12月30日，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開(kāi)發(fā)行股****并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價(jià)格82.79元/股，預(yù)計(jì)募集資 355757.7783萬(wàn)元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬(wàn)元(20億元)。

9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過(guò)，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國(guó)際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對(duì)碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項(xiàng)目。

山東天岳產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。目前公司主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導(dǎo)電型襯底還未量產(chǎn)。天岳先進(jìn)在此前投資者交流會(huì)上稱，實(shí)際募集資金凈額滿足募投項(xiàng)目需求后的剩余資金將用于投資導(dǎo)電型碳化硅襯底材料項(xiàng)目建設(shè)。