn)能過(guò)?！钡目赡苄?。
另一方面，從市場(chǎng)需求層面來(lái)看。有行業(yè)分析師表示，今年半導(dǎo)體行業(yè)非常接近高峰，目前車用芯片的出貨水準(zhǔn)已比正常水準(zhǔn)高出40％，并預(yù)計(jì)在汽車制造商解決短缺問(wèn)題后，下半年短缺情況將有所緩解。
此外，終端市場(chǎng)如筆電CPU、手機(jī)芯片等明顯過(guò)度出貨的產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)修正的跡象，近期筆者在《芯片公司準(zhǔn)備過(guò)冬？》一文中對(duì)此也有過(guò)分析。同時(shí)，由于目前供需情況比曾經(jīng)的任何時(shí)候都更加模糊。從去年初就開始加劇的芯片短缺，使得智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車制造商在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)客戶擔(dān)心無(wú)法獲得芯片，從而訂購(gòu)超過(guò)其所需數(shù)量的芯片。
德州儀器首席財(cái)務(wù)官Lizardi在近日財(cái)報(bào)會(huì)上表示，芯片買家在過(guò)去一年里一直在與短缺作斗爭(zhēng)，但并非所有產(chǎn)品都供應(yīng)緊張。客戶一直在加快訂購(gòu)某些產(chǎn)品，以完成他們已經(jīng)擁有的成套組件，這可能意味著客戶庫(kù)存的總體積累與“周期性修正”相關(guān)。因此市場(chǎng)擔(dān)心芯片行業(yè)在產(chǎn)量增加過(guò)多后可能將面臨周期性過(guò)剩和供過(guò)于求。
費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年已下跌 26%，跌幅低于主要指數(shù)對(duì)比發(fā)現(xiàn)，與一些芯片制造商的管理團(tuán)隊(duì)不同，德州儀器對(duì)預(yù)測(cè)該行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎態(tài)度。許多同行認(rèn)為芯片在更廣泛的設(shè)備中的使用越來(lái)越多，使市場(chǎng)更加穩(wěn)定。相比之下，德州儀器的高管則表示，未來(lái)供需之間的平衡不可能有任何確定性的衡量標(biāo)準(zhǔn)。
雖然目前供應(yīng)鏈依然緊繃，但許多正?；嫩E象已浮現(xiàn)，這通常是市況轉(zhuǎn)折的信號(hào)。預(yù)計(jì)到2023年，價(jià)格應(yīng)該開始放緩，而2024年可能會(huì)出現(xiàn)供過(guò)于求的情況，因?yàn)楦嗟男庐a(chǎn)能投入運(yùn)營(yíng)，將帶來(lái)從短缺到供應(yīng)過(guò)剩的“臨界點(diǎn)”。
在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，集邦咨詢認(rèn)為，2022年三大DRAM原廠的擴(kuò)廠規(guī)劃其實(shí)仍顯保守，預(yù)估明年的供給位元成長(zhǎng)率約17.9%，然而由于目前買方庫(kù)存水位已偏高，加上2022年需求端成長(zhǎng)率僅16.3%，低于供給端的成長(zhǎng)速度，2022年DRAM產(chǎn)業(yè)將由供不應(yīng)求將轉(zhuǎn)至供過(guò)于求。
筆者在此前文章《德州儀器，無(wú)法預(yù)測(cè)》中也曾提到，以前企業(yè)為了節(jié)省成本、提高周轉(zhuǎn)效率，一般不會(huì)準(zhǔn)備過(guò)多庫(kù)存，但在2020年、2021年，因?yàn)槿A為事件以及新冠疫情的影響，大量企業(yè)準(zhǔn)備了高達(dá)6個(gè)月，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的庫(kù)存，所以導(dǎo)致需求被短時(shí)間放大。而一旦這些需求得到滿足之后，芯片將不再缺貨，整個(gè)市場(chǎng)的需求會(huì)放緩，也就意味著產(chǎn)能會(huì)供大于求，造成產(chǎn)能過(guò)剩。
產(chǎn)能過(guò)剩只是“假象”？
當(dāng)然，相較市場(chǎng)上“芯片產(chǎn)能或?qū)⑦^(guò)?！钡目捶?，調(diào)研機(jī)構(gòu)Knometa Research在其最新發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中表示，晶圓廠擴(kuò)張可能在2024年導(dǎo)致降價(jià)壓力，但不會(huì)使市場(chǎng)低迷。
另一關(guān)鍵方面，ASML 在光刻機(jī)領(lǐng)域的壟斷地位導(dǎo)致其設(shè)備產(chǎn)能直接關(guān)系到晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，尤其是當(dāng)前全球芯片短缺對(duì)光刻機(jī)等制造設(shè)備提出了更高的需求。一方面，ASML的產(chǎn)能未能跟上劇增的訂單量；另一方面，ASML的供應(yīng)商也存在巨大的供應(yīng)壓力。
ASML在近日財(cái)報(bào)會(huì)上指出，公司現(xiàn)在正試圖大幅增加產(chǎn)能，甚至可能無(wú)法滿足其所有需求。最初，ASML預(yù)計(jì)到2025年將有375臺(tái)深紫外 (DUV) 機(jī)器和70臺(tái)EUV機(jī)器的產(chǎn)能?，F(xiàn)在，公司正努力與供應(yīng)商全力以赴，以達(dá)到90臺(tái)0.33 NA EUV機(jī)器和20臺(tái)先進(jìn)的0.55 NA EUV機(jī)器和更多的DUV設(shè)備。
但這也只能滿足總需求的60%，ASML表示，當(dāng)前訂購(gòu)一臺(tái)DUV設(shè)備需要排隊(duì)到18個(gè)月以后。除非半導(dǎo)體設(shè)備需求比預(yù)期下降35%-40%，否則該行業(yè)將繼續(xù)增長(zhǎng)。
ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink也于近日公開稱，未來(lái)兩年芯片制造商的擴(kuò)產(chǎn)將受限于關(guān)鍵設(shè)備的短缺，供應(yīng)鏈難以完全實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率。Counterpoint Research報(bào)告指出，代工廠從8英寸設(shè)備供應(yīng)商得到的支持越來(lái)越少，2022年還將出現(xiàn)一輪至少10-20%的漲價(jià)。
可見，設(shè)備仍是制約產(chǎn)能的一大痛點(diǎn)。因此，全球半導(dǎo)體廠商看似瘋狂四處獵地?cái)U(kuò)廠，但現(xiàn)實(shí)會(huì)受限設(shè)備等其他不可控因素，擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)能過(guò)?；蛟S只是“假象”。
臺(tái)積電也在財(cái)報(bào)會(huì)中公開表示，未來(lái)的需求非常強(qiáng)勁，預(yù)測(cè)除內(nèi)存外的半導(dǎo)體行業(yè)將在未來(lái)五年內(nèi)加速增長(zhǎng)，擔(dān)心沒有足夠的產(chǎn)能來(lái)滿足需求。
然而也有聲音對(duì)此辯駁道：“現(xiàn)在的投資即便會(huì)造成未來(lái)2023年、2024年供過(guò)于求的現(xiàn)象出現(xiàn)。但可能存在一些廠商由于產(chǎn)品好，依然供不應(yīng)求的情況，但是其他廠商則處于供過(guò)于求的狀態(tài)。在一個(gè)市場(chǎng)中，我們不能斷言供應(yīng)和需求是完全匹配的，基本上都會(huì)是在整體平衡的上下進(jìn)行不停的振蕩。即使發(fā)生供過(guò)于求的情況，一些規(guī)劃做的比較好的企業(yè)，像是臺(tái)積電這樣的企業(yè)，仍然會(huì)在市場(chǎng)里面保有自身的競(jìng)爭(zhēng)力?！?/span>
因此，以上種種也并不足以減緩部分廠商對(duì)后市的憂慮。盡管大多數(shù)觀點(diǎn)認(rèn)為2022年不會(huì)是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度反轉(zhuǎn)向下的節(jié)點(diǎn)，但從行業(yè)歷史周期和未來(lái)幾年的市場(chǎng)預(yù)期****來(lái)看，確實(shí)意味著本輪周期或已接近頂峰。
寫在最后
數(shù)十年來(lái)，美國(guó)和歐洲的芯片公司以效率的名義將其制造業(yè)務(wù)外包給中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，而如今又處于每個(gè)國(guó)家都想建立自己的晶圓廠的情況，半導(dǎo)體行業(yè)正在從這種全球性的互聯(lián)和分工合作，發(fā)展為一座座“孤島”。
其風(fēng)險(xiǎn)在于世界將建設(shè)過(guò)多的芯片制造能力，可能會(huì)刺激這個(gè)歷史上具有高度周期性的行業(yè)過(guò)度建設(shè)。所以一直以來(lái)有眾多觀點(diǎn)表示，當(dāng)2023年全球的芯片產(chǎn)能達(dá)成頂峰之后，接下來(lái)或迎來(lái)芯片企業(yè)的倒閉潮，因?yàn)楫a(chǎn)能剩余太多，大家就會(huì)打價(jià)格戰(zhàn)，利潤(rùn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)平均利潤(rùn)，導(dǎo)致小企業(yè)無(wú)力支撐。
可見，潛在的產(chǎn)能過(guò)剩、供應(yīng)鏈中斷和更廣泛的全球經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)，未來(lái)可能會(huì)給行業(yè)帶來(lái)動(dòng)蕩。
2001年一篇文章《產(chǎn)能過(guò)剩，芯片業(yè)后來(lái)者慎行》中曾寫道：“把養(yǎng)育一個(gè)碩大的半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)作通向經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家和高科技世界的捷徑，一旦持續(xù)出現(xiàn)生產(chǎn)能力過(guò)剩，將會(huì)產(chǎn)生極為嚴(yán)重的后果?，F(xiàn)在這些國(guó)家中的一些又轉(zhuǎn)而冒險(xiǎn)依靠芯片。芯片可能是高科技的產(chǎn)品，但它的價(jià)格波動(dòng)仍然是劇烈的。在過(guò)去一年里，標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器芯片的下降了80%，全球的銷售則萎靡了一半。也許，迎接他們的將是另一場(chǎng)美夢(mèng)的驚醒。”
如今重讀，身處當(dāng)前美夢(mèng)中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不知何時(shí)“驚醒”。
但對(duì)于目前中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)講，一定要注意波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)有可能會(huì)吃掉好多年的利潤(rùn)。一定要注意芯片供需拐點(diǎn)，警惕從芯片短缺到產(chǎn)能過(guò)剩，到時(shí)芯片大幅降價(jià)，庫(kù)存將變成非常大的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)那將會(huì)是另外一場(chǎng)災(zāi)難。
若無(wú)遠(yuǎn)慮，必有近憂。
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