近年來，以平板電腦為首的智能移動設備多功能化、小型化等要求日益突出，并且需求更加緊湊安裝空間，更高的性能穩(wěn)定性、流暢性等指標。滿足性能的同時，保護敏感組件和保持設備運行的材料一定也得跟上步伐，這些材料相關的創(chuàng)新往往隱藏在用戶的視線之外。但它們對于確保電子行業(yè)性能升級的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展至關重要。電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢，解決有限空間散熱問題更加重要。通常采用具有高導熱能力的金屬框作為熱擴散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時的傳到金屬散熱區(qū)域呢？這就需要合適的導熱界面材料。

       適合用于智能終端設備的導熱材料要有高性能的導熱墊片及雙組份導熱凝膠。雙組份導熱凝膠，導熱系數(shù)為5.0W/mk?？稍贗C與屏蔽罩之間進行點膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導元件的熱量。此外，也可直接用于IC與散熱器、屏蔽罩與散熱器之間的界面填充。可點涂各種厚度的膠層，對于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費類應用。

       而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導熱率的導熱墊片，導熱系數(shù)高達13W/mK，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空隙，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時的傳導出去。

       這樣結合使用導熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導，讓整機的散熱能力達到極致，保證用戶能感受到良好的散熱體驗。