隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點：

1、PCB設計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設置不科學

5、貼片壓力設置不合理等。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設計層面的科學規(guī)劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機。

錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆焊膏的，這將減少因為模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

5、合理設置阻焊層

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助

雖然在實際的生產過程中，不一定能夠準確的控制每一步的精確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關注他們的工藝、PCB設計、回流曲線等的有關問題，以便減少問題產生引發(fā)的不可控的成本支出。

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