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            博客專欄

            EEPW首頁(yè) > 博客 > PCB 行業(yè),你必須知道的五點(diǎn)!

            PCB 行業(yè),你必須知道的五點(diǎn)!

            發(fā)布人:智能物聯(lián)研習(xí)社 時(shí)間:2021-10-14 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

            PCBPrinted Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。


            在電子行業(yè),幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個(gè)元件之間的電氣互連,都要使用到PCB。

             

            PCB產(chǎn)業(yè)鏈

             

             

            PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為:上游原材料—中游制造—下游PCB應(yīng)用

             

             

            PCB的一個(gè)顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛,覆蓋計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè),幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中,計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域,占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

             

            覆銅板的分類

             

            覆銅板( Copper Clad Laminate,CCL)是PCB制造的上游核心材料,是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。它約占PCB生產(chǎn)本成的20%40%,與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。

             

            1)按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate) 。

             

            2)按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

             

            3)按照覆銅板的厚度可以分為厚板(板厚范圍在0.83.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。

             

            4)按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。

             

            5)按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板:按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定,對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分,可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí):即UL-94V0級(jí);UL-94V1級(jí);UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。

             

            PCB設(shè)計(jì)

             

            PCB設(shè)計(jì)屬于產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的一個(gè)開發(fā)環(huán)節(jié),是銜接硬件電路板原理圖設(shè)計(jì)與電路板加工制造的重要研發(fā)工作,其項(xiàng)目流程如下:

             

            1)項(xiàng)目開始時(shí)需要檢查項(xiàng)目需要的各項(xiàng)資料是否齊全:包括原理圖,結(jié)構(gòu)圖,封裝庫(kù),復(fù)雜產(chǎn)品的信號(hào)流向圖、電源樹形圖、關(guān)鍵信號(hào)說(shuō)明、電源電流大小,設(shè)計(jì)要求等。

             

            2)設(shè)計(jì)信息輸入:包括網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入。結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入后,螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線的禁布區(qū)域,限高區(qū)域,接插件位置等都要特別留意。

             

            3)布局:在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFMDFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結(jié)構(gòu)的限制外主要是結(jié)合信號(hào)流向和電源流向來(lái)布局。

             

            4)布線約束:布線約束主要分為線寬、間距大小、等長(zhǎng)等。部分規(guī)則需要前仿真加以指導(dǎo),如線的長(zhǎng)度、阻抗大小、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、層疊結(jié)構(gòu)等。

             

            5)布線:布線是PCB設(shè)計(jì)工作量最大的一個(gè)環(huán)節(jié),有很多需要注意的地方。如線的阻抗、參考面的連續(xù)、EMC、SI/PIDFM等。

             

            6)評(píng)審+后仿真驗(yàn)證:布線完成后,需要部門資深人員的評(píng)審檢查以及關(guān)鍵信號(hào)和電源的仿真。

             

            7)加工:PCB設(shè)計(jì)沒(méi)問(wèn)題后就可以輸出光繪文件進(jìn)行生產(chǎn)了。

             

            PCB加工

             

            PCB加工制造的工序較多,無(wú)論是線路加工、阻焊油墨加工、絲印加工,都類似于“印刷”的方式,這也是PCB叫做“印制電路板”或“印刷電路板”的原因。



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            關(guān)鍵詞: 嵌入式 工程師 PCB

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