芯片FT測(cè)試、三溫篩選測(cè)試

芯片量產(chǎn)測(cè)試是指芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗(yàn)證后對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)功能驗(yàn)證、電參數(shù)測(cè)試。主要的測(cè)試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶手冊(cè)。

目前芯片量產(chǎn)測(cè)試主要用到ATE測(cè)試系統(tǒng)，包括軟件和測(cè)試設(shè)備、測(cè)試硬件。ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)， 用于檢測(cè)集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

ATE測(cè)試程序主要測(cè)試項(xiàng)目如下：

l Open/Short test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。 

l Function test: 測(cè)試芯片的邏輯功能。 

l DC test: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。 

l AC test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。 

l  Eflash test: 測(cè)試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動(dòng)作及功耗和速度等各種參數(shù)。 

l Mixed Signal test: 驗(yàn)證DUT數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。 

l RF test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

ATE程序開發(fā)：

測(cè)試方案開發(fā); 

測(cè)試程序開發(fā); 

三溫環(huán)境開發(fā); 

測(cè)試硬件開發(fā); 

測(cè)試技術(shù)支持; 

篩選技術(shù)支持;

GRGT測(cè)試技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)：

測(cè)試技術(shù)帶頭人擁有十幾年 J 民兩域的從業(yè)經(jīng)驗(yàn); 

測(cè)試技術(shù)核心成員均來自國(guó)內(nèi)著名芯片設(shè)計(jì)公司; 

項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富 ;

熟悉產(chǎn)業(yè)鏈;

廣電計(jì)量檢測(cè)（GRGT）為應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、通信、智能?聯(lián)等?業(yè)的芯?企業(yè)提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析服務(wù)，滿足客戶在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用中的缺陷定位、失效分析及可靠性驗(yàn)證需求。

廣電計(jì)量可靠性與環(huán)境試驗(yàn)中心具備環(huán)境與可靠性試驗(yàn)、六性設(shè)計(jì)與分析、元器件篩選與失效分析、仿真設(shè)計(jì)與分析、材料分析與工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)、定壽延壽分析等服務(wù)能力，可為系統(tǒng)、整機(jī)、部件等各類產(chǎn)品提供從研發(fā)到生產(chǎn)的全過程技術(shù)解決方案。