據(jù)披露，新潔能此次募集資金在扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額全部用于投資第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率驅動IC及智能功率模塊（IPM）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊（含車規(guī)級）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。
當前，半導體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體受到行業(yè)關注，被廣泛應用于新能源車、軌道交通、5G****、航空航天等領域。
《2020“新基建”風口下第三代半導體應用發(fā)展與投資價值白皮書》指出，2019年我國第三代半導體市場規(guī)模為94.15億元，預計2019-2022年將保持85%以上平均增長速度，到2022年市場規(guī)模將達到623.42億元。
而另一方面，目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產(chǎn)。國內行業(yè)內企業(yè)亦依托國家產(chǎn)業(yè)政策的重點扶持，也已開始布局新型半導體材料領域。
新潔能表示，通過本募投項目的實施，有助于公司順應半導體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢，提前布局SiC/GaN寬禁帶半導體功率器件產(chǎn)品，實現(xiàn)公司產(chǎn)品結構升級，從而進一步強化公司在半導體功率器件高端應用市場的核心競爭力，縮小與國際半導體功率器件一流企業(yè)的技術差距，從而提高國際競爭力。
來源：全球半導體觀察