英特爾曾提議對其位于中國四川成都的工廠進行擴產(chǎn)，并希望讓該擴產(chǎn)的產(chǎn)線能夠在2022年底前開始投產(chǎn)，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題。不過據(jù)知情人士表示，在最近幾周提交該計劃時，遭到了拜登政府官員的強烈反對。

此外，英特爾同一時間也持續(xù)在尋求美政府的幫助，為其在美國的半導體研究和生產(chǎn)提供補貼。

彭博社指出，這種情況突顯出芯片短缺的挑戰(zhàn)，芯片短缺阻礙了科技和汽車行業(yè)的發(fā)展，使公司損失了數(shù)十億美元的收入，迫使一些工廠解雇工廠工人。美國政府正著手解決這些問題，同時亦在嘗試吸引半導體業(yè)將重要零件的生產(chǎn)回歸美國，而這次英特爾的擴產(chǎn)計劃則明顯不符這個方向。 
這一事件正值白宮正在討論是否限制對中國的某些戰(zhàn)略投資之際。國家安全顧問杰克·沙利文說，政府正在考慮建立一個對外投資篩選機制，并正在與盟國合作，研究其可能是什么樣子。 
白宮一位代表拒絕就具體交易或投資置評，但表示，政府“非常注重阻止中國利用美國的技術(shù)、專門知識和投資來發(fā)展最先進的能力”。 
據(jù)另一名知情人士指出，在和拜登政府協(xié)商后，英特爾在大陸擴產(chǎn)的加護已經(jīng)不復存在，但這種情形可能會再度上演，而和其他半導體公司一樣，英特爾正在急切地等待美國芯片法案520億美元的補助通過，有鑒于此，美國可能需要在英特爾的補助中，增加額外的條件。
資料顯示，英特爾成都廠于2003年宣布建設(shè)，隨后經(jīng)過了三次增資，截至到2014年11月，總投資額達到6億美元。其中，“成都芯片組業(yè)務(wù)”使用英特爾最先進的封裝技術(shù)來組裝芯片組；“成都微處理器業(yè)務(wù)”則為世界各地的計算機生產(chǎn)微處理器。
2014年12月，英特爾宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的“高端測試技術(shù)”并全面升級成都工廠。
2016年，高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)，由此，英特爾成都工廠全面實現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理和高端測試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。
英特爾成都工廠已成為英特爾全球重要的生產(chǎn)引擎和移動設(shè)備新產(chǎn)品首發(fā)試制基地，也是英特爾響應(yīng)中國政府“西部大開發(fā)”政策的重要戰(zhàn)略舉措。
來源：EETOP