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            博客專欄

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            新iPhone熱銷 帶動天線封裝需求急升 這些A股公司已有布局

            發(fā)布人:科創(chuàng)板日報 時間:2021-09-20 來源:工程師 發(fā)布文章

            蘋果2021年設定的天線封裝AiP模組拉貨目標是8000萬套,整體出貨規(guī)模較2020年是數(shù)倍的增長。

            一年一度的蘋果秋季新品發(fā)布會已然召開,今年果粉們的熱情也絲毫未減。

            9月17日晚,iPhone13系列開啟預購,蘋果官網及各大電商平臺就呈現(xiàn)出火爆銷售行情。預售開始后不久,各平臺均遭遇“秒沒”狀況,蘋果官網也出現(xiàn)頁面卡頓等狀況。

            有數(shù)據顯示,截至9月16日,超過300萬人在天貓預訂iPhone 13系列產品,京東平臺上預訂量為200萬部,這一數(shù)據超過2020年iPhone 12的預定量。

            據Digitimes Research估計,蘋果公司已向上游組裝商下約9000萬部新發(fā)布的iPhone 13系列訂單,較往年的約7500萬部提高近20%。從前期產業(yè)鏈提前備貨以及后續(xù)備貨節(jié)奏看,蘋果對其下半年新機的銷量信心較足。

            銀河證券預計,今年新iPhone出貨量將達到0.85億至0.9億部,iPhone整體出貨量將達到2.2億至2.23億部,同比增長13%左右。

            這次發(fā)布會,iPhone新品價格也成為了亮點,其中iPhone 13 mini和iPhone 13的起售價分別為5199和5999元,比去年iPhone 12系列在存儲容量翻倍的情況下,起售價均下降300元;iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的起售價為7999和8999元,比去年iPhone 12 Pro系列分別降價500元和300元。iPhone13全系列價格下降,有望大幅拉動iPhone13系列的銷量。

            iPhone 13搭載臺積電5nm制程的A15仿生芯片,CPU采用全新6核設計(2大核+ 4小核),GPU采用全新4核設計(Pro系列采用5核GPU),內置16核神經引擎,整體性能較于iPhone 12再度提升。

            尤為值得注意的是,新一代iPhone配備了更多的天線封裝模塊。早在去年的iPhone 12中,蘋果在其美國市場發(fā)售版本中,搭載了自行設計的天線封裝AiP,以支持毫米波。

            此次iPhone 13系列中將擴大使用比例。此前有報道稱,蘋果2021年設定的天線封裝AiP模組拉貨目標是8000萬套,且每套使用的AIP模組數(shù)量也從3顆變成4顆,雖然這個目標數(shù)字是包含新舊機種,但整體出貨規(guī)模較2020年已是數(shù)倍的增長。

            而隨著iPhone 13系列的熱銷,天線封裝需求將大幅上升。天線封裝AiP技術是通過材料與工藝將天線集成在帶有芯片的封裝內,同時通過系統(tǒng)級封裝SiP技術予以實現(xiàn)。天線封裝AiP為5G 毫米波提供良好的天線解決方案,使天線集成在基板上,尺寸小于2mm,充分發(fā)揮天線的性能好、小型化和性價比高等優(yōu)勢。

            就智能手機而言,其中射頻前端模塊(RF FEM)、WiFi 6E、藍牙、電源管理集成電路(PMIC)及AP/BB等都會用到多個天線封裝AiP模塊。

            據了解,日月光投控旗下A股公司環(huán)旭電子相關系統(tǒng)級封裝(SiP)產品,已經切入蘋果iPhone的Wi-Fi模塊、指紋辨識模塊以及超寬帶(UWB)模塊,還有切入Apple Watch供應鏈。

            此外,信維通信在互動平臺上表示,已積極開發(fā)包括AiP天線模組在內的多種毫米波天線解決方案,未來隨著毫米波網絡的推進,預計公司這項業(yè)務也會有不錯的發(fā)展。

            碩貝德表示,公司可以為客戶提供5G毫米波天線解決方案,毫米波射頻芯片及AiP模組尚在研發(fā)測試和產品化過程中。

            立訊精密依托組裝優(yōu)勢新切入SiP/AiP封裝。

            *博客內容為網友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。

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            關鍵詞: 芯片

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