據(jù)日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，隨著中國大陸、美國、歐盟、日本等紛紛加強對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的補助，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項數(shù)據(jù)都將創(chuàng)下歷史新高。
在此狀況下，研究機構(gòu)IDC集團認為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產(chǎn)，2023年半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩，IDC集團副總裁Mario Morales說：“確實需要大量產(chǎn)能，因為我們非?？春檬袌龅那熬?，但我們也開始看到消費者信心放緩的跡象，未來芯片商可能出現(xiàn)投資計劃被推遲或取消的情形?！?/span>
報導(dǎo)認為，如果未來出現(xiàn)供應(yīng)過剩，不同類型的芯片過剩程度也會有所不同，成熟制程可能首當(dāng)其沖，研究機構(gòu)Counterpoint研究主管Dale Gai則預(yù)估，目前最缺的成熟制程芯片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產(chǎn)能會提高約40％。
另一方面，該機構(gòu)則點出，從現(xiàn)在到2025年，10nm或更小的先進制程芯片產(chǎn)能將增加1倍，但先進芯片的產(chǎn)能是從低基期開始擴張，目前先進制程芯片僅占全球晶圓代工產(chǎn)量約11％左右。
Dale Gai補充說道，“我們更關(guān)注成熟制程的芯片，尤其是2023年或2024年新產(chǎn)能開出的時候，這類芯片需求是否持續(xù)增加?！?/span>
報導(dǎo)指出，一旦市場降溫，過剩的產(chǎn)能將使制造商背負沉重的負擔(dān)，市場調(diào)查研究機構(gòu)Omdia高級咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa說：“將這種風(fēng)險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預(yù)測，但這很難做到，尤其是在當(dāng)前的市場狀況下?！?/span>
除了供應(yīng)過剩外，芯片廠還面臨重復(fù)下單的風(fēng)險，日本瑞薩電子第三季公布財報時，CEO Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復(fù)下單或虛幻訂單，財測需要針對訂單進行篩選，“因為我們認為其中有些訂單被浮報了?！?/p>

來源：中時電子報