公司CEO表示，車用芯片供需到2023年上半年才會逐步恢復到正常情況。

汽車芯片廠商迎來量價齊升格局，意法半導體預告的亮眼二季報正印證了行業(yè)超高景氣度。該公司二季度（截至7月3日）營收同比增43.4%至29.92億美元，凈利潤同比增357.2%至4120萬美元。其CEO Jean-Marc Chery表示，在全球需求持續(xù)增強的帶動下，意法該季營收、毛利率落在公司預估區(qū)間上沿。

Jean-Marc Chery稱，二季度車用芯片訂單依舊強勁、需求仍遠高于意法現(xiàn)有與規(guī)劃產能，目前訂單能見度已經長達18個月、大約72周，芯片供需到2023年上半年才會逐步恢復到正常情況。該公司還預告，今年下半年到明年將進一步提高產品價格，而該公司2021年的芯片平均價格已經同比上漲了5%。

資料顯示，意法半導體多年來專注于車規(guī)級功率半導體，是世界前五大汽車半導體供應商之一，其主要客戶包括美商蘋果、特斯拉以及多數主要汽車制造商。

車用芯片供求錯配遲遲不得緩解的背景下，以意法半導體為代表的的一流供應商正積極推進車用半導體的研發(fā)、擴產工作。

在二季度財報會議上，意法半導體宣布將2021年資本支出預估值自20億美元調高至21億美元，并表示今年只能滿足客戶總需求的70%，但隨著公司投資于產能，明年這一比例將上升到85%至90%。就在27日，該公司的首批8英寸碳化硅晶圓出爐，這標志著公司面向汽車和工業(yè)客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功。

英飛凌、恩智浦已與中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠達成了長期供貨協(xié)議；應客戶要求，瑞薩山口MCU工廠延至明年6月關閉，MCU是汽車芯片中占比最大的部分（約占30%），也是此次汽車缺芯的重災區(qū)；日本半導體制造商羅姆在羅姆阿波羅筑后工廠投建的新廠房于近日完工，預計2022年運行，以滿足電動車等用途的碳化硅電源控制芯片產能。

目前，車用芯片缺貨的品項仍然相當多，擴及各項制程，例如12英寸廠的車用微控制器（MCU）與影像傳感器（CIS）；8英寸廠的車用微機電系統(tǒng)（MEMS）、離散組件（Discrete）、高性能電源管理IC（PMIC）與顯示器驅動IC（DDI）。

因此，龍頭代工廠之外，聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體、世界先進等專注于成熟制程代工的廠商也有望從中受益。

此次芯片短缺主要為MCU，芯?？萍即饲靶紨M募資4.2億元，用于汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等；國民技術的MCU芯片可用于汽車電子應用領域；兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU正在按計劃推進；中穎電子已經投入汽車電子車身控制MCU芯片的研發(fā)。

另外，中泰證券分析師張欣預計，2021年汽車領域SiC有望進入放量元年，建議關注SiC 襯底材料廠商露笑科技、天科合達（天富能源參股 3.7%）、山東天岳（未上市），器件商斯達半導、華潤微、揚杰科技、泰科天潤（未上市）等；代工龍頭三安集成（三安光電子公司）。