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            博客專欄

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            芯片都去哪了?美國SIA年度報(bào)告揭秘,電腦吃飽、汽車跌倒

            發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2021-10-02 來源:工程師 發(fā)布文章
            美國半導(dǎo)體產(chǎn)能正流失,研發(fā)占比接近中國大陸3倍。

            編譯 |  高歌
            編輯 |  Panken
            芯東西9月29日消息,本周一,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了其年度行業(yè)報(bào)告。該報(bào)告共27頁,從半導(dǎo)體在新冠肺炎疫情中的表現(xiàn)、美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位、半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)美國國內(nèi)經(jīng)濟(jì)影響等進(jìn)行了梳理和分析。根據(jù)這份報(bào)告,2021年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將接近1500億美元,而此前該支出從未超過1150億美元。由于疫情和新興技術(shù)等因素,2020年全球半導(dǎo)體銷售額增長了6.8%,為4404億美元。近年來,雖然美國占全球芯片制造份額有所下滑,但是美國半導(dǎo)體公司研發(fā)占銷售額比例超過任何其他國家,是行業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新來源。以下是芯東西對(duì)報(bào)告全文的編譯和整理。


            全球缺芯,晶圓廠產(chǎn)能利用率超80%


            在2020年和2021年,缺芯問題引發(fā)了全球關(guān)注。報(bào)告指出,半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力增加產(chǎn)能,以保障芯片供應(yīng)。由于市場需求火熱,前端晶圓廠的產(chǎn)能利用率普遍超過80%,個(gè)別晶圓廠產(chǎn)能利用率甚至高達(dá)90%、100%。SIA預(yù)計(jì),2021年全球晶圓廠產(chǎn)能利用率將進(jìn)一步提高。


            如今,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加大制造和研發(fā)投資,以滿足未來的市場增長。2021年以來,全球芯片制造商正在投資新的晶圓廠。此外,半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出(CAPEX)創(chuàng)造了歷史紀(jì)錄。SIA預(yù)計(jì),2021年的行業(yè)資本支出將接近1500億美元,2022年則將超過這一數(shù)字。而在2021年之前,行業(yè)年度資本支出從未超過1150億美元。當(dāng)前的芯片短缺提醒了人們芯片對(duì)于汽車等行業(yè)的重要性,從長遠(yuǎn)來看這種重要性將會(huì)不斷加大,全球?qū)π酒男枨笠矔?huì)繼續(xù)上升。汽車跌倒、電腦吃飽,誰占了最多的芯片?


            由于疫情影響和新興技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體市場增速較快。2019年,全球半導(dǎo)體銷售額為4123億美元,2020年全球半導(dǎo)體銷售額增長6.8%至4404億美元。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到5270億美元,2022年則可能達(dá)到5730億美元。


            受疫情影響,各種終端對(duì)芯片的需求也發(fā)生了較大變化。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2020年半導(dǎo)體銷售額漲幅最高的終端產(chǎn)品是電腦,其銷售額上漲了21.2%,市場價(jià)值達(dá)1422億美元。2020年下降最多的則是政府終端,該業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體銷售額降低了11.8%,僅為46億美元。備受關(guān)注的汽車行業(yè)則波動(dòng)較大,最終減少了0.3%。


            整體看來,2020年全球半導(dǎo)體需求最高的是電腦,該終端占據(jù)了32.3%的全球半導(dǎo)體份額;智能手機(jī)等通信終端緊隨其后,占據(jù)了31.2%的份額。消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車3大終端分別占據(jù)12%、12%和11.4%的半導(dǎo)體份額。如果以地區(qū)來看,美國半導(dǎo)體公司的銷售額占據(jù)了全球接近一半的市場份額,韓國、日本、歐洲、中國等國家和地區(qū)企業(yè)所占市場份額分別為20%、10%、10%和12%。



            芯片設(shè)計(jì)撐起行業(yè)地位本土沒有10nm以下芯片產(chǎn)線


            SIA也列出了美國半導(dǎo)體行業(yè)的支柱和短板。具體來說,美國半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、IP核、芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)處于領(lǐng)先地位,而在硅片等原材料、封裝、測試等環(huán)節(jié)處于落后。在芯片制造方面,美國本土缺少10nm以下的邏輯芯片制造能力,在模擬芯片和存儲(chǔ)上則處于領(lǐng)先地位。


            值得注意的是,美國在芯片設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢已成為其保持行業(yè)地位的關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集環(huán)節(jié),其研發(fā)占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的65%,附加值則占53%。自90年代以來,采用無晶圓廠模式(Fabless)的公司不斷增多。2000年,無晶圓廠企業(yè)的銷售總額占整個(gè)半導(dǎo)體市場的10%不到,2019年這一數(shù)字已接近30%。美國無晶圓廠企業(yè)銷售額占全球無晶圓廠的60%,也擁有全球最多的設(shè)計(jì)人才,是美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。雖然此前美國政府對(duì)半導(dǎo)體投入并不如其他政府,但美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出一直在增長。2000年到2020年期間,其年復(fù)合增長率為7.2%。2020年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用于研發(fā)的總投資額達(dá)440億美元。


            就研發(fā)支出占行業(yè)銷售額比例來說,美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占比僅次于制****和生物技術(shù)行業(yè),而且其研發(fā)占比高于任何國家的半導(dǎo)體行業(yè)。SIA稱,這些對(duì)研發(fā)的高水平投入推動(dòng)了美國半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新,幫助其保持了在全球市場中的領(lǐng)先地位,并在美國各地創(chuàng)造了就業(yè)機(jī)會(huì)。


            而在芯片制造上,基于先進(jìn)制程的邏輯芯片制造是美國半導(dǎo)體行業(yè)的短板。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,美國在DRAM和3D NAND閃存方面有著較強(qiáng)的競爭力,美光等公司正在全面迎接EUV光刻技術(shù)的到來。此外,美國還在先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體制造技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。
            創(chuàng)造1600億美元收入本土廠商產(chǎn)能正在流失


            SIA指出,美國半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)其國內(nèi)經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要。據(jù)其統(tǒng)計(jì),美國從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、測試和研發(fā)的人員超過27.7萬,能夠影響2600多萬美國工人。報(bào)告顯示,每個(gè)半導(dǎo)體崗位都會(huì)額外制造5.7個(gè)工作崗位。2020年,美國半導(dǎo)體行業(yè)就創(chuàng)造了185萬個(gè)工作崗位。除了創(chuàng)造就業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)GDP的影響十分重要。2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)GDP的總影響達(dá)2464億美元,還創(chuàng)造了1608億美元的收入,覆蓋范圍包括建筑、金融、休閑、酒店等不同領(lǐng)域。在出口方面,2020年美國半導(dǎo)體總出口額達(dá)490億美元,僅排在飛機(jī)、成品油和原油之后。


            值得注意的是,相比2013年,美國半導(dǎo)體制造商逐漸開始更多地將前端晶圓廠產(chǎn)能設(shè)在新加坡、中國臺(tái)灣、歐洲、日本等地區(qū)。2013年,約57%的美國半導(dǎo)體制造商晶圓產(chǎn)能位于美國;2020年,這一數(shù)字降到了43%。


            過去十年,海外芯片制造產(chǎn)出的平均增長率是美國的五倍。事實(shí)上,全球3/4的芯片制造能力集中在東亞地區(qū),中國大陸很可能在2030年占據(jù)全球最大的芯片制造份額。這也是美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)呼吁美國出臺(tái)激勵(lì)法案的重要原因之一。同時(shí),美國政府對(duì)芯片研究投資占GDP的比重基本持平,相比其他國家有所不足,削弱了芯片制造、研究實(shí)力。為了改善這一局面、創(chuàng)造高薪崗位,美國兩黨通過了CHIPS芯片法案,但該法案仍有待美國國會(huì)撥款。


            此外,美國國會(huì)還考慮制訂名為FABS法案的芯片制造法案,該法案將包含半導(dǎo)體投資稅收抵免政策,以幫助加強(qiáng)其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。SIA認(rèn)為通過這些法案,美國芯片制造將會(huì)迎來復(fù)興,并確保其在人工智能、量子計(jì)算、5G/6G等基于半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。最后,SIA提出了4點(diǎn)建議,分別為:1、加強(qiáng)投資美國半導(dǎo)體行業(yè),包括制定投資稅收抵免政策等,以刺激創(chuàng)新;2、加強(qiáng)美國技術(shù)人才實(shí)力,改善教育體系,并吸引外國技術(shù)人才移民;3、促進(jìn)自由貿(mào)易和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),擴(kuò)大信息技術(shù)協(xié)定;4、加強(qiáng)和盟友合作,認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球?qū)傩?,塑造更有利于增長、創(chuàng)新和供應(yīng)鏈彈性的監(jiān)管和法律環(huán)境。
            半導(dǎo)體抗疫五大領(lǐng)域盤點(diǎn)


            對(duì)于全球來說,2021年最重要的事情還是抗擊新冠肺炎病毒疫情,半導(dǎo)體行業(yè)也不例外。SIA稱,疫情期間,半導(dǎo)體行業(yè)在五大領(lǐng)域發(fā)揮了自己的作用,對(duì)抗擊疫情作出了自己的貢獻(xiàn)。1、芯片進(jìn)入更多醫(yī)療設(shè)備,十萬美元降至數(shù)千美元半導(dǎo)體是當(dāng)前許多醫(yī)療設(shè)備重要的組成部分,能夠提供如操作控制、數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)、無線連接和電源管理等功能。由于半導(dǎo)體能夠提供以前非半導(dǎo)體器件的功能,醫(yī)療設(shè)備的性能有所提升,成本則有所下降,有助于應(yīng)對(duì)疫情和改善整體醫(yī)療環(huán)境。SIA舉了兩個(gè)具體的例子來驗(yàn)證這一說法。第一個(gè)是便攜式超聲設(shè)備,該設(shè)備可以檢測患者肺部病變等病毒癥狀,快速識(shí)別與新冠病毒相關(guān)的急性肺炎特征,而無需等待核酸檢測。這種設(shè)備之前采用壓電晶體作為超聲波探頭,這使得超聲波檢測設(shè)備的價(jià)格一般超過10萬美元。通過半導(dǎo)體芯片替代壓電晶體,設(shè)備成本僅需數(shù)千美元,可以更便捷地探測、評(píng)估患者身體內(nèi)部情況。第二個(gè)是呼吸機(jī)。在疫情期間,呼吸機(jī)用于幫助嚴(yán)重肺損傷的患者進(jìn)行輔助呼吸。呼吸機(jī)系統(tǒng)使用半導(dǎo)體傳感器和處理器來監(jiān)測生命信號(hào)。傳感器用于確定患者每次呼吸的速度、體積和氧氣量,并根據(jù)患者的需要準(zhǔn)確調(diào)節(jié)氧氣水平。處理器控制電機(jī)速度,輔助患者進(jìn)行呼吸。2、先進(jìn)傳感器、模擬芯片實(shí)現(xiàn)密集人群測溫對(duì)于許多重新開放的工作場所和公共設(shè)施來說,對(duì)大量人員進(jìn)行體溫檢查十分重要。當(dāng)前的熱像儀或非接觸式額頭紅外溫度計(jì)是兩種常用的方式,這些設(shè)備也依靠傳感器和模擬芯片等半導(dǎo)體將溫度等數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字讀數(shù)。3、AI、超算加速疫苗研發(fā)大流行迅速產(chǎn)生了大量可以用于開放新冠病毒疫苗的數(shù)據(jù),但是其龐大的數(shù)據(jù)量使研究人員很難快速找到所需的數(shù)據(jù)。而尖端半導(dǎo)體技術(shù)正在簡化疫苗研究人員對(duì)數(shù)據(jù)的搜集過程。美國的一家半導(dǎo)體公司工程師開發(fā)了一個(gè)名為Deep Search的平臺(tái),該平臺(tái)使用自然語言處理來標(biāo)記研究論文,以便研究人員通過搜索引擎可以更快地發(fā)現(xiàn)所需論文。在疫情初期,產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、國際政府機(jī)構(gòu)等組成了COVID-19高性能計(jì)算聯(lián)盟(The COVID-19 High Performance Computing Consortium),該聯(lián)盟成員擁有超算平臺(tái)和AI部署能力,在疫情初期幫助大學(xué)、公司和醫(yī)院將疫苗建模和模擬潛在治療時(shí)間從幾周縮短到了幾分鐘,大大節(jié)省了疫苗的開發(fā)時(shí)間。


            4、遠(yuǎn)程辦公、網(wǎng)課基礎(chǔ)設(shè)施在疫情期間,半導(dǎo)體是公司遠(yuǎn)程辦公和學(xué)校網(wǎng)課通訊的基礎(chǔ)設(shè)施。隨著疫情發(fā)展,遠(yuǎn)程辦公、教育的趨勢還在持續(xù),頂級(jí)企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)使用率已增長了30%-50%,就連物流和交付都很大程度上依賴于基于芯片的通信服務(wù)。封城時(shí),商店物品、雜貨和餐廳食品的運(yùn)輸十分普遍。雜貨配送公司利用智能手機(jī)App來連接購物者和顧客,這些基于半導(dǎo)體的服務(wù)使取貨和送貨都變得簡便、安全。5、新型傳感器助力弱勢群體抗疫半導(dǎo)體技術(shù)更是加強(qiáng)了對(duì)老年人、糖尿病患者和聽力障礙者等弱勢群體的保護(hù)。疫情爆發(fā)后,實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)能夠幫助醫(yī)生對(duì)這些人群提供遠(yuǎn)程醫(yī)療幫助和指導(dǎo)。由于新型半導(dǎo)體傳感器的出現(xiàn),可穿戴設(shè)備可以提供對(duì)血糖等健康指標(biāo)的監(jiān)測服務(wù)。此外,半導(dǎo)體還改善了聽力障礙者的處境。當(dāng)疫情來臨時(shí),許多感染新冠病毒的人患有聽力損失問題,所以幾家聽力護(hù)理公司推出了允許患者遠(yuǎn)程護(hù)理的醫(yī)療平臺(tái)。在部分地區(qū),遠(yuǎn)程醫(yī)療平臺(tái)的用戶增加了700%以上。
            結(jié)語:缺芯推動(dòng)美政府加大芯片制造投資


            雖然美國半導(dǎo)體行業(yè)在芯片制造份額上有所下滑,但是高通、蘋果、英特爾、IBM等國際巨頭不僅手握大量市場份額,更是在專利、研發(fā)投入上處于領(lǐng)先地位。全球缺芯的當(dāng)下,中國半導(dǎo)體玩家固然獲得了擴(kuò)大市場份額、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的機(jī)會(huì),但也讓美國政府和行業(yè)意識(shí)到了制造環(huán)節(jié)的重要性,開始推進(jìn)芯片制造領(lǐng)域的投資和立法。未來,中、美雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈與合作,將成為影響行業(yè)發(fā)展走向的重要因素。來源:SIA


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