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            博客專欄

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            最新半導體擬 IPO 匯總!

            發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-12-10 來源:工程師 發(fā)布文章
            截至 2021/12/5,共有 131 家半導體企業(yè)申報 IPO。上周共有 1 家過會,3 家進入問詢階段,3 家進入已申報階段。東芯股份于 11/30 申購,定價 30.18 元/股。


            已申購:東芯股份(儲存芯片設計商,定價 30.18 元/股,11/30 申購)
            過會:思科瑞(軍用電子元器件可靠性檢測服務商)
            問詢:比亞迪半導體(功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體研發(fā)、生產(chǎn)商),新匯成(集成電路高端先進封裝測試服務商),海光信息(服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器設計商)
            已申報:耐科裝備(半導體封裝裝備商),振華風光(高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售商),藍箭電子(半導體器件制造及半導體封裝測試商)


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            關鍵詞: IPO

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