PCBA的檢驗(yàn)測(cè)試及特殊工藝分析
在pcba打樣廠家中在電路板smt貼片加工完成發(fā)送給客戶之前是需要系統(tǒng)地執(zhí)行一系列的電氣測(cè)試的。很多產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)考慮到了相關(guān)的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。但是一般會(huì)進(jìn)行功能測(cè)試和在線測(cè)試。它們有兩種互補(bǔ)性。靖邦所做的測(cè)試選擇是根據(jù)項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段的客戶質(zhì)量要求設(shè)置的項(xiàng)來(lái)進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試的。
一、功能測(cè)試:測(cè)試PCBA的功能。工程師開(kāi)發(fā)測(cè)試臺(tái)來(lái)重現(xiàn)產(chǎn)品的功能方面。例如,如果有顯示,測(cè)試工具驗(yàn)證測(cè)試命令在屏幕上顯示正確的信息。
二、在線測(cè)試:這種類(lèi)型的測(cè)試用于根據(jù)BOM清單上的數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證板上的組件是否符合要求。它可以檢測(cè)元器件在smt加工中是否有缺陷。
有兩種進(jìn)行在線測(cè)試的方法:
1、ICT:所有組件同時(shí)進(jìn)行測(cè)試。這是一個(gè)非常有效的操作,只持續(xù)幾秒鐘。然而,它很昂貴,因?yàn)樗枰荒苡糜谝粋€(gè)特定板的特定設(shè)備。通常建議大量使用。
2、飛針:所有元件都用飛針一一測(cè)試。測(cè)試時(shí)間要長(zhǎng)得多(輕松 30 分鐘),但不需要特定設(shè)備。根據(jù)電路板布局對(duì)機(jī)器進(jìn)行編程以測(cè)試每個(gè)組件。它適用于小規(guī)模運(yùn)行。
三、特殊工藝
除標(biāo)準(zhǔn)操作外,如果客戶需要,我們還可以盡最大力度為客戶提供特殊工藝。
這包括:
焊接穿通元件
在大多數(shù)情況下,PCBA是表面貼裝器件(SMD),但在穿入式元件的情況下,可以使用波峰焊。
也可以使用另一種稱(chēng)為選擇性焊接的工藝。這是波峰焊的演變。該合金由安裝在機(jī)器人上的噴嘴攜帶,該噴嘴在熔點(diǎn)之間移動(dòng),僅允許焊接特定點(diǎn)。可以有效的提升焊點(diǎn)的孔透錫率。
精加工工藝
經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)測(cè)試后,電路板可以進(jìn)行特殊處理,例如保形涂層。這種處理用于在潮濕環(huán)境中保護(hù)PCBA。通過(guò)我們將近20年的pcba包工包料經(jīng)驗(yàn),靖邦電子一直在不斷努力提高自身的服務(wù)質(zhì)量,以提供最好的體驗(yàn)。
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