今年3月，斯達半導發(fā)布公告披露，非公開發(fā)行股****募集資金總額不超過35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目，同時補充公司流動資金。

公告顯示，斯達半導高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，募資20億。項目計劃建設周期為3年，實施主體為斯達半導全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。項目可助力其實現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。達產(chǎn)后，預計將形成年產(chǎn) 36 萬片功率半導體芯片的生產(chǎn)能力。 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2021年隨著各國于5G通訊、消費性電子、工業(yè)能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如****、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。 全球SiC功率市場規(guī)模至2025年將達33.9億美元，年復合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車產(chǎn)業(yè)中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。  對于此次募資，斯達半導稱，SiC方面，本次募資將有助于公司把握新能源汽車快速發(fā)展的市場機遇，滿足市場需求；豐富產(chǎn)品線，實現(xiàn)智能電網(wǎng)和軌道交通行業(yè)高壓功率器件的國產(chǎn)化替代。 功率半導體方面，有助于其緊追功率半導體市場快速發(fā)展機遇，滿足市場需求；提升企業(yè)質量管控能力，進一步提高公司產(chǎn)品質量穩(wěn)定性；進一步提升企業(yè)對下游市場的供貨保障能力，提高客戶供應鏈安 全性，提升企業(yè)競爭力。