半導(dǎo)體一周要聞

2021.8.23- 2021.8.27

1. 中芯國際上半年凈利52.41億元，同比增長278.1%

8月27日晚，中芯國際發(fā)布2021年半年度業(yè)績報(bào)告，上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤52.41億元，同比增長278.05%；營業(yè)收入160.9億元，同比增長22.25%；基本每股收益0.66元，同比增長153.85%。

公告稱，中芯國際收入增長主要受本年度內(nèi)銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升所致。銷售晶圓的數(shù)量由上年280萬片約當(dāng)8寸晶圓增加16.2%至本期內(nèi)330萬片約當(dāng)8寸晶圓。平均售價(jià)(銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量)由上年590美元增加至本期內(nèi)678美元。

2. 十三五時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析及對(duì)十四五展望

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)作為大國博弈和競爭的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在“十三五”期間備受全球關(guān)注。本文通過研究分析，認(rèn)為“十三五”時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡管面對(duì)日益嚴(yán)峻的國際形勢(shì)，特別是新冠肺炎疫情的巨大沖擊，依然在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)創(chuàng)新、自主化能力、產(chǎn)業(yè)鏈合作等多方面取得了快速發(fā)展，展現(xiàn)出了異常堅(jiān)挺的發(fā)展韌性和產(chǎn)業(yè)張力。但同時(shí)我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在人才結(jié)構(gòu)不合理、關(guān)鍵產(chǎn)品低端鎖定的局面尚未解決、區(qū)域競爭同質(zhì)化嚴(yán)重等諸多問題。本文在綜合分析了“十三五”時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)的成績與不足后，對(duì)“十四五”時(shí)期的發(fā)展做出展望和建議。

截至2020年12月底，33家科創(chuàng)板已上市集成電路企業(yè)首發(fā)募集資金合計(jì)970.52億元，占科創(chuàng)板上市企業(yè)總募資規(guī)模的35.34%，這些企業(yè)中超過50%取得了2020年前三季度營收增速超過20%的高成長業(yè)績。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”時(shí)期的主要問題

• 人才缺口仍然巨大

• 解決“卡脖子”問題的重要科技成果仍不足

• 缺乏具有產(chǎn)業(yè)影響力的國際領(lǐng)軍企業(yè)

• 進(jìn)口集成電路產(chǎn)品數(shù)量和金額依然高

• 大部分關(guān)鍵產(chǎn)品處于中低端水平的局面尚未解決近五年來我國集成電路企業(yè)研發(fā)的集成電路產(chǎn)品幾乎覆蓋了各種應(yīng)用場景，但總體技術(shù)能力還處于中低端水平上，產(chǎn)品缺乏特色而低價(jià)競爭，企業(yè)創(chuàng)新能力提升緩慢

• 區(qū)域競爭同質(zhì)化嚴(yán)重

• 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境較為浮躁

• 政策還需要更突破及有針對(duì)性

• 區(qū)域競爭同質(zhì)化嚴(yán)重

• 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境較為浮躁

• 政策還需要更突破及有針對(duì)性

我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”展望和建議舉措

• 面向“卡脖子”短板環(huán)節(jié)，基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)與工程化創(chuàng)新應(yīng)同步發(fā)展，不可顧此失彼

• 因地制宜、量力而行，在差異化和特色化中有序及合理引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)具有資金密集、人才密集、技術(shù)密集的特點(diǎn)，對(duì)地方政府的財(cái)政實(shí)力、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、智力資源和市場需求都有著較強(qiáng)的門檻要求。

• 充分利用國際國內(nèi)雙循環(huán)、超大規(guī)模市場優(yōu)勢(shì)的歷史性機(jī)遇，打造世界級(jí)領(lǐng)先集成電路企業(yè)

• 突破體制機(jī)制桎梏，加大政策創(chuàng)新力度，激勵(lì)引進(jìn)和培育高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才集成電路產(chǎn)業(yè)的重大技術(shù)創(chuàng)新和突破，離不開創(chuàng)新人才的驅(qū)動(dòng)與共同協(xié)作。

3. 兆易創(chuàng)新上半年凈利潤同比增長116.32%

香港萬得通訊社報(bào)道，兆易創(chuàng)新2021年8月27日晚間發(fā)布半年報(bào)稱，上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤7.86億元，同比增長116.32%；營業(yè)收入36.41億元，同比增長119.62%；基本每股收益1.19元，同比增長105.17%。

4. 萬業(yè)企業(yè)集成電路離子注入機(jī)成功通過客戶驗(yàn)證，上半年設(shè)備再獲新訂單

8月27日晚間，萬業(yè)企業(yè)(600641)披露2021年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.09億元，同比增長28.25%，其中集成電路設(shè)備收入同比增長223%，研發(fā)費(fèi)用同比增長575.23%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.79億元，同比增長55.18%;扣非歸母凈利潤1.97億元，同比增長23.30%。

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通在離子注入機(jī)設(shè)備驗(yàn)證、產(chǎn)品交付、銷售收入以及新訂單簽署等工作均取得顯著進(jìn)展。凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機(jī)率先在國內(nèi)一家12英寸主流集成電路芯片制造廠已完成設(shè)備驗(yàn)證工作并確認(rèn)銷售收入，這也是首臺(tái)完成國內(nèi)主流客戶驗(yàn)證并確認(rèn)收入的國產(chǎn)低能大束流設(shè)備，標(biāo)志國產(chǎn)化設(shè)備在成熟工藝這一重大技術(shù)領(lǐng)域取得商用化突破。同時(shí)，凱世通重金屬離子注入機(jī)和超低溫大束流離子注入機(jī)已完成客戶交付，高能離子注入機(jī)設(shè)備按客戶交付計(jì)劃進(jìn)行組裝。

5. 三大巨頭股價(jià)雪崩DRAM景氣倒計(jì)時(shí)開始

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日，存儲(chǔ)巨頭美光科技美股重挫6.37%，本周累計(jì)下跌14.33%。幾個(gè)小時(shí)后，三星電子、SK海力士韓股開盤同樣大跌，截至當(dāng)天收盤，本周累計(jì)跌幅分別達(dá)8.72%、13.62%，后者前一交易日股價(jià)一度創(chuàng)下今年以來最低值。

6. 每部車IC價(jià)值沖1000美元

車用領(lǐng)域內(nèi)含價(jià)值高，業(yè)界人士分析，2019年平均每輛車電子芯片價(jià)值約600美元到700美元，預(yù)估到2024年有望超過800美元、甚至突破1，000美元，加上相關(guān)認(rèn)證期長，進(jìn)入門檻高，封測(cè)廠日月光投控、精材等皆已布局，效益將逐漸顯現(xiàn)。

7. 研究機(jī)構(gòu)二季度全球NAND閃存銷售額增至164億美元

8. 上市被中止后比亞迪半導(dǎo)體在濟(jì)南有大動(dòng)作？

在8月18日，由于比亞迪半導(dǎo)體聘請(qǐng)的律師事務(wù)所北京市天元律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路按下了暫停鍵。然而，比亞迪半導(dǎo)體的“擴(kuò)張之路”并未停歇。聯(lián)手兩大地方國資成立注冊(cè)資本高達(dá)49億元的子公司，比亞迪半導(dǎo)體這番在濟(jì)南動(dòng)作頗大，但至于是不是收購濟(jì)南富能半導(dǎo)體，則有待進(jìn)一步確認(rèn)。傳聞的被收購方——濟(jì)南富能半導(dǎo)體，據(jù)官網(wǎng)介紹，該公司成立于2018年11月，是一家提供功率半導(dǎo)體綜合解決方案的IDM公司。

9. 臺(tái)積電日本廠新進(jìn)展索尼豐田和電裝參與

據(jù)之前報(bào)道，日本政府正積極邀請(qǐng)全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電赴日設(shè)廠，而臺(tái)積電日前證實(shí)正評(píng)估赴日設(shè)廠事宜，之前也多次傳出臺(tái)積電將攜手Sony在日本熊本縣合資設(shè)廠的消息。而日媒披露臺(tái)積電/Sony半導(dǎo)體合資事業(yè)計(jì)劃最新進(jìn)展，日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車(Toyota)集團(tuán)企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso擬加入。

據(jù)日刊工業(yè)新聞最新報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電、Sony等企業(yè)預(yù)估將在2021年內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體制造合資公司，其中臺(tái)積電將出資約50%，其余由Sony、Denso等日企出資，總投資額約1兆日?qǐng)A，其中大半預(yù)估將由日本政府以補(bǔ)助金等方式提供援助，而新廠目標(biāo)在2024年之前啟用生產(chǎn)，預(yù)估將生產(chǎn)使用于影像感測(cè)器、汽車等用途的1X-2X納米(nm)邏輯芯片等產(chǎn)品。

10. 中國半導(dǎo)體設(shè)備投資迎來歷史性機(jī)遇

在中國市場，介質(zhì)刻蝕機(jī)是我國最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備，目前，我國主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上。而這其中市場規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備，代表廠商為中微公司、北方華創(chuàng)，以及屹唐半導(dǎo)體。

根據(jù)中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人尹志堯預(yù)計(jì)，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，未來國產(chǎn)率有望達(dá)到50%。這是因?yàn)?，在國產(chǎn)核心設(shè)備（晶圓加工）中，刻蝕機(jī)的國產(chǎn)化率最高，且占比在逐年上升，據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2020年，中國國內(nèi)刻蝕設(shè)備國產(chǎn)率有望達(dá)到20%。

11. 九大芯片廠庫存Q2創(chuàng)新高，供需反轉(zhuǎn)跡象隱現(xiàn)

據(jù)日經(jīng)新聞統(tǒng)計(jì)，截至6月底，全球九大芯片廠商（不含F(xiàn)abless）合計(jì)庫存為647億美元，創(chuàng)下歷史新高。九家芯片廠分別為：臺(tái)積電、英特爾、三星電子、美光、SK海力士、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、西部數(shù)據(jù)。從細(xì)分領(lǐng)域來看，邏輯、車用芯片庫存增幅領(lǐng)先。

12. 供不應(yīng)求，傳臺(tái)積電明年Q1漲價(jià)1至2成？

8月24日晚間，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已通知客戶，明年第一季度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格10%~20%。

13. ADI收購Maxim獲中國批準(zhǔn)！

2020年7月13日，全球第二大模擬芯片廠商ADI（Analog Devices, Inc.）正式宣布，將以全股****交易的方式收購競爭對(duì)手，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達(dá)209.1億美元，合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）。

14. 逆境求生，華為研發(fā)費(fèi)用激增至10年前9倍

華為的研發(fā)費(fèi)用2020財(cái)年達(dá)到1418億元，增至2010財(cái)年的約9倍。而該媒體表示，因?yàn)橹撇?，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)跌出全球前5名之外，不過華為將提高研發(fā)（R&D）的實(shí)力，培育人工智能（AI）和汽車相關(guān)等新領(lǐng)域，試圖實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)模式的大轉(zhuǎn)型。

《華為基本法》是華為的內(nèi)部章程，其中規(guī)定了將營業(yè)收入的10％以上用于研發(fā)。但在2020財(cái)年（截至2020年12月）這一占比被提高至15.9％，大幅高于競爭對(duì)手三星電子的8.9％、蘋果的6.8％（截至2020年9月）。有相關(guān)人士透露，2021年1～6月這一比例超過了20％。

15. 半導(dǎo)體IP 芯片設(shè)計(jì)和科技新基建的基石

芯動(dòng)是國內(nèi)一站式高端IP的領(lǐng)軍企業(yè)。不僅僅是內(nèi)存IP，正如圖三所示，芯動(dòng)科技做到了所有高速接口IP全覆蓋，而且工藝做到最先進(jìn)的5nm，客戶涵蓋國內(nèi)外最知名的公司，例如微軟，亞馬遜等。要知道這些公司對(duì)IP的選購是極其嚴(yán)格的，因?yàn)檫@直接關(guān)系到公司產(chǎn)品的成敗和名聲，可見芯動(dòng)的IP的品質(zhì)是一流的。

目前的Chiplet有兩種技術(shù)方案，一種是基于DDR的技術(shù)，一種是基于SerDes的技術(shù)。由于在這兩大領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累，因此芯動(dòng)有全套的Chiplet解決方案且可以應(yīng)用不同的場景。芯動(dòng)的Chiplet可以做到0.2pj/bit的低功耗，不僅是目前國內(nèi)唯一一家提供Chiplet的IP商，也是全球技術(shù)最先進(jìn)的Chiplet提供商，已作為主要成員發(fā)起成立了國內(nèi)首個(gè)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

16. MCU六大應(yīng)用市場及TOP廠商

跟全球市場略有不同，中國MCU應(yīng)用市場主要集中在家電/消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和通信、汽車電子、智能卡，以及和工控/醫(yī)療等領(lǐng)域，市場占比分別為25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用對(duì)MCU的需求增長是最快的，預(yù)期到2023年工業(yè)/醫(yī)療電子的市場份額將趕上消費(fèi)電子。據(jù)有關(guān)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)和ASPENCORE調(diào)研顯示，2019年全球MCU整體市場規(guī)模為164億美元，應(yīng)用市場主要集中在汽車電子、工控/醫(yī)療、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，占比分別33%、25%、23%和11%。

下表列出了每個(gè)應(yīng)用類別的主要國產(chǎn)MCU廠商。

17. 國產(chǎn)MCU發(fā)展的五大驅(qū)動(dòng)力

除了“國產(chǎn)替代”和“芯片短缺”兩大宏觀經(jīng)濟(jì)和市場驅(qū)動(dòng)力外，新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、RISC-V處理器架構(gòu)和邊緣AI的興起，也將大力推動(dòng)國產(chǎn)MCU的發(fā)展。下面我們對(duì)這個(gè)五大驅(qū)動(dòng)因素逐一說明。

國產(chǎn)替代

芯片短缺

國產(chǎn)MCU廠商迎來了一個(gè)切入汽車市場的最佳窗口期。多家MCU廠商開始上位進(jìn)入車規(guī)級(jí)MCU市場，比亞迪半導(dǎo)體宣稱其車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車量已經(jīng)突破1000萬顆，其獨(dú)立上市計(jì)劃將進(jìn)一步推動(dòng)MCU產(chǎn)品線在汽車市場的擴(kuò)展；專注于汽車市場的芯旺微電子采用自研處理器架構(gòu)，MCU產(chǎn)品早已量產(chǎn)進(jìn)入汽車市場；兆易創(chuàng)新正在開發(fā)車規(guī)級(jí)MCU，今年底有望進(jìn)入量產(chǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

根據(jù) IoT Analytics 預(yù)測(cè)，全球IoT半導(dǎo)體組件市場將從2020年的330億美元增長到 2025年的800億美元，CAGR達(dá)高19％，其中MCU、連接芯片組、AI芯片組和安全芯片組四類芯片價(jià)值量占比最大。

RISC-V

邊緣AI

MCU+邊緣AI已經(jīng)開始在越來越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用。對(duì)于MCU廠商來說，除了需要對(duì)芯片本身的集成度、功耗、成本與安全性不斷優(yōu)化，還需要從多重維度來推進(jìn)以應(yīng)對(duì)層出不窮的應(yīng)用需求。而把一些簡單的人工智能算法融入MCU中，是對(duì)現(xiàn)有MCU產(chǎn)品系列的必要補(bǔ)充和增強(qiáng)。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對(duì)延遲和能耗提出了更高的要求，邊緣計(jì)算便是非常好的解決方案。AI在MCU上實(shí)現(xiàn)的意義在于，可以將MCU低功耗、低成本、實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性、開發(fā)周期短、廣闊的市場覆蓋率等特性與人工智能強(qiáng)大的處理能力相結(jié)合，從而使海量終端智能涌現(xiàn)出來。

18. Chiplet設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在哪里？

為什么采用chiplet？設(shè)計(jì)成本是另一個(gè)問題。IBS首席執(zhí)行官HandelJones表示，設(shè)計(jì)一個(gè)28納米芯片的平均成本為4000萬美元；相比之下，7納米芯片的設(shè)計(jì)成本為2.17億美元，5納米芯片的設(shè)計(jì)成本為4.16億美元；而一個(gè)3納米的設(shè)計(jì)將耗資5.9億美元。

chiplet更多的是一種方法而不是一種封裝?？蛻艨梢岳胏hiplet模型，集成現(xiàn)有先進(jìn)封裝類型的die，如fan-out和2.5D。在3D-IC中，還可以選擇將邏輯堆疊在邏輯上，或?qū)⑦壿嫸询B在內(nèi)存上。

Chiplet應(yīng)用及挑戰(zhàn)：英特爾正在開發(fā)一種包含47塊chiplet的GPU Ponte Vecchio，其中兩種基于10nm finFET。該設(shè)計(jì)總共有1000億個(gè)晶體管。另一個(gè)例子是AMD正在開發(fā)的3DV-Cache，一種堆疊在處理器上的cache chiplet。這兩種設(shè)備都是基于臺(tái)積電的7納米工藝。

Cisco認(rèn)為其主要挑戰(zhàn)如下:設(shè)計(jì)和集成；生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜性；制造、測(cè)試和良率；資格和可靠性；標(biāo)準(zhǔn)。“問題是，我們是內(nèi)部開發(fā)還是從外部找到die？這將決定die如何與架構(gòu)交互，以及如何將它們組合在一起，同時(shí)影響它們?cè)谖锢韺用嫔系南嗷プ饔谩Ｔ?年的時(shí)間框架內(nèi)，我們將面臨的挑戰(zhàn)是不同組織的異質(zhì)性。我們將如何從不同公司獲得的die來制造更復(fù)雜的設(shè)備？如果die來自幾個(gè)不同的來源，那么我們最終將面臨無盡配置帶來的各種挑戰(zhàn)?！钡辽賰扇陜?nèi)，開放的chiplet交換還不會(huì)出現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要時(shí)間和資源。與此同時(shí)，對(duì)于chiplet，廠商需要一種die-to-die互連/接口技術(shù)，將多個(gè)die連接在一個(gè)封裝中。為了實(shí)現(xiàn)die-to-die互連，供應(yīng)商在每個(gè)die上設(shè)計(jì)一個(gè)微小的IP塊。該模塊由一個(gè)與電路共同的物理接口組成。這樣，帶有公共接口的die就可以被連接起來，使它們能夠相互通信。

設(shè)計(jì)和制造問題

有些公司內(nèi)部擁有EDA設(shè)計(jì)工具和經(jīng)驗(yàn)；有些雖然有這些工具，但缺乏設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

19. 紫光股份2021半年報(bào)

20. 放棄倫敦之后又選這個(gè)地方，華為投百億建世界最大研究中心

任正非表示他們將會(huì)在上海建立起世界上最大的研發(fā)基地和研究中心，將會(huì)投入百億元的資金。另外華為如今和國內(nèi)的中芯國際進(jìn)行合作，對(duì)芯片進(jìn)行研發(fā)。如今中芯可以說是第三大的芯片代工廠，如今兩者合作定會(huì)讓華為的發(fā)展更上一層樓?，F(xiàn)在華為遭到了西方很多國家的打壓，例如美國就把華為列入到了實(shí)體清單當(dāng)中，而英國也開始明確表示將不會(huì)使用華為的5G進(jìn)行建設(shè)。如今華為更是在面臨著芯片斷供的情況。但任正非表示，如今他們將會(huì)在國內(nèi)建起世界上最大的研究中心

21. 三星與臺(tái)積電資本支出比較

22. 2020車用半導(dǎo)體市場占比