在DIP插件生產(chǎn)過(guò)程中，一般都用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。然而，我們知道還有一種后焊加工，要求員工用電烙鐵進(jìn)行焊接，這種焊接速度相對(duì)較慢，但也是一種非常重要的焊接形式，在PCBA加工自動(dòng)化程度不斷提高的情況下，為什么需還要后焊加工？（長(zhǎng)科順www.smt-dip.com）來(lái)告訴你吧。

一、什么是后焊加工

后焊加工是指電路板在進(jìn)行波峰焊接后，對(duì)于一些不適合過(guò)波峰焊的元器件，通過(guò)用電烙鐵進(jìn)行人工焊接。

二、需要進(jìn)行后焊加工的原因

1、元器件不耐高溫

如今，無(wú)鉛技術(shù)正變得越來(lái)越流行。通過(guò)波峰焊接時(shí)，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無(wú)法通過(guò)波峰焊接。

2、元器件過(guò)高

波峰焊接對(duì)元件的高度也是有限的，元器件過(guò)高會(huì)到導(dǎo)致通過(guò)不了波峰焊。

3、有少量的插件在過(guò)波峰那面

在一塊電路板中，在過(guò)波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來(lái)提高效率。

4、元器件插件靠近工藝邊

元器件插件位置靠近板邊會(huì)碰到流水線(xiàn)，影響正常焊接。

5、特殊元器件

對(duì)于客戶(hù)有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過(guò)波峰焊。

后焊加工是PCBA加工中一種非常重要的焊接方式，可以彌補(bǔ)波峰焊的不足，提高焊接效率。