三星管理層在上個月表示，計劃通過原晶圓廠擴建和新建晶圓廠，大幅度提升產(chǎn)能。到2026年，產(chǎn)能將是目前的三倍，盡可能滿足客戶需求。在今年更早之前，三星就已宣布，未來十年將投資1515億美元用于晶圓廠的建設(shè)，以及會在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA制程，第二代3nm工藝將會在2023年量產(chǎn)。

近期三星還敲定了傳言已久的美國新晶圓廠計劃，該項目的地點鎖定在了德克薩斯州泰勒市，距離三星另外一間位于奧斯汀的晶圓廠約25公里的位置。新晶圓廠占地超過500萬平方米，預(yù)計總投資170億美元，將會在2022年上半年動工，目標在2024年下半年投入運營。作為僅次于臺積電（TSMC）的世界第二大晶圓代工廠，三星這一系列的動作都傳達了無論在技術(shù)還是產(chǎn)能上追趕行業(yè)領(lǐng)頭羊的決心。

DigiTimes表示，三星看似強勁的出擊其實暗藏危機，在海外興建晶圓廠也是拓展客源的無奈之舉。目前三星的先進工藝研發(fā)面臨技術(shù)和良品率不確定的風險，雖然搶下了高通和英偉達的大訂單，加上自己大批量的Exynos系列芯片，但相比臺積電，客戶依然有限，很可能在未來數(shù)年內(nèi)都無法收回成本。目前半導體供應(yīng)鏈很大部分受制于日本，但過去幾年日韓關(guān)系并不好，原材料供應(yīng)受到一定程度的制約。三星想要盡可能盈利，可能只能想方設(shè)法通過各種途徑謀求補貼，同時近一切辦法開拓新客源。

當半導體工藝邁入7nm門檻之后，依賴極紫外光刻（EUV）設(shè)備的生產(chǎn)線成本非常高，臺積電近幾年的資本投入已相當大，接下來要面臨設(shè)備折舊的成本分攤壓力。事實上，有需求和資金使用7nm或以下的芯片設(shè)計企業(yè)并不算多，客源是有限的。加上臺積電已占先機，在采用先進工藝的晶圓代工市場占據(jù)了絕對的市場份額，三星作為后來者所遇到的苦難將超乎想象，如何搶占僅有的客源成了一個巨大的難題。

自三星宣布了3nm工藝的計劃表后，市場不斷傳出高通和AMD愿意冒險導入。除了三星可以提供從設(shè)計到生產(chǎn)的全套服務(wù)配合以外，其代工報價相對低廉絕對是讓高通和AMD心動的原因，這點在英偉達與三星在8nm工藝的合作上就有很好的體現(xiàn)。

目前AMD選擇臺積電作為芯片生產(chǎn)的主要代工廠，但一直希望有第二家晶圓代工廠能有所分擔，特別是英特爾現(xiàn)在也選擇了臺積電進行代工。由于AMD不可能與進入晶圓代工市場的英特爾合作，三星也就成為唯一候選。據(jù)了解，AMD或許會選擇三星生產(chǎn)GPU和非主力平臺的CPU，不過仍要視乎三星3nm工藝的技術(shù)和良品率而定，AMD對待此事非常謹慎，畢竟稍有不慎就可能導致嚴重后果。

來源：內(nèi)容來自expreview