先進工藝技術(shù)提升碳化硅模塊綜合性能
基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線配備了全工藝的模塊封裝專業(yè)設(shè)備，采用全銀燒結(jié)、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等最具代表性的先進工藝及封裝技術(shù)，以提升產(chǎn)品品質(zhì)和綜合性能。
銀燒結(jié)技術(shù)是目前碳化硅模塊領(lǐng)域最先進的焊接技術(shù)，可充分滿足汽車級功率模塊對高、低溫使用場景的嚴苛要求。相較于傳統(tǒng)錫焊技術(shù)，銀燒結(jié)可實現(xiàn)零空洞，低溫?zé)Y(jié)高溫服役，焊接層厚度減少60-70％，適合高溫器件互連，電性能、熱性能均優(yōu)于錫焊料，電導(dǎo)率提高5-6倍，熱導(dǎo)率提高3-4倍。
為進一步提升模塊電性能及可靠性，該條產(chǎn)線還采用了DTS+TCB技術(shù)。即在常溫條件下通過超聲焊接將粗銅線與AMB基板、及芯片表面的覆銅片進行鍵合連接，實現(xiàn)彼此間的電氣互聯(lián)。相較鋁線鍵合，模塊壽命可提升3倍以上，且電流和導(dǎo)熱能力可大幅提升。
自動化測試系統(tǒng)高效、全面、可追溯
為保障模塊產(chǎn)品的交付質(zhì)量，基本半導(dǎo)體定制開發(fā)了一套全自動功率模塊測試系統(tǒng)。通過自動化機械手臂測試模塊產(chǎn)品，全過程無需人工操作，可大幅提高測試效率及精度。測試能力覆蓋絕緣、靜態(tài)、動態(tài)、RgQg、翹曲等項目。
該測試系統(tǒng)還具備高電壓、大電流、低雜感、高采樣率等特點，能滿足碳化硅MOSFET產(chǎn)品的雙脈沖及短路測試要求；兼具自動保護機制，可有效保護被測產(chǎn)品的安全；所有測試數(shù)據(jù)可追溯，還可通過動態(tài)零件平均測試對產(chǎn)品進行篩選以提高交付產(chǎn)品的質(zhì)量。
打造高端數(shù)字化汽車級碳化硅模塊智能產(chǎn)線
為支持客戶的不同封裝需求，基本半導(dǎo)體致力于打造一個數(shù)字化、智能化的模塊工廠。產(chǎn)線采用全柔性化布局方案，機動布置工序，根據(jù)不同產(chǎn)能規(guī)劃設(shè)備數(shù)量，并運用前沿的AI和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對產(chǎn)線進行數(shù)字化賦能，在客戶、設(shè)備、物料、工藝、維護和監(jiān)測之間實現(xiàn)互通互聯(lián)，打造無人化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化的智能制造工廠。
基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅模塊工廠還采用智能廠務(wù)系統(tǒng)，擁有靜態(tài)千級分區(qū)控制的無塵車間、一流的硬件設(shè)施、現(xiàn)代化管理系統(tǒng)、全自動監(jiān)控系統(tǒng)等，以確保產(chǎn)線安全、高效、高質(zhì)量運行。
碳化硅模塊率先上車助推新能源汽車產(chǎn)業(yè)革命
近年來，在各國減排壓力推動下全球新能源汽車需求大增，且汽車行業(yè)正朝向電動化、智能化轉(zhuǎn)型，使得車用半導(dǎo)體需求不斷提升，加之疫情影響導(dǎo)致汽車半導(dǎo)體普遍產(chǎn)能不足，全球汽車市場因此深陷缺“芯”困境。碳化硅功率器件的耐高溫、耐高壓、高頻、高效、高功率密度等特性，既能有效緩解新能源汽車電動化核心部件的缺貨壓力，還可大幅提升整車性能。
基本半導(dǎo)體未雨綢繆，把汽車級碳化硅功率器件作為重點推進方向之一，并在國內(nèi)率先布局車用碳化硅模塊的研發(fā)生產(chǎn)。截至目前，基本半導(dǎo)體搭載自主研發(fā)碳化硅器件的測試車輛已相繼完成高溫、高寒、高濕等極限環(huán)境測試，累計無故障運行1000天，里程突破10萬公里。

2021年11月，基本半導(dǎo)體成功推出了三款汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品：Pcore?6、Pcore?2、Pcell?，相較于傳統(tǒng)硅基IGBT模塊具有更高功率密度、可靠性、工作結(jié)溫，及更低雜散電感、熱阻等特性，性能達到國際先進水平，可有力支持車企客戶實現(xiàn)電機控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車電能效率，降低制造和使用成本。


隨著基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線的開通運行和模塊產(chǎn)品的客戶端批量上車應(yīng)用，基本半導(dǎo)體將全力助推新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷為國家“雙碳”戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)進行科技賦能。