價(jià)格能漲到何時(shí)？英飛凌CEO認(rèn)為，2023-2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒂|頂，屆時(shí)供應(yīng)過(guò)剩的問(wèn)題也將浮現(xiàn)。

據(jù)多家外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，英飛凌位于奧地利菲拉赫的12英寸晶圓功率半導(dǎo)體廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，該廠總投資額達(dá)16億歐元（約合121億人民幣），是歐洲最大規(guī)模的半導(dǎo)體項(xiàng)目之一。

據(jù)悉，該廠自2018年11月開(kāi)始籌建，并于今年8月初投產(chǎn)，較原計(jì)劃提前3個(gè)月，首批晶圓將在本周完成出貨，第一階段產(chǎn)能主要生產(chǎn)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心及可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的電源管理芯片；未來(lái)4-5年，產(chǎn)能還將繼續(xù)爬坡。預(yù)計(jì)新廠將為英飛凌帶來(lái)每年20億歐元（約合152億人民幣）的銷(xiāo)售額。

新廠能否緩解眼下的“缺芯”現(xiàn)狀？英飛凌CEO Reinhard Ploss表示，新廠旨在擴(kuò)大長(zhǎng)期產(chǎn)能，不過(guò)如今“全球電源管理芯片需求漸漲，這是產(chǎn)能開(kāi)出的絕佳時(shí)機(jī)”。短期來(lái)看，新產(chǎn)能開(kāi)出一定程度上能緩解芯片短缺，但實(shí)際上能彌補(bǔ)多少產(chǎn)能缺口，目前無(wú)法給出確切數(shù)字。

談及芯片短缺下價(jià)格飛漲的情況，英飛凌則表示，客戶(hù)在芯片方面的預(yù)算支出的確愈來(lái)愈高?！笆袌?chǎng)是價(jià)格的最關(guān)鍵決定因素”，但公司并不認(rèn)同以“價(jià)高者得”的做法哄抬售價(jià)，未來(lái)將與客戶(hù)在定價(jià)方面進(jìn)行具體協(xié)商。不過(guò)，英飛凌也預(yù)計(jì)，由于半導(dǎo)體廠商成本壓力高企、需求依舊高漲，業(yè)內(nèi)芯片價(jià)格將大幅上漲。

價(jià)格能漲到何時(shí)？英飛凌CEO Reinhard Ploss認(rèn)為，2023-2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒂|頂，屆時(shí)供應(yīng)過(guò)剩的問(wèn)題也將浮現(xiàn)。同時(shí)，更重要的關(guān)注焦點(diǎn)應(yīng)是各行業(yè)的芯片分配：哪些行業(yè)將迎來(lái)增長(zhǎng)，哪些行業(yè)需要更多芯片供應(yīng)。

另外，Ploss還強(qiáng)調(diào)，在現(xiàn)今市場(chǎng)格局下，自身具備晶圓產(chǎn)能的確至關(guān)重要，有助于配合客戶(hù)需求調(diào)整產(chǎn)能，維持自身競(jìng)爭(zhēng)力。否則，在對(duì)外尋求晶圓代工合作是，有可能造成額外成本支出。